专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]桌脚架安装装置-CN201911278343.3有效
  • 王峰 - 平湖市喜峰达金属制品有限公司
  • 2019-12-13 - 2021-07-20 - B08B1/04
  • 本发明公开了桌脚架安装装置,包括有安装台和固定在安装台上的钻孔机,钻孔机包括有样品台和设于样品台上方的钻头座,钻头座上安装有弹性塑料钻头,弹性塑料钻头竖直朝下正对样品台,样品台上固定有滑轨,滑轨上安装有沿滑轨滑动的滑杆本发明的桌脚架安装装置,能够快速、高效的对桌脚架进行,去除安装中的喷塑材料。具有操作简单、使用方便、能够适应不同规格的桌脚架等优点。
  • 脚架安装孔通孔装置
  • [实用新型]一种安装螺母-CN201420539937.1有效
  • 谢礼杰 - 宁波橡树汽车零部件有限公司
  • 2014-09-19 - 2015-02-18 - F16B37/00
  • 本实用新型公开了一种安装螺母,包括六角部和圆柱部,所述的六角部与所述的圆柱部之间设置有一个螺纹,所述的圆柱部上开有两个槽,所述的槽的两边各有一个凸起的侧边,所述的侧边的上表面上各设置有一个凸点;其优点在于:两个侧边在受到螺栓的挤压,或锺子敲击后,会向两边弯曲,不用焊接也能扣在钣金的螺丝的两边。
  • 一种安装螺母
  • [发明专利]形成方法-CN200710094495.9有效
  • 陈国海;苏娜;聂佳相 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - H01L21/768
  • 一种形成方法,包括:在半导体基底上形成介质层;图形化所述介质层,以形成接触;形成覆盖所述接触的粘接金属层和第一合金层;在所述第一合金层上形成第二合金层,所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量;形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触的连接金属层,形成。可减小形成的中产生孔洞的可能性。还提供了一种,形成所述时可减小产生孔洞的可能性。
  • 形成方法
  • [实用新型]一种安装检测装置-CN201921918886.2有效
  • 丁晓鸣 - 无锡铭佳星科技有限公司
  • 2019-11-08 - 2020-06-02 - G01B5/00
  • 本实用新型公开了一种检测装置,旨在提供一种安装检测装置,其技术方案要点是:包括底座,底座两侧分别设有第一支撑架,第二支撑架,第一支撑架与第二支撑架之间设有检测工位板,检测工位板正面设有检测机构,检测机构包括位于固定安装于第一支撑架与第二支撑架侧壁上的连接板,位于连接板上的旋转气缸,位于旋转气缸上的检测杆及安装于检测杆末端的检测螺丝钉,检测工位板底部设有升降机构,升降机构包括位于检测工位板底部的驱动气缸;连接板底部设有驱动机构,驱动机构包括位于连接板底部的移动板
  • 一种安装板通孔检测装置
  • [发明专利]填充结构以及填充方法-CN201310524371.5在审
  • 康晓春 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-10-29 - 2015-04-29 - H01L23/532
  • 本发明揭示了一种填充结构,包括:半导体基底,所述半导体基底中具有;钨层,所述钨层位于所述半导体基底上,并覆盖所述;阻挡层,所述阻挡层位于所述钨层上,并覆盖所述;金属层,所述金属层位于所述阻挡层上,并填充所述。本发明还提供一种填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强,在所述钨层上制备所述阻挡层时,较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述,并且所述阻挡层的厚度均匀;当在所述阻挡层上再制备金属层时,所述金属层能很好的填充到所述中;另外,所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力,并且所述阻挡层较薄,有利于提高的导电能力。
  • 填充结构以及方法
  • [发明专利]填充方法及填充装置-CN202210319015.9在审
  • 陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 - 华中科技大学
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01L21/768
  • 本发明涉及一种填充方法及填充装置,该填充方法包括以下步骤:在基体上刻蚀的底壁为第一表面,的侧壁为第二表面;使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层;使用CVD工艺将第二前驱体导向所述内以形成第二填充层。上述填充方法中,采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充,能同时兼顾填充质量和填充效率,能更好地满足尤其是高深宽比的的填充需要。
  • 填充方法装置
  • [发明专利]用治具及方法-CN202211261403.2在审
  • 陆贤文;王奕恒;濮威 - 常熟市华德粉末冶金有限公司
  • 2022-10-14 - 2022-12-27 - B23P9/02
  • 本发明公开了用治具及方法,用治具包括基座,基座内具有放置,放置由弹簧、支撑块和锁紧块构成,支撑块为圆柱形,锁紧块为上大下小的圆台形,锁紧块、支撑块和弹簧上下分布;弹簧安装有弹簧,支撑块安装有支撑块,支撑块为圆柱形,支撑块中部具有芯棒避让,支撑块放置在弹簧上;锁紧块为与锁紧块对应的圆台形,锁紧块中部具有挤压,锁紧块由多块构成;时,将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压锁紧,在时锁紧块沿锁紧块内壁的斜度向下滑动,锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压将颈部完全锁紧,保证在处理时颈部不会因为时向外的力而扩大。
  • 通孔用治具方法
  • [发明专利]刻蚀方法及掩膜-CN200710040254.6有效
  • 刘乒;沈满华;尹晓明 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-04-24 - 2008-10-29 - H01L21/311
  • 一种刻蚀方法,包括:提供刻蚀基底;在所述刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层,所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述刻蚀基底;沉积辅助掩膜层,所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述刻蚀基底;刻蚀所述辅助掩膜层,以形成包含辅助掩膜的掩膜;利用所述掩膜刻蚀所述刻蚀基底,以形成。一种掩膜,包括:具有确定图形的抗蚀剂层,所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分刻蚀基底;以及,辅助掩膜,所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有掩膜基础上,增加一辅助掩膜,以减小固有条件下掩膜的图形尺寸,利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的
  • 刻蚀方法通孔掩膜
  • [实用新型]在窗户中增设安装的便捷安装装置-CN201420366094.X有效
  • 胡开鑫 - 胡开鑫
  • 2014-07-04 - 2014-11-26 - E06B7/28
  • 本实用新型公开了一种在窗户中增设安装的便捷安装装置,包括窗户加装板主体,窗户加装板主体上开有安装管道的,窗户加装板主体四周连接有封装固定连接条,封装固定连接条与倾斜推式或左右移动式窗户配合封装后所形成的加装窗户开口相配合固定封装可在需要在室内通向室外开设孔洞安装空调、净化器等电器,又不想在原墙壁或玻璃窗上打孔操作,不想破损原有家居装璜的用户,提供了一套在窗户中开设孔洞的附加便捷安装装置;安装施工操作简单方便快捷,直接利用现有玻璃窗户,无需进行开或打洞施工就可实现对室内外之间管道安装密封固定在窗户中增设安装,效率高无损害,不使用时还可直接拆卸下来,轻松恢复到原有窗户使用状态。
  • 窗户增设安装便捷装置

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