“张伦强”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果70个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种加热烘烤褪膜的UV临时保护油墨及其应用-CN202310607699.7在审
发明人： 张伦强;李祖金;魏美晓;邹毓麟 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明公开一种加热烘烤褪膜的UV临时保护油墨及其应用，包括质量份数如下的组分：10‑55份改性uv丙烯酸树脂、10‑40份热塑性树脂、3‑7份光引发剂、10‑40份UV单体、5‑30份填料、5‑40份膨胀剂、0.1‑1.5份消泡剂、0.1‑5份气相二氧化硅、0.01‑1份颜料，油墨附着性好、硬度高；可提升PCB的钻孔质量。
一种加热烘烤 uv 临时保护油墨及其应用

[发明专利]低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用-CN202310478817.9在审
发明人：刘飞;许伟鸿;杨柳;何岳山;张伦强;龙辰 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开一种低热膨胀系数FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，按重量份计，增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份；官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种。本发明将官能团化二氧化硅作为改性填料引入到增层胶膜中，借助改性填料与树脂体系中特定官能团的反应，构建互连网络结构，限制增层胶膜中高分子链段的运动，减少热膨胀现象，使增层胶膜获得较低的热膨胀系数，避免了现有由于热膨胀现象导致的载板翘曲和热膨胀系数失配导致的封装结构失效。
低热膨胀系数 fc bga 装载板用增层胶膜及其制备方法应用

[发明专利]一种抑制PCB钻孔披锋的方法-CN202310613443.7在审
发明人：李祖金;张伦强;魏美晓;邹毓麟 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：对PCB进行预处理；在PCB的底面涂覆涂料；采用UV光照装置或LED光照装置照射涂料，使涂料固化形成保护层；调整PCB的方位，使保护层位于PCB下侧；由上至下对PCB进行机械钻孔，形成通孔；钻孔结束后，将PCB置于高温环境中，使PCB与保护层分离。本申请的抑制PCB钻孔披锋的方法具有加工工序少，操作简单方便，花费时间短，无废水废气排放，抑制披锋毛刺效果好的优点。
一种抑制 pcb 钻孔方法

[发明专利]含氮化硼FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用-CN202310607509.1在审
发明人：龙辰;许伟鸿;杨柳;何岳山;张伦强;刘飞 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C09J171/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种含氮化硼FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜按重量份数计包括组分：环氧树脂20～30份、苯氧树脂15～20份、固化剂10～15份、固化促进剂0.1～0.5份、填料50～60份以及三维网状氮化硼10～20份。本发明在环氧树脂、固化剂、苯氧树脂、固化促进剂等组分的基础上，添加三维网状氮化硼作为第二填料组分。氮化硼本身具有较低热膨胀系数，加入之后增层胶膜中高分子材料的热膨胀运动受到氮化硼三维网络的阻碍，导致增层胶膜有更低的热膨胀系数，同时还能提高阻燃性，从而保证产品良率，提高产品在实际应用中的可靠性，实现增层胶膜在FC‑BGA封装载板中的应用。
氮化 fc bga 装载板用增层胶膜及其制备方法应用

[发明专利]一种多层线路板互连结构及其制备方法、应用-CN202310412701.5在审
发明人：沈榆程;许伟鸿;杨柳;何岳山;张伦强;刘飞;杨贵 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开一种多层线路板互连结构及其制备方法、应用，多层线路板互连结构包括：至少两块层叠设置且固定连接的基板；所述基板包括：具有多层线路的芯板，所述芯板的第一表面设置有树脂连接层；所述芯板的与所述第一表面相对的第二表面设置有保护层；所述树脂连接层与所述保护层均设有第一盲孔；所述树脂连接层与所述保护层相互靠近的第一盲孔中设置有焊锡，所述至少两块基板通过所述焊锡固定连接。本发明通过在具有多层线路的基板的第一表面(上表面)和第二表面(下表面)分别设置树脂连接层和保护层，在现有锡球焊接的基础上，通过绝缘介质层将基板与基板之间进行进一步贴合，有效防止了基板大尺寸化和超薄化引起的翘曲现象。
一种多层线路板互连结构及其制备方法应用

[发明专利]一种用于仿神经器件阵列的主成分分析训练方法-CN202211505807.1在审
发明人：夏奕东;张伦强;沈聪 -专利权人：南京大学
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F18/214 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于仿神经器件阵列的主成分分析训练方法。具体包括以下步骤：S1，先在应用场景下收集数据，并整理为数据集A，对处于工作状态中在线收集到的数据进行处理，得到数据集B；S2，求解XTX的特征值和特征向量；将特征向量矩阵根据对应特征值的大小排序后按列连接，所组成的矩阵就是完整的主成分分析矩阵，将所述主成分分析矩阵的矩阵值转换为仿神经器件阵列的对应物理量；S3，用桑格斯方法和数据集B对初始化后的仿神经阵列做在线原位训练，最终得到具备主成分分析功能并可进行在线原位优化的仿神经器件阵列。本发明方法得到的主成分分析阵列更加接近标准值，并且收敛速度更快、用于后续的神经网络训练效果更好。
一种用于神经器件阵列成分分析训练方法

[发明专利]一种PCB背钻用盖板及其制备方法-CN202011171767.2有效
发明人：杨迪;王建;张伦强 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB背钻用盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在高克重纸张的上表面和下表面分别涂覆低温固化胶黏剂和脲醛树脂，并进行固化成型处理，得到绝缘层；将铝箔贴合在所述绝缘层涂覆有低温固化胶黏剂的一面并进行热压处理，制得所述PCB背钻用盖板。本发明仅需在单张高克重纸张上涂覆脲醛树脂，其树脂涂覆克重较少，树脂成本降低，且脲醛树脂体系固化所需的温度较低，时间较短，可大大缩减压制成本并缩短压制时间，从而提高生产效率；本发明采用单张高克重纸张制成的半固化片与铝箔压制制备盖板，可以省去中间多张纸张配纸环节，降低人工成本，使盖板生产流程实现机械自动化操作。
一种 pcb 背钻用盖板及其制备方法

[发明专利]一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂-CN202111479629.5在审
发明人：黄宏锡;张伦强;罗艳华;周永飞;唐明明;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂，其中，散热型垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、水性氨基偶联剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯的整体散热润滑效果。因此，本发明提供的散热型垫板用于PCB钻孔时，所述散热型垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
一种散热垫板盖板型胶黏剂

[发明专利]一种形变垫板及其制备方法-CN202111516119.0在审
发明人： 张伦强;魏美晓;王万兵;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种形变垫板及其制备方法，其中，所述形变垫板用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述形变垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层、第一胶黏剂层、第一高强度支撑层、第二胶黏剂层、变形层、第三胶黏剂层、第二高强度支撑层、第四胶黏剂层以及第二披锋抑制层。本发明提供的形变垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与形变垫板锁紧，此时的形变垫板会发生弯曲形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果。本发明提供的形变垫板的使用方式与常规垫板一样，两面均可使用，相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。
一种形变垫板及其制备方法

[发明专利]一种组合垫板-CN202111482056.1在审
发明人：魏美晓;张伦强;王万兵;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种组合垫板，其中，用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述组合垫板包括变形层以及设置在所述变形层上的披锋抑制层。本发明提供的组合垫板包括层叠设置的披锋抑制层和变形层，这使得所述组合垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与组合垫板锁紧，此时的组合垫板会发生形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果，且钻孔后替换掉披锋抑制层并与原有变形层重新组合，形成的组合垫板可重复使用。本发明提供的组合垫板的使用方式与常规垫板一样，使用简便，但其部分材料经重新组合可反复使用；相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。
一种组合垫板

[发明专利]一种复合垫板及其制备方法-CN202111482208.8在审
发明人：魏美晓;张伦强;王万兵;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合垫板及其制备方法，其中，所述复合垫板用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述复合垫板包括从下至上依次层叠设置的第一披锋抑制层、第一胶黏剂层、变形层、第二胶黏剂层以及第二披锋抑制层。本发明提供的复合垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与复合垫板锁紧，此时的复合垫板会发生形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果。本发明提供的复合垫板的使用方式与常规垫板一样，两面均可使用，相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。
一种复合垫板及其制备方法

[发明专利]一种垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂-CN202111482270.7在审
发明人：黄宏锡;周永飞;张伦强;唐明明;罗艳华;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂，其中，垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为润滑散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述润滑散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、聚乙二醇、水性氨基偶联剂、聚醚类表面活性剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述润滑散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。因此，本发明基于所述润滑散热型胶黏剂制备的垫板用于PCB钻孔时，所述垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
一种垫板盖板润滑散热型胶黏剂

[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法、胶黏剂-CN202111563679.1在审
发明人：黄宏锡;唐明明;张伦强;周永飞;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB钻孔用垫板及其制备方法、胶黏剂，其中，垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为胶黏剂固化后形成的胶层，所述胶黏剂包括脲醛树脂、聚氧化乙烯、聚乙二醇以及酸性物质。在本发明中，将所述胶黏剂用于制备常温条件下，涂胶贴纸垫板时，所述胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。也就是说，本发明提供的垫板用于PCB钻孔时，所述垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
一种 pcb 钻孔垫板及其制备方法胶黏剂

[发明专利]一种垫板及其制备方法-CN202111566460.7在审
发明人：周永飞;黄宏锡;唐明明;张伦强;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：将热塑性润滑胶涂覆在面纸一面并烘干，得到覆胶面纸；在木纤板的上下表面分别贴附一张所述覆胶面纸，使所述覆胶面纸的胶面贴附在所述木纤板上，得到初始垫板；在所述初始垫板的上下表面放置压制钢板，形成垫板铺板结构；将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起，通过控制温度、压力和时间三个参数进行三个不同阶段的压制处理，制得所述垫板。本发明提供了一种垫板的制备方法，将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起进行三个阶段的压制处理，通过控制每个阶段的温度、压力和时间，使制得的垫板不发生翘曲和透胶问题，从而制得合格品质的垫板。
一种垫板及其制备方法

[发明专利]一种润滑垫板及其制备方法-CN202111566476.8在审
发明人：唐明明;黄宏锡;张伦强;周永飞;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种润滑垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：提供一种润滑胶，所述润滑胶包括水性粘结树脂和润滑散热材料；将所述润滑胶涂覆在木纤板的上表面并经过一次预烘烤处理，得到一次覆胶木纤板；在所述一次覆胶木纤板的上表面贴附面纸并经过辊压处理，得到单面贴纸木纤板；在所述单面贴纸木纤板的下表面涂覆润滑胶并经过二次预烘烤处理，得到二次覆胶木纤板；在所述二次覆胶木纤板的下表面贴附面纸并经过辊压处理，得到所述润滑垫板。本发明提供方法工艺简单、成本较低，且本发明在制备润滑垫板的过程中不需要经过长时间高温烘烤，保留了润滑胶的原始散热性能，能有效吸收钻头热量，降低钻针温度，改善钻孔的孔壁质量。
一种润滑垫板及其制备方法

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 70 条