专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4590261个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]晶片卡结构-CN201420137508.1有效
  • 张家生;王本乐 - 点钻整合行销股份有限公司
  • 2014-03-25 - 2014-10-08 - G06K19/077
  • 本实用新型为有关于一种晶片卡结构,其包括有一承载片体、一界定于承载片体上的应用模组、一设于应用模组上的接触晶片装置、一设于应用模组上的接触感应装置、一设于应用模组一侧处的黏贴层及一与接触感应装置对应设置于应用模组一侧处的隔离元件,且应用模组与承载片体之间形成有至少一切痕部;而于生产时接触晶片装置及接触感应装置得以设置于固定位置,且依需求变更切痕部,并于使用时将应用模组拆离承载片体使用,借此令本实用新型达到制作方便且使用便利的实用进步性
  • 晶片结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top