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[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置-CN201910724446.1有效
发明人：堤吉弘;串原直行;川村训史;工藤雄贵 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。
半导体封装热固性树脂组合装置

[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置-CN201910857141.8有效
发明人： 串原直行;工藤雄贵;隅田和昌;堤吉弘;浜本佳英 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
热固性树脂组合以及半导体装置

[发明专利]含石英玻璃纤维的预浸料及含石英玻璃纤维的基板-CN201910343460.7有效
发明人：浜本佳英;堤吉弘;串原直行;工藤雄贵 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。
石英玻璃纤维料及

[发明专利]半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置-CN201910405312.3有效
发明人：堤吉弘;串原直行;大石宙辉;浜本佳英;工藤雄贵 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
半导体封装热固性马来亚胺树脂组合装置

[发明专利]热固性树脂组合物-CN202210918934.8在审
发明人： 串原直行;笹原梨那 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成低相对介电常数和低介电损耗角正切、粘合性优异、具有高耐热性的固化物的热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物，包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。其中，(A)柠康酰亚胺化合物(B)环氧树脂(C)环氧树脂固化剂(D)固化促进剂。
热固性树脂组合

[发明专利]环氧树脂组合物和半导体器件-CN201810441439.6有效
发明人： 串原直行;隅田和昌;矢岛章 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂组合物和半导体器件。本发明提供了一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)芳胺系固化剂、和(C)芳基硼酸盐形式的固化促进剂，其中使得组分(B)中的氨基与组分(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1。该组合物具有低温可固化性和可加工性，并且粘合性和粘合保持性也得到改善。
环氧树脂组合半导体器件

[发明专利]热固性柠康酰亚胺树脂组合物-CN202210284368.X在审
发明人：堤吉弘;串原直行;笹原梨那 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性柠康酰亚胺树脂组合物，其在固化前为低粘度、能够赋予介电特性优异(低相对介电常数且低介电损耗角正切)、具有低弹性模量并且耐热性也优异的固化物。所述热固性柠康酰亚胺树脂组合物包含(A)柠康酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)反应促进剂，且(A)成分和(B)成分的质量比率为(A)：(B)＝99：1～1：99。其中，所述(A)柠康酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的碳原子数为6至100的二价烃基，所述(B)环氧树脂在1分子中具有2个以上的环氧基。
热固性柠康酰亚胺树脂组合

[发明专利]大面积的搭载有半导体元件的基材的封装方法-CN201710300186.6有效
发明人： 串原直行;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种搭载有半导体元件的基材的封装方法。其为在用树脂组合物批量封装大面积的硅晶片或基板时，不会发生未填充和纹路等的成型不良。该封装方法为，使用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)预凝胶化剂以及(D)填充材料的固化性环氧树脂组合物，且在(a)压缩成型、(b)成型温度：100～175℃、(c)成型时间：2～20分钟以及(d)成型压力：50～350kN的条件下对大面积的硅晶片或基板进行批量封装。
大面积搭载半导体元件基材封装方法

[发明专利]环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板-CN202111576164.5在审
发明人：井口洋之;岩崎真之;串原直行 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还能够赋予具有高耐热，高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000；以及(c)固化催化剂。
环状亚胺树脂组合预浸料铜箔层压板印刷电路板

[发明专利]电源模块的制造方法及电源模块-CN202110973813.9在审
发明人： 串原直行;隅田和昌;金田雅浩 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种成型时产生的孔隙少且可靠性优异的电源模块的制造方法。本发明的电源模块的制造方法的特征在于，包含下述工序(1)～(4)：(1)在收纳了搭载有多个半导体元件的绝缘基板的容器中，配置在25℃下为固体的热固性树脂组合物的配置工序；(2)接着将配置有所述热固性树脂组合物的所述容器配置在能够进行加热、加压及减压的成型装置内并进行加热，将所述热固性树脂组合物熔融的熔融工序；(3)然后对所述成型装置内进行1次以上的减压及1次以上的加压的加压减压工序；及，(4)进一步对所述成型装置内进行加热从而使所述热固性树脂组合物固化的固化工序。
电源模块制造方法

[发明专利]树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法-CN201811036873.2有效
发明人：市冈扬一郎;串原直行;近藤和纪;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高强度、翘曲小、粘合力优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)下述式(3)所示的环氧化合物；(D)酚性固化剂；及(E)固化促进剂。[化学式1][化学式2][化学式3]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式4]
树脂组合半导体层叠制造方法装置

[发明专利]树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法-CN201811037192.8有效
发明人：市冈扬一郎;串原直行;隅田和昌;近藤和纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
树脂组合半导体层叠制造方法装置

[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物-CN201610534439.1有效
发明人：隅田和昌;串原直行 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物。其为耐水性和研磨性良好，且即使用于封装大型晶片也流动性优异、翘曲小并且通用性高。其特征在于，包括：(A)氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)酚类固化剂，其含有间苯二酚型酚醛树脂；(C)固化促进剂；以及(D)球状的无机质填充材料。
半导体封装热固性树脂组合

[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置-CN201910724417.5在审
发明人：堤吉弘;串原直行;工藤雄贵;川村训史;浜本佳英 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到成型性优异、即使在高温条件下也为低弹性模量且不降低玻璃化转变温度、并且耐回流性和耐热性良好的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分，其中，(A)成分为在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(C)成分为无机填充材料；(D)成分为阴离子类固化促进剂。
半导体封装热固性树脂组合装置

[发明专利]热固性树脂组合物和半导体装置-CN201910724425.X在审
发明人：堤吉弘;串原直行;川村训史;浜本佳英;工藤雄贵 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到长期具有优异的耐热性、且即使在高温条件下也为低吸水率、从而耐回流性优异的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述热固性树脂组合物包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，(A)成分为有机聚硅氧烷，其在1个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为自由基聚合引发剂。
热固性树脂组合半导体装置

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