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[发明专利]一种HJT光伏银浆及其制备方法-CN202111244567.X在审
发明人：董飞龙;金余;吴立泰;李亮;鲁斌;王全 -专利权人：苏州市贝特利高分子材料股份有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明属于太阳能电池浆料技术领域，具体涉及一种HJT光伏银浆及其制备方法。该HJT光伏银浆，按质量百分比计，由下列组分组成：固化剂：1‑3％；高分子树脂：4‑6％；有机溶剂：3‑6％；触变剂：0.2‑0.5％；导电银粉：80‑85％；金属粉：3‑6％；所述金属粉选自低熔点的铟粉、锡铋合金粉、铋铅锡合金粉、铅锡镉合金粉、铋铅合金粉、锡铋镉合金粉、铋镉合金粉、锡镉合金粉中的至少一种。本发明提供的银浆具有优异的焊接拉力和较低的本征电阻率。
一种 hjt 光伏银浆及其制备方法

[发明专利]一种高延性银氧化锡触头材料的制备方法-CN201811590826.2在审
发明人：李波 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种高延性银氧化锡触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锡触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锡和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锡合金粉；2)将银锡合金粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银锡合金粉；3)将球磨后的银锡合金粉进行氧化，得到银氧化锡复合粉；4)将银氧化锡复合粉成型，得到银氧化锡坯体；5)所得银氧化锡坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到高延性的银氧化锡锭坯；6)所得银氧化锡锭坯经热挤压，得到银氧化锡线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锡触头材料组织均匀且具高延性，材料的加工性能得到有效提升。
银氧化锡银氧化锡触头银锡合金粉高延性制备复合粉锭坯坯体球磨熔化添加物材料配比材料组织加工性能气氛条件雾化制粉烧结热挤压氧分压线材带材湿磨成型

[发明专利]一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法-CN201810494269.8在审
发明人：刘绍宏;孙旭东 -专利权人：东北大学
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银‑氧化锡电触头材料及其制备方法，以银铋合金粉或银铜合金粉或银铋铜合金粉及氧化锡粉体为原料，将含银粉体和氧化锡粉体球磨混料，混合料经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)材或经挤压成丝材。铋、铜的加入改善银氧化锡触头工作状态下液态银润湿氧化锡的能力，同时提高材料的抗熔焊能力，降低材料转移，提高材料的电寿命。
氧化锡电触头氧化锡粉体致密体制备银氧化锡触头润湿抗熔焊能力银铜合金粉材料转移含银粉体挤压成丝球磨混料铜合金粉银铋合金烧结电寿命混合料氧化锡液态银银铋

[发明专利]一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法-CN201310744134.X有效
发明人：王振宇;黄锡文;叶凡;张天锦;冯朋飞;陈光明 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锡合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉；5)所得银锡合金粉进行预氧化
一种添加剂雾化氧化锡电触头材料制备方法

[发明专利]一种能显著减低电子器件软错误的低α锡膏及其制备方法-CN202310164117.2在审
发明人：陈宗旺;林文良;高攀;吴华丰;于瑞善;李华;彭正委 -专利权人：深圳群崴半导体材料有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种能显著减低电子器件软错误的低α锡膏，一方面提出的一种能显著减低电子器件软错误的低α锡膏，由低α射线锡合金粉末和助焊膏混合而成。其中，低α射线锡合金粉末为低α锡银合金粉末、低α锡锑合金粉末、低α锡铜合金粉末和低α锡铅合金粉末的一种或者任意两种的混合物；助焊膏包括水白松香、酚醛树脂、苯胺、三乙醇胺、二溴丙醇和异丙醇。本发明的低α锡膏，有效降低软错误，采用低阿尔法焊料，经济有效，降低软错误的发生率。
一种显著减低电子器件错误及其制备方法

[发明专利]聚合物厚膜焊料合金/金属导体组合物-CN201310090966.4无效
发明人： J·R·多尔夫曼 -专利权人： E·I·内穆尔杜邦公司
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种聚合物厚膜导体组合物，所述组合物包含(a)焊料合金粉末，所述合金粉末选自(i)锡、银和铜合金粉末；(ii)锡和铋合金粉末；以及(iii)它们的混合物；(b)金属，所述金属选自银、铜、金、铝以及它们的混合物；以及(c)包含溶解于有机溶剂中的树脂的有机介质，所述树脂为偏二氯乙烯和丙烯腈的乙烯基共聚物树脂或苯氧基树脂，其中所述焊料合金粉末和所述金属分散于所述有机介质中。
聚合物焊料合金金属导体组合

[发明专利]用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏-CN201911056251.0有效
发明人：林文良 -专利权人：深圳群崴半导体材料有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明属于一种用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏，具体适用于焊接后服役温度高于240℃以上的应用，包括锡合金、纳米金属、稀土合金和助焊膏，锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末、锡铜合金粉末和锡铅合金粉末的一种或者两种的混合物；纳米金属粉末为铜粉、铅粉、钛粉、钴粉和金粉的一种或者多种混合物；所述的助焊膏的有效成分包括氢化松香、二乙二醇单己醚、丁二酸、甲基苯骈三氮唑和柠檬酸；其制作方法包括制备锡合金粉末、纳米金属粉末、稀土合金粉末、助焊膏和混合几个步骤，采用本技术方案的发明，通过在锡膏中添加单质金属颗粒或合金颗粒，并添加相对应的纳米辅助添加剂，制备成本低于纳米焊膏，且易于实现，应用范围更广泛。
用于焊接多级封装元件专用焊锡膏

[发明专利]一种银氧化锡电接触材料的制备方法-CN202010725802.4有效
发明人：陈春;洪林常 -专利权人：浙江耐迩合金科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡电接触材料的制备方法，包括以下步骤：（1）原料放入熔炼炉中熔炼，经水雾化后制得合金粉体；（2）合金粉体放入微波炉中烘干，然后在微波炉中进行合金粉体氧化，制得氧化合金粉体；（3）氧化合金粉体制成锭坯；（4）锭坯在氧压氛围下烧结，制得烧结锭坯；（5）烧结锭坯压制成丝材，丝材用于冷镦制打铆钉触点，板材经轧制‑冲制后生产片状触点，制得银氧化锡电接触材料。本发明制得的银氧化锡电接触材料燃弧能量小、电寿命长，且设计的工艺路线简单，材料利用率高，生产周期短，适合大规模化生产，可大力推广应用。
一种氧化接触材料制备方法

[发明专利]具有高导电性能的工业用低温导电浆料及其制备方法-CN202110901848.1在审
发明人：陈维强;黄国保;张鹤仙;韩涵 -专利权人：陕西众森电能科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：按照质量百分比由以下组分组成：金属粉末88％～94％，有机助剂6％～12％；金属粉末包括铜导电金属粉末与锡合金粉末；铜导电金属粉末为含有锡、镍和/或银的铜粉；锡合金粉末为锡银铜Sn0.3Ag0.7Cu合金粉、锡铋银Sn64.7Bi35Ag0.3合金粉、锡铋银Sn42Bi57Ag1合金粉和/或锡铋Sn42Bi58合金粉；有机助剂包括单组分热固树脂(含固化剂)、活性剂、触变剂及有机溶剂。
具有导电性能工业低温浆料及其制备方法

[发明专利]用于球栅格阵列的焊料膏-CN95116335.3无效
发明人：宇都宫正英;广濑洋一;渡部正孝 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 1995-08-02 - 公布日： 2000-05-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊料膏以高产率形成，该合金粉末包括不同成份的两种或多种合金粉末，每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度，至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有１０℃或更大的差别，全部的合金粉末的平均成份是５８％—６５％（重量）的锡和３５—４２％（重量）的铅，或者６０—６５％（重量）锡，３４—３８％（重量）的铅和重量为１—３％（重量）的银。
用于栅格阵列焊料

[发明专利]一种含银超性能铜合金粉末的水雾化制造方法-CN201610120610.4在审
发明人：蒋守高;陈连生;陆春兰 -专利权人：金华市程凯合金材料有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种含银超性能铜合金粉末的水雾化制造方法，所述含银超性能铜合金粉末的主要成分及重量份配比为90.0～93.5％的铜，5.0～7.0％的锡，0.8～1.2％的银，0.5～1.5％的磷化铜；此款含银超性能铜合金粉末的水雾化制造方法具有延展性好
一种含银超性能铜合金粉末水雾制造方法

[发明专利]焊膏-CN201680016980.1在审
发明人：高森雅人 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：提供一种包含金属粉末的焊膏，其中，该金属粉末由包含铋与银的合金粉末、及锡粉末构成，该包含铋与银的合金粉末中的银的含有比率为0.1质量％以上11.0质量％以下。
焊膏

[发明专利]一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法-CN201910855450.1有效
发明人：吴玫 -专利权人：重庆群崴电子材料有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明属于一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏，具体适用于焊接后服役温度高于270℃以上的应用，包括锡合金、纳米金属、稀土合金和助焊膏，所述的锡合金粉末为锡银合金粉末、锡锑合金粉末和锡铜合金粉末的一种或者两种的混合物；纳米金属粉末为铜粉、镍粉、钛粉、钴粉和金粉的一种或者多种混合物；所述的助焊膏的有效成分包括氢化松香、二乙二醇单己醚、丁二酸、甲基苯骈三氮唑和柠檬酸；其制作方法包括制备锡合金粉末、纳米金属粉末、稀土合金粉末、助焊膏和混合几个步骤，采用本技术方案的发明，通过在锡膏中添加一定比例的纳米单质金属颗粒或合金颗粒，并添加相对应的纳米辅助添加剂，制备成本低于纳米焊膏，且易于实现，应用范围更广泛。
一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种晶体硅太阳电池导电浆料及其制备方法-CN201110428073.7有效
发明人：谭伟华;郭冉 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶体硅太阳能电池导电浆料，包括导电金属粉、有机载体、无机玻璃粉，其中，所述导电金属粉为银合金粉，所述银合金粉为银‑锡合金或银‑锡‑铜合金。本发明还提供了一种晶体硅太阳能电池导电浆料制备方法，包括步骤：将有机载体、无机玻璃粉、银合金粉混合研磨得导电浆料。本发明的所制得的导电浆料的烧成温度低，得到的合金膜层光滑致密，外观良好，尤其是形成的电极的可焊性好，与光伏焊带焊接后的焊接强度高，不容易出现虚焊现象，电池的光电转化效率也高。
一种晶体太阳电池导电浆料及其制备方法

[发明专利]一种银氧化锡电接触材料的制备方法-CN201010218545.1有效
发明人：刘立强;柏小平;翁桅;颜小芳 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银金属氧化锡电接触材料的制备方法，它以银锭、锡锭、铟锭及添加物锭为原料，经过雾化制成银锡合金粉末，银锡合金粉末经压锭、烧结、挤压、拉拔/轧制，制备成丝材或者板、带材，最后采用内氧化制备出银氧化锡触点材料该发明工艺简单、适合大批量生产，制备的银氧化锡产品可广泛用于继电器、接触器中。
一种氧化接触材料制备方法

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