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[发明专利]散热型芯片封装工艺及其构造-CN200810074323.X有效
发明人：唐和明;赵兴华;李明锦;黄泰源;刘昭源;黄詠政;李德章;高仁杰;陈昭雄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-15 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：该散热型芯片封装工艺至少包含下列步骤：首先，提供包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于该基板单元的上表面，该芯片电性连接该基板单元；之后，提供预浸材及散热金属层，该散热金属层设置于该预浸材的第一表面，该预浸材的第二表面朝向该芯片；最后，压合该预浸材及该基板单元，以使该预浸材覆盖该芯片。
散热芯片封装工艺及其构造

[发明专利]多层电路基板的制造方法和多层电路基板-CN200580047261.8无效
发明人：上田洋二;松冈进;冲本力也;越智正三;留河悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-27 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
多层路基制造方法

[发明专利]一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板-CN200510003989.2无效
发明人：斋藤猛;塙明德;松崎隆;须藤守道 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2001-03-02 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： B29B11/16 文献下载
摘要：本发明提供一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板，所述预浸基板是由玻璃纤维基材及浸渗于该玻璃纤维基材中的、半固化而成的热固性树脂构成的，其特征在于，预浸基板宽度尺寸y(毫米)与作为原材料的玻璃纤维基材宽度尺寸根据本发明的预浸基板，可以使残留变形小。
一种预浸基板铺设金属片叠层板印刷电路板

[发明专利]一种预浸料铺贴固定用装置及预浸料铺贴固定方法-CN202011561199.7有效
发明人：刘瑞丽;徐捷;王洪恩;杨洋;陈吉平;郑义珠;宋清华;袁宇慧;刘奎;阚海鹏 -专利权人：上海飞机制造有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B29C70/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种预浸料铺贴固定用装置及预浸料铺贴固定方法，其属于复合材料制造技术领域，预浸料铺贴固定用装置包括：金属基板，所述金属基板的上表面设置有铺贴基准线；磁性块，所述磁性块的上表面设有沿所述磁性块的宽度方向延伸的刻线，刻线与磁性块靠近所述金属基板中心的边缘的距离等于铺贴余量；金属挡条，所述金属挡条上设有上下贯穿的穿孔；所述金属基板被配置为铺贴预浸料片，所述磁性块被配置为固定所述铺贴预浸料片上且所述刻线与所述铺贴基准线共面预浸料铺贴固定方法使用上述的预浸料铺贴固定用装置对预浸料进行铺贴固定。本发明能够避免对料片表面造成损伤。
一种预浸料铺贴固定装置方法

[发明专利]板上芯片印刷电路板-CN201310751279.2有效
发明人：徐磊 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂。
芯片印刷电路板

[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法-CN200610146758.1有效
发明人：中村顺一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-11-22 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。该制造布线基板的方法包括以下步骤：通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于基层的金属箔与预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将金属箔接合到临时基板的至少一个表面上，其中基层插设在金属箔与预浸料坯之间，以使得基层设置在预浸料坯的布线形成区域中；在金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在临时基板上形成有基层、金属箔和积层布线层的结构的与基层的周边部分相对应的部分，并由此将金属箔与临时基板分离，来获得其中金属箔上形成有积层布线层的布线构件。
制造布线方法电子元件安装结构

[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法-CN201410374825.X有效
发明人：宫本亮;中村茂雄 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供多层印刷线路板的制造方法，其中，即使在使用纤维基材和无机填充材料的总含量高的预浸料来形成绝缘层时，也可以实现表面的平滑性优异、在基板中央部和基板端部的厚度的差异小、层厚的均衡也良好的绝缘层。多层印刷线路板的制造方法，其包含：(I)将在载体膜上形成有预浸料的带载体的预浸料以使预浸料与内层电路基板接合的方式层压于内层电路基板上的步骤、(II)将经层压的带载体的预浸料热压而平滑化的步骤、和(III)将预浸料热固化而形成绝缘层的步骤，所述多层印刷线路板的制造方法的特征在于，将预浸料的整体质量设为100质量%时，预浸料中的纤维基材与无机填充材料的总质量为70质量%以上，步骤(II)的热压温度下的预浸料的熔融粘度为300～10000泊，步骤(I)之后的带载体的预浸料的载体膜表面的最大截面高度(Rt)小于5μm，且将步骤(I)的层压温度设为T1(℃)、步骤(II)的热压温度设为T2(℃)时，T1和T2满足T2≤T1
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料-CN01803188.9无效
发明人：山根茂;川本英司;菰田英明;铃木武;西井利浩;中村真治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-10-15 - 公布日： 2003-01-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明的电路形成基板的制造方法包含将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
电路形成制造方法用材

[发明专利]电路基板及电接线箱-CN201780037857.2有效
发明人：北幸功 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：电路基板(20)具备：母排(28)；第一预浸料(31)，与母排(28)重叠；及片状的防漏部(33)，与第一预浸料(31)的面重叠，抑制第一预浸料(31)向外部的泄漏。
路基接线

[发明专利]印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板-CN201310038743.3无效
发明人：李炫俊;刘圣贤;李根墉;文珍奭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
印刷路基树脂组合绝缘预浸料坯

[发明专利]氟素树脂预浸材及应用其的电路基板-CN202110334734.3在审
发明人：廖德超;陈豪昇;张智凯;张宏毅 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明公开一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。氟素树脂预浸材包括：100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP电路基板包括氟素树脂基板以及形成于氟素树脂基板上的线路层。本发明公开的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板可改善氟素树脂预浸材在压合时的流胶性与填缝性，以适用于制作高频电路基板。
树脂预浸材应用路基

[发明专利]叠层基板制造方法和用其的组件用半导体元件及制造设备-CN200510066017.8无效
发明人：西村干夫;森敏彦;本城和彦;木村润一;西井利浩;原田真二;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-04-19 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
叠层基板制造方法组件半导体元件设备

[发明专利]印刷配线基板用预浸料以及印刷配线基板-CN200980121212.2无效
发明人：北河享;雾山晃平;渡拔政治;原园正昭;长泽忠 -专利权人：东洋纺织株式会社;京瓷株式会社
申请日： 2009-06-22 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种具有长期连接稳定性的用于印刷配线板的基板、可形成上述基板的预浸料。本发明的预浸料为含有聚苯并唑纤维以及固化型树脂组合物的印刷配线基板用预浸料，特征在于，上述聚苯并唑纤维的裂纹率为10个/1000m以下，弹性模量为200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200
印刷配线基板用预浸料以及配线基板

[发明专利]电路基板及其制造方法-CN200380100106.9有效
发明人：竹中敏昭;川北嘉洋;东条正;辰巳清秀 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
路基及其制造方法

[发明专利]含石英玻璃纤维的预浸料及含石英玻璃纤维的基板-CN201910343460.7有效
发明人：浜本佳英;堤吉弘;串原直行;工藤雄贵 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm
石英玻璃纤维料及

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