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[发明专利]一种高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法-CN202310590574.8在审
发明人：许杨生;沈一舟;王维敏;胡玉龙;陈云;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法，包括以下制备步骤，步骤一、一次混合搅拌工序，将氧化铝、烧结助剂、着色剂、分散剂以及增塑剂按比例加入到搅拌桶内进行充分搅拌得到混合物；步骤二、二次混合搅拌工序，加定量的粘结剂和步骤一中的混合物加入到混合装置中混合搅拌得到膏状浆料；步骤三、流延成型工序，将步骤二中得到的膏状浆料加入到厚膜流延机中进行流延成型得到多层陶瓷基板；步骤四、高温烧结工序，将成型的陶瓷基板放入到高温烧结炉内，烧结炉内按比例通入氢气和氮气，烧结温度在1600‑1700℃，形成陶瓷基板，解决了产品质量稳定差，强度不够高的问题。
一种强度氧化铝陶瓷制备方法

[发明专利]一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置及其组装工艺-CN202310209822.X在审
发明人： 沈一舟;陈云;王维敏;许杨生;钱语尧 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置，包括支撑座、固定在支撑座上的上料机构、电机a以及在电机a带动下的转台，转台上设置有若干个摇片机构，摇片机构上设置有吸附料片的吸盘，吸盘上设置有若干个定位槽，定位槽内设置有气孔a，气孔a通过负压组件对料片起负压吸附的作用，转台左侧设置有清理多余料片的清理组件，转台前方设置有下料组件，下料组件上设置有吸笔，吸笔上设置有若干个凸块，凸块上开设有气孔b，吸笔通过负压吸附的作用对吸盘上的料片进行下料；解决了现有的封装外壳生产过程中需要人工上料且涉及的料片种类较多，生产效率低下，人工在放置料片的时候不易定位，导致安装芯片后接触不良等问题。
一种低热陶瓷封装外壳高效组装装置及其工艺

[发明专利]一种小截距多引线封装外壳老炼测试插座-CN202310209787.1在审
发明人： 沈一舟;张强;许杨生;陈云 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装外壳测试技术领域，提供一种小截距多引线封装外壳老炼测试插座，包括底座以及与底座的端盖，底座与端盖转动连接，所述底座的中心位置处设置有承载台，所述承载台的侧边设置有用于和检测件的引线对接的检测线，所述端盖上设置有用于将检测件上的引线压合在对应检测线上的压合组件，所述承载台为弹性可升降，且所述承载台的侧边设置有锯齿部，所述锯齿部包括有若干等距分布的分隔片，所述分隔片隔开相邻两个检测线，所述压合组件压合的过程中带动承载台连同锯齿部下移；解决了在测试装配过程中相邻检测线由于间距太小稍微偏移即会造成短路的问题。
一种小截距多引线封装外壳测试插座

[发明专利]一种用于表面贴装封装外壳的层压定位工装-CN202211685747.6在审
发明人： 沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于表面贴装领域，尤其是一种用于表面贴装封装外壳的层压定位工装，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括定位台，所述定位台的顶部设有层压板，所述定位台的两侧均开设有凹槽，且两个凹槽之间开设有同一个横向孔，所述横向孔内设有双丝杆，且双丝杆的两端分别延伸至两个凹槽内，所述凹槽顶侧的内壁上开设有长孔，所述双丝杆上分别套接有两个丝杆导套，且丝杆导套的底侧滑动安装在凹槽的内壁上，所述丝杆导套的顶侧焊接有立柱，且立柱的顶端延伸至长孔外，本发明解决了现有技术中的缺点，使得层压板在生产过程中能够得到稳固地固定，满足了表面贴装中、印刷、贴片、回流焊的工艺要求。
一种用于表面封装外壳层压定位工装

[发明专利]一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置-CN202310176471.7在审
发明人： 沈一舟;王维敏;陈云;许杨生;张跃 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种局部镀金陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底以及设置在陶瓷基底上的金属外墙，陶瓷体上端部设置有电极a、电极b以及热沉，电极a、电极b以及热沉两两之间通过陶瓷基底相互绝缘，该局部镀金陶瓷封装外壳具有体积小、重量轻、散热性好、引线电阻低等优点，适合大功率晶体管封装；一种局部镀金陶瓷封装外壳生产装置，包括支撑架a、支撑架b、电机以及在电机带动下做圆周运动的转台，转台上开设有若干个放置陶瓷封装外壳的放置槽，支撑架b上端部设置有动力组件，动力组件上设置有气吹机构以及上胶机构，上胶机构通过气吹机构的气吹作用对陶瓷封装外壳进行上胶处理，提高了生产效率，且上胶的量相等。
一种局部镀金陶瓷封装外壳封装生产装置

[发明专利]一种表面贴装封装外壳的生产制备设备-CN202211685764.X在审
发明人： 沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B29C45/40 文献下载
摘要：本发明属于外壳生产技术领域，尤其是一种表面贴装封装外壳的生产制备设备，包括底座，所述底座为空心结构设置且顶部固定安装有安装块，所述安装块的顶部开设有注塑槽且两侧均固定安装有固定板，两个固定板的顶部均固定安装有竖杆，两个竖杆的顶端固定安装有同一个安装板且两个竖杆之间转动安装有同一个丝杆，所述丝杆上螺纹套接有丝杆导套且一端延伸至对应的竖杆外且固定套接有第一链轮，所述丝杆导套的底部固定安装有液压机，液压机的输出轴上固定安装有横板。本发明结构简单、使用方便、所述的表面贴装封装外壳的生产制备设备，设有顶出机构，顶出方便且便于将成型的塑料取出。
一种表面封装外壳生产制备设备

[发明专利]一种表面贴装封装外壳的自定位装架装置-CN202211686436.1在审
发明人： 沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件封装辅助工装技术领域，尤其涉及一种表面贴装封装外壳的自定位装架装置，包括底板、定位板及顶板；底板水平放置，定位板包括用于定位敞口盒体的下定位模组及用于定位外壳的上定位模组，且下定位模组及上定位模组均转动安装于底板的上端面，顶板安装于定位板的上方，该顶板将上定位模组内的外壳与敞口盒体顶部的敞口压紧，敞口盒体与外壳依次上装时，将上定位模组自下定位模组上方旋转移除，将敞口盒体置于下定位模组上的下定位槽内后，下定位模组复位，将外壳置于上定位模组的上定位槽内。
一种表面封装外壳定位装置

[发明专利]一种表面贴装封装外壳及其制备方法-CN202211685766.9在审
发明人： 沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种表面贴装封装外壳，针对现有的封装外壳存在散热效果不好的问题，现提出如下方案，其包括封装外壳，所述封装外壳的右侧开设有散热孔，封装外壳的右侧固定安装有防尘网，且防尘网与散热孔相适配，封装外壳的顶部中心位置通过螺栓固定安装有电机，电机的输出端固定连接有动力轴，动力轴的底端延伸至封装外壳内，且固定套设有一号扇叶，动力轴上固定套设有主动锥齿，封装外壳的两侧内壁之间转动连接有多个转轴。本发明结构简单，设计合理，操作便捷，能够采用多重散热方法来提升散热效果，从而有效保证了元器件的使用寿命，便于人们的使用。
一种表面封装外壳及其制备方法

[实用新型]一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构-CN202220476959.2有效
发明人： 沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括：衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件，所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成。该便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，便于增加定位的稳定性，解决了现有的定位结构不方便使用的问题。
一种便于调节封装外壳焊接定位机构

[实用新型]一种陶瓷封装外壳防护结构-CN202220397576.6有效
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳防护结构，包括陶瓷封装外壳本体，其外侧安装有固定杆，且固定杆的外侧安装有固定块，所述固定块的内侧固定安装有防护机构，且防护机构的外侧卡合安装有第一防护板；限位块，其滑动安装在第一防护板的内部，且限位块的外侧固定安装有第二弹簧；连接管脚，其固定安装在陶瓷封装外壳本体的下端，且陶瓷封装外壳本体的下表面开设有凹槽，并且凹槽的内部安装有安装杆，所述连接管脚的外侧卡合安装有第二防护板，且第二防护板的内部安装有缓冲件。该陶瓷封装外壳防护结构，方便对防护装置进行组装，方便对连接管脚进行防护，且对陶瓷封装外壳的防护效果好。
一种陶瓷封装外壳防护结构

[实用新型]一种电子陶瓷封装外壳的限位机构-CN202220397574.7有效
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，包括：第一封装壳体，所述第一封装壳体的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体，所述第二封装壳体的下方设置有固定底板；第一连接块，其固定连接在第二封装壳体的右端，所述第二封装壳体的左端固定连接有第二连接块；电子陶瓷本体，其设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧，所述电子陶瓷本体的上下两侧均设置有保护组件；连接槽，其单体分别开设在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧左右两端面。该电子陶瓷封装外壳的限位机构，方便对封装外壳进行限位固定，且便于对封装外壳单体之间进行限位连接，解决了现有的电子陶瓷封装外壳不具备较好的限位结构的问题。
一种电子陶瓷封装外壳限位机构

[实用新型]一种组合片式陶瓷外壳-CN202220399721.4有效
发明人： 沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合片式陶瓷外壳，包括：陶瓷外壳本体，其内部开设有安装腔，且陶瓷外壳本体的上端外侧设置有顶盖，所述陶瓷外壳本体的左右两端外侧均安装有引脚；安装杆，其固定安装于顶盖的内侧端，且安装杆的外侧连接有位于陶瓷外壳本体内侧上端的安装组件，所述陶瓷外壳本体的内侧固定安装有固定块，且固定块单体内侧端固定安装有支撑杆；安装板，其安装于支撑杆的外侧端，且安装板的内侧中部贯穿开设有第一散热槽，并且安装板的内侧端贯穿开设有第二散热槽，所述陶瓷外壳本体的下端安装于导热板。该组合片式陶瓷外壳，整体具备较好的组合安装结构，且加强了整体的散热效果，避免内部温度过高，影响芯片正常使用。
一种组合陶瓷外壳

[发明专利]一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置-CN202210181551.7在审
发明人： 沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明属于电子元件加工技术领域，尤其是一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，包括底板，所述底板的底部四角均固定安装有支杆且内部开设有活动腔且顶部固定安装有中心块，底板的顶部沿着中心块的四周开设有与活动腔相连通的安装孔，任意一个安装孔内均转动安装有丝杆导套，丝杆导套的一端均螺纹套接有丝杆，另一端均固定套接有第一锥齿，任意一个丝杆上均固定安装有连接杆，任意一个连接杆的顶端均固定安装有固定块，任意一个固定块靠近中心块的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽。本发明结构简单、使用方便、定位效果更好、组装步骤快速、适用于电子元器件烧结加工技术领域。
一种陶瓷封装外壳调式定位组装装置

[发明专利]一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置-CN202210181557.4在审
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明属于外壳焊接领域，尤其是一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括焊接台，所述焊接台的底部四角均固定安装有支腿，所述焊接台的顶侧开设有凹槽，且凹槽底侧的内壁上转动安装有转轴，转轴的顶侧固定安装有放置盘，所述放置盘的顶部设有待焊金属外壳，所述放置盘的顶部两侧均开设有正槽，且正槽内滑动安装有L型杆，两个L型杆相互靠近的一端均固定安装有夹板，且待焊金属外壳位于两个夹板之间，本发明解决了现有技术中的缺点，取代了以往人为手动扶持固定的步骤，避免在焊接过程中出现错位，同时也提高了焊接的安全性。
一种陶瓷绝缘子金属外壳焊接装置

[实用新型]一种陶瓷无引线片式载体装夹器-CN202121913006.X有效
发明人： 沈一舟;许杨生;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件组装加工技术领域，具体为一种陶瓷无引线片式载体装夹器，包括安装帽及对称铰接安装于安装帽上的夹臂，所述夹臂的下端部转动安装有夹头，所述夹臂上安装有控制所述夹头旋转的控制机构，通过将用于夹取待加工件的夹头进行设计，使得夹头可以进行控制旋转，在针对不同的待加工件时，可以通过旋转夹头，实现功能的切换，解决了现有的装夹器功能性单一的技术问题。
一种陶瓷引线载体装夹器

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