[实用新型]一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构有效
| 申请号： | 201921212629.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210367461U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈竹兵;唐瑞;孙国玉;齐海涛;贺晓鹏 | 申请（专利权）人： | 中国航发沈阳发动机研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 110015 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，热电偶(3)设置在陶瓷基复合材料构件(1)的表面，陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合材料 构件 热电偶 连接 结构 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及一种锆钛酸铅陶瓷与金属的连接方法。所述锆钛酸铅陶瓷与金属的连接方法包括：(1)在极化处理后的PZT陶瓷表面依次溅射制备金属单质层，所述金属单质层依次包括金属过渡层/金属阻隔层/金属焊接层；优选地，所述金属过渡层选自Ti层、Cr层、Al层中的至少一层，所述金属阻隔层选自Ni层、Cu层和Co层中的至少一层，所述金属焊接层选自Au层、Cu层、Ag层、Pt层中的至少一层；(2)将锡基焊料涂覆在已经金属化后的PZT陶瓷表面后，最后与金属基片组装使得锡基焊料与金属基片接触；(3)随后装入回流焊炉中，进行低温钎焊后，自然冷却至室温。
- 铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法-202080026887.5
- 寺崎伸幸 - 三菱综合材料株式会社
- 2020-05-22 - 2023-06-09 - C04B37/02
- 该铜‑陶瓷接合体具有由铜或铜合金构成的铜部件和由氮化铝构成的陶瓷部件，所述铜部件与所述陶瓷部件接合，在所述铜部件与所述陶瓷部件的接合界面形成有Mg‑O层。
- 专利分类
