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- [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202080102500.X在审
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程凯;刘撰
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苏州晶湛半导体有限公司
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2020-07-16
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2023-04-04
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H01L33/00
- 本申请提供了一种半导体结构及其制作方法,半导体结构的制作方法中:对于自下而上依次分布的衬底、第一导电类型的半导体层、发光层与第二导电类型的半导体层,去除第一预定区域的第二导电类型的半导体层、发光层与第一导电类型的半导体层形成凹槽,保留第二、第三预定区域的第二导电类型的半导体层、发光层与第一导电类型的半导体层,第二预定区域保留的各层形成阵列式排布的发光单元,第三预定区域保留的各层形成连接相邻发光单元的连接柱;在行与列方向上,第三预定区域的宽度都小于第二预定区域的宽度如此,对于镂空的第一导电类型的半导体层、发光层与第二导电类型的半导体层,可自凹槽湿法腐蚀去除衬底,大批量形成多个小尺寸LED结构。
- 半导体结构及其制作方法
- [发明专利]一种药罐器-CN201610150743.6有效
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董硕
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董硕
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2016-03-16
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2017-09-22
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A61M1/08
- 本发明涉及一种药罐器,包括由上到下依次设置的煎煮药液层、冷却层、恒温加压层和药罐层,煎煮药液层中设置有电磁加热装置;冷却层中设置有冷却装置,在煎煮药液层中加热煎煮的药液进入冷却层中被冷却到预定的温度;恒温加压层中设置有恒温装置,在冷却层中被冷却到预定的温度的药液进入恒温加压层中通过恒温装置保持恒定的温度;恒温加压层中还设置有加压装置,用于将恒温加压层中的药液加压到预定的压力;恒温加压层的底部设置有喷射口,当药液达到预定的温度和预定的压力时,通过喷射口自动将药液喷射到药罐层中;药罐层用于放置药罐。
- 一种药罐
- [实用新型]一种药罐器-CN201620204254.X有效
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董硕
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董硕
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2016-03-16
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2016-08-31
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A61M1/08
- 本实用新型涉及一种药罐器,包括由上到下依次设置的煎煮药液层、冷却层、恒温加压层和药罐层,煎煮药液层中设置有电磁加热装置;冷却层中设置有冷却装置,在煎煮药液层中加热煎煮的药液进入冷却层中被冷却到预定的温度;恒温加压层中设置有恒温装置,在冷却层中被冷却到预定的温度的药液进入恒温加压层中通过恒温装置保持恒定的温度;恒温加压层中还设置有加压装置,用于将恒温加压层中的药液加压到预定的压力;恒温加压层的底部设置有喷射口,当药液达到预定的温度和预定的压力时,通过喷射口自动将药液喷射到药罐层中;药罐层用于放置药罐。
- 一种药罐
- [发明专利]晶片的加工方法-CN201510358142.X有效
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中村胜
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株式会社迪思科
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2015-06-25
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2019-09-17
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H01L21/301
- 本发明提供晶片的加工方法,能够沿划分器件的分割预定线可靠地分割在基板的正面层叠有低介电常数绝缘体覆盖膜(Low‑k膜)等功能层的晶片。晶片的层叠在基板的正面上的功能层被形成为格子状的多条分割预定线划分,在通过该多条分割预定线而划分的多个区域中形成有器件,该晶片的加工方法包含:激光加工槽形成工序,对分割预定线沿着宽度方向中央的两侧照射对于功能层具有吸收性的波长的激光光线而形成至少2条激光加工槽从而沿着分割预定线割断功能层;以及改质层形成工序,从晶片的背面侧沿着分割预定线照射对于基板具有透过性的波长的激光光线,在基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。
- 晶片加工方法
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