专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]PMOS器件及其制备方法及计算机-CN201711244556.5在审
  • 左瑜 - 西安科锐盛创新科技有限公司
  • 2017-11-30 - 2018-05-11 - H01L21/336
  • 本发明涉及一种PMOS器件的制备方法,该制备方法包括:(a)选取Si衬底;(b)在所述Si衬底上制作晶化SiGe层;(c)在所述晶化SiGe层上制作N型应变Ge层;(d)在所述N型应变Ge层表面的第一指定区域制作栅极;(e)在所述应变Ge层的第二指定区域与第三指定区域分别制作源区与漏区;(f)在所述源区与所示漏区表面分别制作源区电极与漏区电极。本发明通过激光再晶化工艺,使外延层发生固相‑液相‑固相的两次相变,通过横向释放高Ge组分SiGe与Si之间的失配位错,可极大提升高Ge组分SiGe/Si外延层的晶体质量,为后续应变锗的生长提供了重要前提
  • pmos器件及其制备方法计算机
  • [发明专利]一种锗的化学机械抛光方法-CN201410345960.1有效
  • 杨涛;刘金彪;贺晓彬;李俊峰;赵超 - 中国科学院微电子研究所
  • 2014-07-18 - 2018-04-03 - H01L21/02
  • 该晶圆具有生长完成的锗沟槽,锗沟槽之间为测量隔离区;b.确认锗沟槽与测量隔离区齐平的最低图形密度ρ;c.在晶圆上图形密度小于等于ρ的锗沟槽上涂覆光刻胶;d.对未被光刻胶覆盖的区域进行离子注入处理;e.去除光刻胶;f.本发明在完成外延生长单晶Ge沟槽后,选择性的对高密度图形区的凸起Ge沟道进行离子注入,然后再进行Ge的CMP,提高CMP过程中对高密度去凸出部分的材料移除速率。这样可以避免因图形密度不同而造成Ge材料移除速率的差异,从而改善Ge沟道CMP后的局部均匀性。
  • 一种化学机械抛光方法

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