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[实用新型]一种功率芯片测试装置-CN202221992680.6有效
发明人：杜鹏搏;崔朝探;陈政;李天赐;曲韩宾 -专利权人：河北新华北集成电路有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率芯片测试装置，所述功率芯片测试装置包括测试底座、导热块、第一导通件和压紧机构。本实用新型提供的功率芯片测试装置，通过在测试底座上设置有用于放置待测芯片的安装槽，在安装槽的底部安装有导热块。导热块贯穿底座，且一端凸出于安装槽的底部设置。并且在安装槽的底部安装有第一导通件，可以在待测芯片安装到安装槽内部后，通过第一导通件与外部测试电路板相导通。本申请，通过设置有导热块，测试芯片在安装到测试底座上时抵触在导热块的表面上并可以将芯片测试时产生的热量通过导热块得到快速扩散，提高待测芯片在测试过程中的散热效果，从而提高测试参数的准确性。
一种功率芯片测试装置

[发明专利]一种功率芯片测试装置-CN202210905809.3在审
发明人：杜鹏搏;崔朝探;陈政;李天赐;曲韩宾 -专利权人：河北新华北集成电路有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率芯片测试装置，所述功率芯片测试装置包括测试底座、导热块、第一导通件和压紧机构。本发明提供的功率芯片测试装置，通过在测试底座上设置有用于放置待测芯片的安装槽，在安装槽的底部安装有导热块。导热块贯穿底座，且一端凸出于安装槽的底部设置。并且在安装槽的底部安装有第一导通件，可以在待测芯片安装到安装槽内部后，通过第一导通件与外部测试电路板相导通。本申请，通过设置有导热块，测试芯片在安装到测试底座上时抵触在导热块的表面上并可以将芯片测试时产生的热量通过导热块得到快速扩散，提高待测芯片在测试过程中的散热效果，从而提高测试参数的准确性。
一种功率芯片测试装置

[实用新型]波导微带探针结构-CN202122894301.1有效
发明人：杜鹏搏;陈政;崔朝探;崔培水;焦雪龙;任志鹏;曲韩宾;任怀龙 -专利权人：河北新华北集成电路有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种波导微带探针结构，所述波导微带探针结构包括波导腔体及过渡组件，所述过渡组件包括微带介质板以及设置于所述微带介质板上的微带线，所述波导腔体上具有功能波导通道以及用于放置所述微带介质板的电路波导通道，所述电路波导通道与所述微带介质板的外形随形设置；所述微带介质板包括第一板体、第二板体以及第三板体，所述第三板体的部分结构插入至所述功能波导通道内，所述第一板体的宽度大于所述第二板体的宽度，所述第二板体的宽度大于所述第三板体的宽度。本实用新型提供的波导微带探针结构有效解决了现有的波导微带过渡结构性能指标差的问题。
波导微带探针结构

[发明专利]陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法-CN201910175596.1有效
发明人：丁飞;李玮;崔朝探;郑欣;何峰 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；陶瓷绝缘子组件封装焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳，使用陶瓷绝缘子满足高频信号传输的要求情况下，通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接，为TEC近距离提供大电流，从而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下，满足即保证高频信号传输要求，又能保证TEC通大电流高散热的需求。
陶瓷玻璃金属三元封装管壳制备方法

[发明专利]陶瓷绝缘子线路镀覆方法-CN201811583527.6有效
发明人： 崔朝探 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，该方法应用于电子器件外壳封装技术领域。所述方法包括：在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金；将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。本发明提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法能够在保证镀覆质量的同时兼顾陶瓷绝缘子的外观完整性。
陶瓷绝缘子线路镀覆方法

[实用新型]陶瓷封装外壳-CN201821367588.4有效
发明人： 崔朝探;刘林杰;李志宏;杜少勋 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，内台阶面上设有金属化层；陶瓷壳体的外侧壁为平面；陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；焊盘上连接有金属引线，金属引线包括连接部及引出部；引出部表面与金属化层表面平行。本实用新型提供的陶瓷封装外壳，无需在陶瓷壳体上制作外台阶面，使得陶瓷壳体的整体宽度小，该陶瓷封装外壳整体尺寸小；另外，通过改变连接部的焊接位置，可灵活调节引出部的装配高度，使金属引线满足装配高度的要求；再者，焊盘设置在陶瓷壳体的外侧壁上，使得焊盘的布局空间变大，焊盘与金属引线的焊接面积增大，提升了金属引线的焊接牢固程度。
陶瓷壳体金属引线焊盘陶瓷封装外壳外侧壁引出部本实用新型金属化层焊接装配表面平行布局空间焊接位置面积增大内台阶面外台阶面内侧壁内台阶灵活制作

[实用新型]电子封装用陶瓷绝缘子-CN201820776707.5有效
发明人： 崔朝探;刘林杰;李志宏;郝瑾;张驰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01B17/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子，属于陶瓷外壳制备技术领域，包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形的通孔；通孔的孔壁上涂敷有金属层。本实用新型提供的电子封装用陶瓷绝缘子，在陶瓷片上设置多边形的通孔，在通孔的孔壁上涂敷金属层，金属层与金属块焊接，金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体的内部，减小了陶瓷金属封装外壳的体积。
通孔陶瓷绝缘子电子封装陶瓷片陶瓷绝缘子本体本实用新型金属层金属块孔壁制备技术领域涂敷金属层封装外壳陶瓷金属陶瓷外壳可焊接减小涂敷焊接压制

[发明专利]电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法-CN201810503506.2在审
发明人： 崔朝探;刘林杰;李志宏;郝瑾;张驰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01B17/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法，电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形通孔；通孔孔壁上涂敷有金属层。制作方法包括以下步骤：在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进行空心金属化；在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；重复上述步骤，制作多张带有通孔的陶瓷片；将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子，金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部，减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式，实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷，金属化层的厚度及均匀度较好，金属化质量高。
陶瓷绝缘子陶瓷片电子封装长方形孔制作陶瓷绝缘子本体多边形孔空心金属金属化冲压孔壁涂敷压制多边形通孔封装外壳金属化层腔体内壁陶瓷金属通孔孔壁金属层金属块均匀度可焊接重合冲孔减小通孔重复

[发明专利]电路板线条检测方法及终端设备-CN201711046068.3在审
发明人： 崔朝探;刘林杰 -专利权人：河北中瓷电子科技有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明适用于陶瓷制备技术领域，提供了一种电路板线条检测方法及终端设备。所述方法包括获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据二维电路板线条布线图进行三维建模，建立二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将三维电阻通路模型进行有限元分析，建立三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对有限元仿真模型进行仿真得到有限元仿真模型的温度分布图；根据温度分布图确定目标温度，根据目标温度得到导通电阻；根据导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。采用上述方案后，检测步骤简单，计算时间短，且计算精度高，不易出错，能够满足陶瓷外壳日益严格的电路板线条检测要求。
电路板线条检测方法终端设备

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