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[发明专利]一种改善锭坯烧结性的银氧化锡触头材料的制备方法-CN201811590827.7有效
发明人：李波 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善锭坯烧结性的银氧化锡触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锡触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锡和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锡合金粉；2)将银锡合金粉进行氧化，得到银氧化锡复合粉；3)将银氧化锡复合粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银氧化锡复合粉；4)将球磨后的银氧化锡复合粉成型，得到银氧化锡坯体；5)所得银氧化锡坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到银氧化锡锭坯；6)所得银氧化锡锭坯经热挤压，得到银氧化锡线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锡触头材料组织均匀且加工性能好。
一种改善烧结氧化锡触头材料制备方法

[发明专利]一种高延性银氧化锡触头材料的制备方法-CN201811590826.2在审
发明人：李波 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种高延性银氧化锡触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锡触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锡和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锡合金粉；2)将银锡合金粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银锡合金粉；3)将球磨后的银锡合金粉进行氧化，得到银氧化锡复合粉；4)将银氧化锡复合粉成型，得到银氧化锡坯体；5)所得银氧化锡坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到高延性的银氧化锡锭坯；6)所得银氧化锡锭坯经热挤压，得到银氧化锡线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锡触头材料组织均匀且具高延性，材料的加工性能得到有效提升。
银氧化锡银氧化锡触头银锡合金粉高延性制备复合粉锭坯坯体球磨熔化添加物材料配比材料组织加工性能气氛条件雾化制粉烧结热挤压氧分压线材带材湿磨成型

[发明专利]一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法-CN202010470174.X有效
发明人：付翀;王金龙;侯锦丽;闫贞;常延丽;姜凤阳;王俊勃 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C22C49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、制备氧化锡晶须；步骤2、制备氧化锡颗粒；步骤3、使用氧化锡晶须和颗粒制备晶须颗粒混杂增强银‑氧化锡复合粉体；步骤4、使用银‑氧化锡复合粉体制备晶须颗粒混杂增强银基电接触合金；本发明一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法能够控制氧化锡在银基体中的形态，提高第二相氧化锡在银基体中的分散性，使得合金内部第二相氧化物分布均匀；并且由于氧化锡晶须在银氧化锡电接触材料中的骨架束缚作用，能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性，以提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。
一种颗粒混杂增强氧化接触合金制备方法

[发明专利]一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化锡电接触材料及其制备方法-CN202310812556.X在审
发明人：谢平云;陈潺;孔欣;刘占中;万岱;宋林云;柏小平;刘映飞;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化锡电接触材料及其制备方法，本发明创新地通过化学沉积法制备银氧化锡电接触材料，通过制备锡酸银、碳酸银混合沉积粉，经清洗、烘干、烧结制成银氧化锡混合粉，使氧化锡颗粒均匀地分布在银基体中，改善了传统工艺的氧化物颗粒聚集、贫氧化物区等不良缺陷，从而使制得的银氧化锡触头具有颗粒细小均匀、无偏析，具有良好电性能；通过二次沉积，一部分的银存在于锡酸银中，另一部分的银存在于碳酸银中，经锡酸银烧结得到的银单质会包覆在其烧结得到的氧化锡表面并形成银包层，从而改善了氧化锡相之间的结合力，避免了脆性相之间的直接接触，使最终制得的银氧化锡电接触材料具备更好的电导性能。
一种氧化物颗粒弥散分布氧化接触材料及其制备方法

[发明专利]一种银氧化锡片状电触头及其制备方法-CN202010153801.7有效
发明人：万岱;罗宝峰;王银岗;郑泽成;缪仁梁;刘占中;邓子好;郑雄伟;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-03-07 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡片状电触头及其制备方法，首先制备银氧化锡粉末锭子并进行烧结和复压处理，采用氢气还原方式获得表面包覆银锡合金层的银氧化锡锭子，经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银锡合金层的银氧化锡带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化锡、焊接层为银锡合金层的片状电触头，以银锡合金层为焊料，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化锡片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量；与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
一种氧化片状电触头及其制备方法

[发明专利]一种晶须增强银氧化锡电接触合金的制备方法-CN202010468778.0有效
发明人：付翀;王金龙;侯锦丽;闫贞;王亮;姜凤阳;王俊勃 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C22C47/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶须增强银氧化锡电接触合金的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、制备氧化锡晶须；步骤2、使用氧化锡晶须制备晶须增强银‑氧化锡复合粉体；步骤3、使用晶须增强银‑氧化锡复合粉体制备晶须增强银基电接触合金能够控制氧化锡在银基体中的形态，提高第二相氧化锡在银基体中的分散性，使得合金内部第二相氧化物分布均匀；氧化锡晶须具有强度高、模量高、耐热性好、相容性良好等特点，利用氧化锡晶须增强可以有效的提高银基电接触合金的力学性能和物理性能；氧化锡晶须的特殊结构可以在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性，大大提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。
一种增强氧化接触合金制备方法

[发明专利]一种银氧化锡电接触合金的制备方法-CN201510482811.4有效
发明人：付翀;仇润红;张宇慧;刘宁;王俊勃;杨敏鸽;侯锦丽;刘松涛 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种银氧化锡电接触合金的制备方法，具体为：将无灰滤纸在二氧化锡、硝酸银混合溶液中充分浸渍后，干燥、煅烧、研磨为粉末，然后将粉末采用传统工艺进行压制-烧结-挤压，即得到银氧化锡电接触合金。本发明以无灰滤纸为模板作为二氧化锡的分散载体，以硝酸银为银的引入载体，通过湿法制备银氧化锡复合粉末，进而制备银氧化锡合金。此方法可有效降低二氧化锡在银基体中的团聚现象，提高合金的性能，同时提高了生产效率，降低了制备成本。
一种氧化接触合金制备方法

[发明专利]一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法-CN201811081660.1有效
发明人：付翀;王俊勃;贺辛亥;侯锦丽;徐洁;袁晓云 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法，具体按照制备氧化锡空心微球、制备银‑氧化锡微球复合粉体和制备氧化锡增强银基电接触合金的步骤进行。本发明一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法能够提高第二相SnO2在银基体中的分散性，同时制得的氧化锡增强银基电接触合金能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性，以提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。
一种氧化增强银基电接触合金制备方法

[实用新型]一种稳固型银氧化锡氧化铟电触头-CN201520933076.X有效
发明人：虞晓波;虞夏宇;徐定汉 -专利权人：瑞安市永明电工合金厂
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01H1/0237 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种稳固型银氧化锡氧化铟电触头，包括银氧化锡氧化铟基体及复合在银氧化锡氧化铟基体底部的银层，所述银氧化锡氧化铟基体的背面至少设有一道安装槽，所述银氧化锡氧化铟基体的底端具有一台阶，所述银层复合在银氧化锡氧化铟基体的底面及台阶的底壁和侧壁上，各处所复合的银层为一体结构，在银氧化锡氧化铟基体与银层的复合处套有与其相匹配的台阶套，所述台阶套的一侧还连接有固定条，固定条的端部设有固定头，台阶套的另一侧设有与固定头相匹配的扣孔；该触头可同时防止银层从基体的水平方向和垂直方向脱落，稳固性非常强，当银层磨损后不会因固定用的套体而受到接触不良的影响，使用性能好，具有简单实用、便于安装等优点。
一种稳固氧化铟电触头

[发明专利]一种含添加物的银氧化锡电触头材料的制备方法-CN201410844177.X有效
发明人：张天锦;叶凡;黄锡文;李波;蒙建洲 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2015-08-02 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种含添加物的银氧化锡电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的金属锡、金属添加物和银的用量，一部分以金属银的形式与金属锡和金属添加物一同熔炼、雾化制成银锡合金粉；另一部分银以硝酸银的形式与制得的银锡合金粉混合后再与氢氧化钠反应得到氧化银和银锡合金的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后置于含氧气氛中氧化，得到含添加物的银氧化锡复合粉；该复合粉经成型、烧结、复压、复烧，即得到含添加物的银氧化锡电触头材料。
一种添加物氧化锡电触头材料制备方法

[发明专利]一种银氧化锡覆铜带材的制备方法-CN201711360191.2在审
发明人：冯朋飞;蒋义斌;黄兴隆;厐杰林;吴小龙;周光华 -专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： B21C23/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡覆铜带材的制备方法，包括以下步骤：1)获得银氧化锡棒材；2)选取内径与银氧化锡棒材直径相配合的铜管，将银氧化锡棒材装入铜管中，得到银氧化锡/铜锭坯；3)所得银氧化锡/铜锭坯在保护气氛的条件下，于800‑900℃保温扩散0.5‑3h，之后通过双孔挤压模具进行常规反挤压，之后再进行轧制，即得到银氧化锡覆铜带材。
一种氧化锡覆铜带材制备方法

[发明专利]基于改进型银镍氧化锡电接触材料的制备方法-CN201911005515.X有效
发明人：邱虹华;王俊勃;刘松涛;思芳;杨敏鸽;游义博 -专利权人：三菱电机（中国）有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明的基于化学沉积法的银镍氧化锡电接触材料制备方法为：步骤1：分别称取二氧化锡与镍粉，并将称取的二氧化锡与镍粉混合放入高能球磨机中，在惰性气体保护下球磨得到镍氧化锡复合粉体。步骤2：利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3：将经步骤1得到的镍氧化锡粉体加入步骤2形成的银氨溶液并混合均匀，利用还原剂，结合化学沉积法，制备出银镍氧化锡复合粉体；步骤4：将步骤3得到的银镍氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银镍氧化锡电接触材料。本发明的添加辅助元素制备银镍氧化锡电接触材料，缓解了现有电接触材料使用过程中Ni与SnO2在高温下发生了氧化还原反应等问题，有利于提升银镍氧化锡电接触材料的耐电弧烧蚀性能
基于改进型氧化接触材料制备方法

[发明专利]以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料及其生产工艺-CN200710020955.3无效
发明人：章景兴 -专利权人：章景兴
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镧，材料中氧化锡的份额为3.0～15％，氧化镧的份额为1～12％，余量为银。其工艺步骤为：将银锭、锡和镧置于熔炼炉中熔炼并铸锭，加工成碎屑，经高温高压氧化得到以银氧化锡氧化镧为基础的混合相材料，经过机械加工破碎，将碎屑在钢模中加压成型，然后在高温下挤压成条、带材，再经过拉拔得到以银氧化锡氧化镧为基础的线材产品；或将银、锡、镧粉末混合并压锭，挤压成条、带材，经过拉拔得到以银氧化锡氧化镧为基础的线材产品。
氧化基础接触材料及其生产工艺

[发明专利]以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺-CN200710020956.8无效
发明人：章景兴 -专利权人：章景兴
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镱，材料中氧化锡的份额为3.0～10％，氧化镱的份额为1～9％，余量为银。其工艺步骤为：将银锭、锡和镱置于熔炼炉中熔炼并铸锭，加工成碎屑，经高温高压氧化得到以银氧化锡氧化镱为基础的混合相材料，经过机械加工破碎，将碎屑在钢模中加压成型，然后在高温下挤压成条、带材，再经过拉拔得到以银氧化锡氧化镱为基础的线材产品；或将银、锡、镱粉末混合并压锭，挤压成条、带材，经过拉拔得到以银氧化锡氧化镱为基础的线材产品。
氧化氧化镱基础接触材料及其生产工艺

[发明专利]基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法-CN201610547380.X在审
发明人：刘松涛;王俊勃;侯海云;杨敏鸽;贺辛亥;付翀;徐洁;苏晓磊;曹风;李笑然 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开的基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，具体为：步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米掺杂氧化锡粉体，利用，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体；步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料。本发明的银氧化锡电接触材料制备方法，解决了现有电接触材料在制备过程中存在的生产周期长、氧化物易于偏聚及工艺复杂的问题。
基于化学沉积氧化接触材料制备方法

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