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[实用新型]一种波峰焊防连锡的插件封装结构-CN202321172827.1有效
发明人：叶晟;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种波峰焊防连锡的插件封装结构，波峰焊防连锡的插件封装结构用于具有多行pin脚的插件焊接，在插件封装pin脚的焊接面上，横向相邻两个焊盘之间、竖向相邻两个焊盘之间均设置有白油丝印形成的分割线，分割线高于pin脚的焊接面，同列焊盘的分割线处于同一条直线上，同行焊盘的分割线处于同一条直线上，多个横向的和竖向的分割线形成方形网格的丝印网。相邻的焊盘之间增加白油丝印形成的分割线，分割线高于焊接面，能有效降低相邻两个焊盘之间进行波峰焊时由于锡膏流动造成连锡短路的风险；分割线与器件的位号丝印是一起印刷的，无需多余的操作，制作简单，不增加PCB板制造步骤。
一种波峰焊防连锡插件封装结构

[实用新型]一种PCB板的辅助边结构-CN202320513201.6有效
发明人：吕超;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5‑1.5mm，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距至少为1mm。本实用新型提供的PCB板的辅助边结构可以防止辅助边层压不变形，防止流胶，更有利于平衡电镀，提高电镀效果，且因为结构简单，利于加工生产利方便，缩短生产时间。
一种 pcb 辅助结构

[实用新型]一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构-CN202320828965.4有效
发明人：韩小娟;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，包括基板，所述基板的底部设置有多根并排设置的金手指管脚，所述金手指管脚包括高速信号管脚、电源管脚以及地管脚，其特征在于，所述高速信号管脚分为上下间隔设置的上高速信号管脚段和下高速信号管脚段，所述上高速信号管脚段与所述基板的高速信号连接，所述电源管脚分为上下间隔设置的上电源管脚段和下电源管脚段，所述上电源管脚段与所述基板的电源信号连接，所述地管脚与所述基板的地信号连接，所述上电源管脚段的长度大于所述上高速信号管脚段的长度。本实用新型的分段金手指封装结构保证了金手指本身特性的同时减少高速信号的STUB。
一种减少高速信号 stub 分段手指封装结构

[实用新型]一种保护芯片的搪锡扣模载具-CN202320868170.6有效
发明人：李文祥;杨夫松 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保护芯片的搪锡扣模载具，包括根据芯片的主体部位尺寸制作而成的扣模保护盖，所述扣模保护盖的材质为合成石，所述扣模保护盖的底部设置有芯片容纳槽，通过所述芯片容纳槽盖住所述芯片的主体部位并漏出所述芯片的引脚，所述扣模保护盖的顶部设置有防滑条纹，所述防滑条纹包括多条倾斜间隔分布的刀刻槽。本实用新型轻巧灵便，拆解组装方便，同时可兼容手工搪锡及自动化机械臂搪锡保护除金需求，解决锡波容易渗入到芯片趾部形成短路、因搪锡导致的芯片污染、受损问题，降低了芯片在前加工处理的作业难度，适合在SMT生产线或DIP手工插件线推广应用。
一种保护芯片搪锡扣模载具

[实用新型]一种电流采样电阻的封装结构-CN202321343959.6有效
发明人：张诚诚;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01C1/144 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种电流采样电阻的封装结构，包括设置在电路板上的信号大焊盘，信号大焊盘的中间设有采样开口，每个采样开口上均设有采样小焊盘，且采样小焊盘的内侧凸出信号大焊盘，采样小焊盘的外侧、上侧、下侧均与信号大焊盘重叠，每个采样小焊盘的上均扇出长度相等的电流采样信号线。解决了现有的电流采样电阻焊盘采样点不够精准的问题，采样小焊盘与采样点是一对一连接的，可以精准地采样到目标采样点，此外，采样小焊盘是单独接信号的，则在设计的时候不会遗漏采样信号，另外，两条电流采样信号线的长度相等，则两条电流采样信号线的采样信号到达接收端的时间一致，使得电流采样电阻的采样精准到目标采样点。
一种电流采样电阻封装结构

[实用新型]一种射频座子逆向焊接回流过炉治具-CN202320540516.X有效
发明人：欧道平;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频座子逆向焊接回流过炉治具，包括底板、弹性压片组件，底板上表面设置有用于正向放置PCB板的PCB板放置槽，PCB板放置槽的底部设置有避开PCB板B面上的元器件的避让槽，PCB板放置槽的一侧设置有正向放置A面射频座子的A面射频座子限位凹槽和反向放置B面射频座子的B面射频座子限位凹槽；弹性压片组件的一端转动设置在底板的上表面边缘，弹性压片组件的另一端可转动至A面射频座子限位凹槽的上方。本实用新型提供的射频座子逆向焊接回流过炉治具，可以同时将A面射频座子和B面射频座子摆放在底板对应的限位凹槽内进行过炉回流焊接，实现了PCB板A、B面的射频座子同时过炉回流焊接。
一种射频座子逆向焊接回流炉治具

[实用新型]一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构-CN202320894419.0有效
发明人：刘洪波;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，包括印刷电路板，印刷电路板上安装有数字隔离芯片，印刷电路板包括电源层和地层，电源层的铺铜和地层的铺铜均位于数字隔离芯片的两侧，位于数字隔离芯片一侧的电源层的铺铜向数字隔离芯片下侧延伸，位于数字隔离芯片另一侧的地层的铺铜向数字隔离芯片下侧延伸，使得电源层的铺铜和地层的铺铜于数字隔离芯片的下侧重叠形成等效电容。数字隔离芯片的底部通过交叉铺铜构成等效电容，增大了数字隔离芯片下面的覆铜面积，能更利于数字隔离芯片的散热；数字隔离芯片底下通过交叉铺铜，构成了等效电容，类似于电源层和地层两个平面层安装了一个滤波电容，能更好的滤除电源的杂波，减少芯片内的电源纹波，保证芯片的电磁兼容性要求。
一种数字隔离芯片形成等效电容电路板铺结构

[实用新型]一种防止贴片模块过炉变形的万能压块治具-CN202320398829.6有效
发明人：欧道平;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止贴片模块过炉变形的万能压块治具，包括至少两个压条和一个用于连接所有所述压条的连接条，所述压条上沿其长度方向设置有第一连接滑槽，所述连接条上沿其长度方向设置有第二连接滑槽，所述第二连接滑槽上滑动设置有与所述压条的个数一致的第一组装螺丝，每一个所述第一组装螺丝均穿过一个所述压条的第一连接滑槽将所述连接条与对应的所述压条锁紧，每一个所述压条的第一连接滑槽两端均滑动设置有一个第二组装螺丝。上述的万能压块治具适用于市面上绝大部分常见的贴片模块，通用性高，针对不同尺寸和形状的贴片模块只需通过第一组装螺丝和第二组装螺丝调整治具加压受力点的位置即可。
一种防止模块变形万能压块治具

[实用新型]一种回流炉进料口防卡板装置-CN202320398654.9有效
发明人：欧道平;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： F27D3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流炉进料口防卡板装置，包括防卡板装置，防卡板装置安装在回流炉的进料口处；回流炉包括炉架、安装在炉架内的运输系统，运输系统包括运输网链和运输链条，运输链条通过链条导轨架设在运输网链上方一侧，运输网链远离运输链条的一侧形成第一过炉运输通道，运输链条和链条导轨形成第二过炉运输通道；防卡板装置包括两个相对设置的第一限位治具和第二限位治具，第一限位治具和第二限位治具分别位于第一过炉运输通道进料口的两侧边缘上方，限制工作人员的放板区域，可以有效的防止工作人员将板放到运输网链的边缘，避免因工作人员将板放在太靠近运输网链的边缘导致炉内卡板。
一种回流进料口防卡板装置

[实用新型]一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构-CN202320520184.9有效
发明人：吕超;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均与所述基板焊接固定。本实用新型提供的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，通过在BGA封装器件的四个角下方增加垫片用的贴片电阻，在BGA封装器件因加工引起其中央部抬高时，贴片电阻可以防止BGA封装器件的四个角向下弯曲，使BGA封装器件的四个角和中央部处于同一水平上，可以有效避免BGA封装器件出现翘曲的情况，进而提高成品率，减少生产成本。
一种防止 bga 封装器件电路板结构

[实用新型]一种PCBA定位托盘载具-CN202320158305.X有效
发明人：李文祥;欧阳文兵;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B65D19/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板工装托盘技术领域中的一种PCBA定位托盘载具，包括：支撑座、若干个定位杆和支撑杆，支撑座为中空的矩形框，支撑座正面四个边框的内侧均设有第一台阶，左右两侧的第一台阶上均设有若干个定位杆，定位杆的一端通过第一紧固件沿着对应一侧的第一台阶上下滑动，并以第一紧固件为转动轴转动，定位杆的另一端设有用于固定PCBA的定位件，支撑杆左右两端通过第二紧固件分别沿着左右两侧的第一台阶上下滑动，支撑杆正面的上侧设有第二台阶，第一台阶与第二台阶在同一水平面上。解决了异形或无工艺边PCBA无法放置于3D X‑RAY设备检测轨道的问题，其同时满足正常形状的和异形的PCBA传输定位，节省检测成本。
一种 pcba 定位托盘

[实用新型]一种改善安装孔接地的电路板结构-CN202320511468.1有效
发明人：吕超;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善安装孔接地的电路板结构，包括基板和设置在所述基板上的安装孔，所述安装孔的表底层周围分别设置有大小相同的上圈状盘和下圈状盘，其特征在于，所述安装孔的表层周围设置有与所述上圈状盘连接的接地铜皮，所述接地铜皮通过若干个大小相同的地孔连接到所述基板内的地平面，所述安装孔的所有层周围均设置有禁布区域。本实用新型仅在安装孔表层做单点接地处理，安装孔内层和底层不做接地处理，规范安装孔的接地处理，可以改善安装孔因为反复安装/拆卸螺丝孔时造成安装孔表底层周围的地铜皮曲翘、脱落等情况的出现，以及安装孔内层周围的地铜皮裂痕等情况的出现。
一种改善安装接地电路板结构

[实用新型]一种基于芯片的晶体屏蔽结构-CN202221362716.2有效
发明人：张诚诚;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种基于芯片的晶体屏蔽结构，PCB板包括表层、底层以及设于表层、底层之间的中间层，表层上设有相互分离的Si5383芯片、晶体，在中间层中，与表层相邻的中间层为相邻参考层，相邻参考层中设有屏蔽区域，屏蔽区域由晶体的下侧延伸至芯片地引脚的下侧，屏蔽区域通过地过孔与表层的晶体地引脚、Si5383芯片的芯片地引脚连接。本实用新型应用于Si5383芯片及对应晶体的屏蔽，在晶体、芯片地引脚下方的完整的屏蔽区域，有效减少芯片周边的地对于晶体地的干扰，提升屏蔽效果，进一步增加时钟电路对应的准确性。
一种基于芯片晶体屏蔽结构

[实用新型]一种0.5mmBGA芯片的内排管脚出线结构-CN202222663019.7有效
发明人：叶晟;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种0.5mmBGA芯片的内排管脚出线结构，包括位于BGA芯片上的若干管脚，其特征在于，所述BGA芯片的边缘设有若干移除空管脚后的区域，与该移除空管脚后的区域的中心位置对应的第一内排管脚、与所述第一内排管脚同排且相邻的两个第二内排管脚均从该移除空管脚后的区域出线；所述第一内排管脚的引出端宽度与其出线后的线宽相等，所述第二内排管脚的引出端宽度与其出线后的线宽相等。本实用新型利用外排管脚中无网络的空管脚，移除空管脚后的位置来出线，不需减小走线的线宽，能够以正常的线宽出线，从而避免信号走线阻抗上的突变，且信号走线与外排管脚的间距也会加大，生产难度降低。
一种 0.5 mmbga 芯片管脚出线结构

[实用新型]一种增大高压电源间爬电距离的PCB结构-CN202221358238.8有效
发明人：刘洪波;李麟 -专利权人： 长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增大高压电源间爬电距离的PCB结构，包括高压模块与低压模块，高压模块靠近低压模块的边缘设置高压导电区域，低压模块靠近高压模块的边缘设置低压导电区域，高压导电区域与低压导电区域之间设置若干个爬电开槽，高压导电区域的顶端与低压导电区域顶端的连线、高压导电区域的底端与低压导电区域的底端的连线、高压导电区域及低压导电区域包围形成爬电区域，爬电开槽的两端均设置在爬电区域外。本实用新型通过在高压导电区域与高压导电区域之间设置爬电开槽，使得两个导电区域之间的爬电路径需绕开爬电开槽，增大高压导电区域与低压导电区域之间的爬电距离，并限制爬电开槽的覆盖长度，保证爬电距离，满足PCB板安全规范。
一种增大高压电源间爬电距离 pcb 结构

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