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[发明专利]一种叠层式三维多芯片组件封装结构及其封装方法-CN202111304376.8在审
发明人：胡红光;周冬莲 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层式三维多芯片组件封装结构及其封装方法，封装结构包括至少一层第一基板，包括本体和弯折部，本体的第一正面和第一背面上按需设计有元器件和走线；空腔部由弯折部的内侧面和本体的第一正面围合形成；BGA焊点阵列设置在弯折部的远离本体的端部上；第二基板与第一基板在垂直方向上下排布设置，第二基板的第二正面朝向第一基板的空腔部且第二正面上设有面阵I/O端子焊盘；BGA焊点端子设置在面阵I/O端子焊盘上，与BGA焊点阵列配合连接；外引线设置在第二基板的第二背面上并沿背离第二背面的方向向外延伸，第二背面背向空腔部的一面设置。提高封装结构的组装密度，使得封装结构的组装密度可以达到100%。
一种叠层式三维芯片组件封装结构及其方法

[发明专利]一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺-CN202011208037.5在审
发明人： 周冬莲;金龙;何中伟;徐娟 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺。散热结构包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的LTCC基板和金属盖板；至少一个散热凸台焊接在散热底座内；LTCC基板装配在与散热外壳内，且散热凸台对应地从LTCC基板上的直通孔内穿过，形成一暴露于LTCC基板外的上表面，可用于承载功率裸芯；散热凸台与直通孔之间形成的缝隙中由片材填充。本发明可有效提高大功率微波组件散热性能；大幅度减小射频组件的集成体积，降低微波信号传输寄生参数；大大提高LTCC基板利用率，降低生产制造成本。
一种大功率 ltcc 微波组件散热结构制造工艺

[发明专利]提高单季茭白再生茭抽生数量的方法-CN201611160026.8有效
发明人：马雅敏;邓曹仁;王来亮;李春萌;周冬莲;卢保兴 -专利权人：丽水市农业科学研究院;缙云县五羊湾果蔬专业合作社
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： A01G22/25 文献下载
摘要：一种提高单季茭白再生茭抽生数量的方法，通过增高拔节高度、留叶采茭、再生茭抽生这些步骤进行的。本发明有益的效果是：通过增高拔节高度、留叶采茭的方式，有效减少茭杆腐烂，提高再生茭抽生数量，从而实现了单季茭白第二茬大幅增产的效果，使用效果理想，在生产上利于推广。
提高单季茭白再生茭抽生数量方法

[实用新型]一种大功率高电压LTCC模块散热封装-CN201821862362.1有效
发明人：王啸;贺彪;薛峻;张辉;周冬莲 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率高电压LTCC模块散热封装，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。
大功率器件散热座基板壳盖封装导热大电流引线导热硅胶导热硅脂高电压石墨膜小电流散热本实用新型散热座表面小功率器件壳盖表面对合面通槽孔穿出夹持散发延伸

[发明专利]一种微波电路外壳侧面连接器密封焊接工装及焊接方法-CN201610677605.3有效
发明人： 周冬莲;何中伟;贺彪;金龙 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波电路外壳侧面连接器密封焊接工装和焊接方法，将微波电路外壳放到导热夹具上，用高温胶带固定；将SMP连接头插入微波电路外壳侧面的安装孔中，并在安装孔中放入预成型焊料片和加压塞，用高温胶带将加压塞与微波电路外壳固定；将焊件放到箱式共晶焊加热台上，在导热夹具上罩上固定座，使微波电路外壳的两端被固定座夹在其中，通过弹簧螺钉将加压挡板螺纹连接在固定座的侧面，由加压挡板将微波电路外壳侧面安装孔内的加压塞顶压；最后采用共晶焊工艺实现SMP连接头与微波电路外壳侧面的焊接。本方法工艺简单，焊接强度高，环境适应性好，气密性高，可靠性高。
微波电路外壳侧面加压焊接安装孔连接器导热夹具高温胶带密封焊接共晶焊固定座连接头工装环境适应性挡板弹簧螺钉挡板螺纹工艺实现上固定座外壳固定焊料片气密性预成型焊件塞顶上罩加热侧面

[发明专利]一种大功率高电压LTCC模块散热封装-CN201811344560.3在审
发明人：王啸;贺彪;薛峻;张辉;周冬莲 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率高电压LTCC模块散热封装，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。
大功率器件散热座基板壳盖封装导热大电流引线导热硅胶导热硅脂高电压石墨膜小电流散热散热座表面小功率器件壳盖表面对合面通槽孔穿出夹持散发延伸

[实用新型]一种农学植物保护装置-CN201820083321.6有效
发明人：沈小英;周冬莲;翁秋香 -专利权人：沈小英
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： A01M29/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种农学植物保护装置，包括转动伸缩杆、底座、固定杆和固定板，所述转动伸缩杆包括内杆和外杆，所述底座前后两侧内壁安装有转轴，所述外杆底部贯穿于转轴，所述外杆左右两端分别安装有蓄电池和超声波发生器，所述蓄电池表面设有充电插口，所述蓄电池下端置有光伏转换器，所述内杆顶端两侧均设有太阳能板，所述底座左右两侧内壁安装有弹簧，所述固定杆安装在底座的底部，所述固定杆底部设有插钎。该农学植物保护装置，结构简单，使用方便，通过外杆下端贯穿于转轴，可以在转轴上转动，当碰到弹簧时可以反弹，有利于驱赶鸟类，由于超声波发生器，可以发出超声波，以便于驱赶鸟类。
外杆转轴底座植物保护装置固定杆转动超声波发生器蓄电池伸缩杆弹簧下端驱赶鸟类转换器本实用新型蓄电池表面充电插口两侧内壁内杆顶端太阳能板左右两侧超声波固定板贯穿插钎光伏内壁内杆反弹

[发明专利]LTCC超多层生瓷直通孔版图设计及制造工艺-CN201711070876.3在审
发明人：薛峻;周冬莲;张辉;何荣云 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC超多层生瓷直通孔版图设计及制造工艺，超多层生瓷带采用直通孔方式进行导体互连时，生瓷带上的通孔由焊盘覆盖，焊盘包括一半圆环形区域和半圆环形区域最大直径处与信号线连接形成的过渡区；通孔的一部分由半圆环形区域包围，另一部分由过渡区包围。通过改变焊盘的设计形状及增大设计尺寸，加大焊盘的覆盖区域，当通孔与焊盘根部浆料塌陷造成导带断裂时，不影响基板的电气连接。根据生瓷带的厚度设计不同孔径的通孔，使通孔更易于充分填充。
ltcc 多层直通版图设计制造工艺

[发明专利]一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法-CN201510493261.6有效
发明人： 周冬莲;王啸;何中伟;金龙 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法，包括以下步骤采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板；采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料；选用可伐镀金材料作为针式引线材料；采用真空共晶焊方法实现针式引线与PGA基板的焊接。本发明的方法，工艺简单，灵活，材料成本较低，适合小批量产品加工；焊接层连接强度高；焊接层电阻、热阻都很小，导电性好、导热快；环境适应性好，耐机械疲劳和冷热疲劳，抗蠕变，长期可靠性高。
一种陶瓷基板上制作阵列工艺方法

[发明专利]一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法-CN201510547178.2有效
发明人：高亮;王啸;周冬莲;薛峻 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板上多台阶空腔的制作方法，对空腔结构进行分解，根据各阶台阶的不同厚度，分别采用不同层数、开有相应开孔的生瓷片进行叠加；对叠加构成各个台阶和基板底座的生瓷片分别进行第一次层压形成各独立的生瓷坯；将各个构成台阶的生瓷坯依次叠加在基板底座的生瓷坯上，并在最上层的生瓷坯上放置可覆盖开孔的软硅胶，再进行第二次层压形成LTCC基板；第二次层压完成后，取出软硅胶。本发明的方法工艺操作方法简单，不需要根据不同空腔尺寸计算空腔模具尺寸或牺牲层材料尺寸；软硅胶可重复使用，不需要制作金属模具或使用牺牲层材料，节约成本；特别适合形状不规则，结构复杂的多阶台阶的空腔制作。
一种 ltcc 基板上多台阶空腔制作方法

[发明专利]超厚多层共烧陶瓷的切片方法-CN201510489481.1有效
发明人：何中伟;周冬莲;徐姗姗;张辉 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： B28D1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，在顶层生瓷片、底层生瓷片上，印制上切片对准线；使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面；划片膜粘绷在框架上；将陶瓷板粘贴在划片膜上，形成顶面划片板膜框组；将顶面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板顶面的切片对准线进行划切，将陶瓷板上半部划切出纵横垂直交错的顶面切口；将陶瓷板揭下翻转，将具有切口的顶面朝下粘贴在粘绷于另一框架上的划片膜粘性表面，形成底面划片板膜框组；将底面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板底面的切片对准线进行划切，直至与顶面切口相贯通。本发明的方法可保证硬质陶瓷板的切口质量，避免损坏刀片，实现超厚陶瓷板的切片。
多层陶瓷切片方法

[发明专利]一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装-CN201310507706.2有效
发明人：何中伟;李杰;贺彪;刘海亮;周冬莲 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装，包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板，金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体，在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成整体封装；带空腔LTCC基板的底面四边以一设定节距引出金属膜层，与四周侧壁同一节距排列的半圆柱孔金属膜层连通，构成SMT焊区端子。本发明的一体化LCC封装，体积小，重量轻，结构紧凑，能够承受25000g机械冲击的高过载；具有底面金属膜层与侧面半圆柱面金属膜层相组合的引线端子区，适于表面安装，安装连接强度高；带空腔LTCC多层基板作为封装的载体，封装效率高。
一种基于 ltcc 过载一体化 lcc 封装

[发明专利]LCCC器件的一种底部空隙焊装方法-CN201610645072.0在审
发明人：何中伟;周冬莲;薛峻;宋哲宇 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了LCCC器件的一种底部空隙焊装方法，包括以下步骤：1）在PCB板的LCCC器件安装焊盘表面上覆盖一层固态锡铅焊料层；2）在PCB板表面上LCCC器件安装的中心位置点涂上一滴贴片胶；3）将LCCC器件对准PCB板上的LCCC器件安装位置并下压，直至LCCC器件的底面金属化膜层引出端落在固态锡铅焊料层上时为止；4）将贴片胶固化；5）点涂锡铅焊料膏并再流焊接LCCC器件与PCB板。LCCC器件底面与PCB板上表面间留出一定的空隙，使锡铅焊料中助焊剂残留物易洗除；焊料连接点高度的增大，提高了焊点的切向形变容量，能够有效地缓解温度变化所产生的热应力影响，改善焊点的疲劳寿命和LCCC封装外壳的抗热冲击能力，减少器件与组件失效的发生。
lccc 器件一种底部空隙方法

[发明专利]一种电子器件多头吸嘴装置-CN201510206887.4在审
发明人：李波;李文才;周冬莲;张静 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子器件多头吸嘴装置，其特征在于：包括一个内部空腔的柱型管支架（1），柱型管支架（1）的一端设有一个吸嘴安装底座（2），在所述底座（2）的下端面上均布一组安装孔（2a），每个安装孔（2a）均与对应的所述柱型管支架（1）的内部空腔连通，在至少一个安装孔（2a）上配合安装一个内部带通孔的吸嘴（3），每个吸嘴（3）的通孔均与对应的所述安装孔（2a）连通，在其它的每个安装孔（2a）中分别配合安装一个密封堵头（4）。本发明的优点：本发明保证了吸附力强度，避免了芯片在吸片到放片的运转过程中偏移、倾斜，增加了粘片效率和精度，具有通用性。
一种电子器件多头装置

[发明专利]基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺-CN201410572140.6有效
发明人：何中伟;俞瑛;周冬莲;贺彪;杜松 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺，X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上；将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，形成三轴检测量模块；将主控模块、三轴检测模块装配BGA焊接成三轴MIMU组件。本发明采用模块设计，体积小，重量轻，减小尺寸效应带来的不良影响；器件之间互连线短，传输损耗和串扰减小；X轴模块、Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，有效实现X-Y-Z三轴惯性的立体正交检测，结构简单、工艺可靠、安装准确；外壳散热凸台使MIMU散热性能好，抗外界电磁干扰性能强。
基于 ltcc 工艺惯性测量单元结构制造

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