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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种键合金丝生产线成像系统的功耗降低方法及装置-CN202210666329.6有效
发明人：李妍琼;李盛伟 -专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06F1/3234 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种键合金丝生产线成像系统的功耗降低方法及装置，其中该功耗降低方法包括：获取当前与目标拉力测试机工作相关的目标工作人员对应的目标人员数量范围，并获取当前目标熔炼炉对应的目标键合金丝产品数量范围；根据所述目标工作人员数量范围，对当前所述目标拉力测试机对应的功耗模式进行调整，得到目标拉力测试机功率；根据所述目标键合金丝产品数量范围，对当前所述目标熔炼炉对应的功耗模式进行调整，得到目标熔炼炉功率；本发明可在键合金丝的生产过程中自动降低键合金丝生产线成像系统的功耗，具有节能环保的效果。
一种合金丝生产线成像系统功耗降低方法装置

[实用新型]一种键合金丝成品收纳装置-CN202020378688.8有效
发明人：周钢;范传勇;张知行 -专利权人：上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合金丝成品收纳装置技术领域，具体涉及一种键合金丝成品收纳装置，本实用新型通过将限位插板插入插槽口内，使限位横板与收纳筒贴紧，向上提拉压紧板并转动滑柱，使压紧板转向限位横板处，松开压紧板，复位弹簧带动压紧板向下移动，压紧凸起扣在限位凹槽内，从而将限位机构压紧固定，限位插板将键合金丝成品形成间隔压紧，有效防止其在运输时产生晃动造成损坏，保证成品质量；抽拉盒下端固接有止转凸起，止转凸起与长滑槽相配合，有效防止在运输时抽拉盒发生转动，防止键合金丝成品发生损害；通过将压紧板转离限位横板，将限位机构从收纳筒内抽出，将抽拉盒抽出，取出放置在抽拉盒内的键合金丝成品，有效防止其掉落造成损坏。
一种合金丝成品收纳装置

[发明专利]一种晶粒分布稳固的键合银丝材料及其制备方法-CN201910878560.X在审
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明属于键合丝材料的技术领域，涉及一种晶粒分布稳固的键合银丝材料及其制备方法。以及铜0.01%±0.001%，还包括其它微量元素0.001%±0.0001%，微量元素包括铟、铈、钇、硒中的一种或以上；该材料内部为比较稳定、稳固的晶粒形貌，其制备过程使得金属晶粒能够充分分布均匀，提高键合银丝材料合成过程中各成分晶粒的充分吻合，优化各金属合成的之后的晶粒形貌，提高合金丝材料的化学稳定性和机械性能。
键合银丝晶粒形貌微量元素机械性能稳固化学稳定性晶粒材料合成材料内部金属合成金属晶粒晶粒分布制备过程合金丝键合丝制备吻合优化

[发明专利]一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺-CN202010260486.8有效
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于合金丝材料的技术领域，具体涉及一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺。所述银铂键合丝的组成成分包括银、铂、锡、锰以及铟；以金属银为为基体结合含量较高的金属铂形成的银铂键合丝，能够满足对推力、拉力、机械强度等方面的要求，具有比传统纯合金线更好的导电导热性及可靠性，优化弧高、降低破断率、以满足客户更高的使用需求；本发明的高品质的银铂键合丝的制备工艺，简单易操作，所采用的原料以及设备成本相较现有技术低，所采用的的熔铸、表面活化处理以及镀铂银合金金属层，有助于形成抗拉强度高、延展性高、弧形稳定的键合丝料，适合于微电子行业封装，直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。
一种利用镀层银铂键合丝及其制备工艺

[实用新型]带有激光加热装置的超声键合机-CN200620066886.0无效
发明人：宋勇飞 -专利权人：深圳市创唯星自动化设备有限公司
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带有激光加热装置的超声键合机，其包括工作台以及焊头，在工作台上部的设置有激光发生器，因在所述的工作台上部设置有激光发生器，所述的激光发生器包括激光发生源以及位于激光发生源的下部的光学元器件，利用所述的光学元器件将激光发生源发出激光脉冲光源聚焦成一束具有高温的激光源照射于工作台上被焊接的工件键合点内，直接对键合点局部加热，使键合点达到适合的温度。本实用新型超声键合机的加工方式可以减少热传递过程，提高热传递的速度，降低热传导过程中热量的损耗，从而提高金丝焊接加工的效率，因其采用局部加热方式，从而避免因加工温度过高而融化工件上的一些易熔器件的现象发生
带有激光加热装置超声键合

[发明专利]一种用于非气密封装的光组件及密封方法-CN202210011904.9在审
发明人：曾笔鉴;熊永华;陈玲玲;万枫;余兵;余洁;余锴;方娜 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/028 文献下载
摘要：其芯片阵列贴于过渡块上，并且对其分别进行金丝键合，键合完成之后，利用原子沉积技术对该器件进行钝化膜生长，进行水汽保护。
一种用于气密封装组件密封方法

[发明专利]前置混频器的加工方法-CN201510932290.8在审
发明人：李春花 -专利权人：青岛祥智电子技术有限公司
申请日： 2015-12-13 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。
前置混频器加工方法

[发明专利]一种基于MMIC的延时线电路及其调试方法-CN202310174279.4在审
发明人：高显;侯伦;刘帅;武世英;郭丰强;刘海峰;苏辰飞;梁家铖;刘方罡;王杰;高晓冲;李帅;苏鹏生;李艳玲;胡占祥 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03K5/14 文献下载
摘要：延时支路和第二单刀双掷开关；每个延时模块还包括多个沿延时支路分布的延时调整单元，其中，各延时调整单元上设有第一焊盘；延时支路上设有第二焊盘，其中，第二焊盘用于在调试延时线电路时，基于实测延时量与设计值的差异，通过金丝键合与相应数量的延时调整单元的第一焊盘连接同时延时支路可在调试时通过金丝键合连接一定数量的延时调整单元消除相位误差，减少了多位延时线电路相位误差波动、提高了整体延时精度。
一种基于 mmic 延时电路及其调试方法

[发明专利]前置混频器的加工方法-CN201510492763.7有效
发明人：何宏玉;王秀平;汪宁;赵影;周宗明 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。
前置混频器加工方法

[发明专利]一种微细桥丝焊接方法-CN201710128569.X有效
发明人：张海斌;李振锋;任钢;张波;许冰;何宇鹏;王静 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种微细桥丝焊接方法，采用超声波金丝键合机为焊接设备，具体包括以下步骤：(1)先采用超声波焊接第一焊点，然后打开送丝定位夹，向上提拉焊头布丝，关闭送丝定位夹；(2)先采用超声波焊接第二焊点，本发明利用40μm45°型号焊头与20μm的微细镍铬丝匹配焊接，并优化了超声波金丝键合机的参数设置，解决了该领域微细发火桥丝手工焊接效率低、电阻偏差大、焊接易产生虚焊等问题，焊接效率提高了40倍左右。
一种微细焊接方法

[发明专利]一种自匹配式超宽带微波绝缘子-CN201910313017.5有效
发明人：罗明;彭文超;张继帆;肖庆 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自匹配式超宽带微波绝缘子，包括：外壳、玻璃柱、内导体和匹配式焊盘；所述玻璃柱设置在外壳内，所述内导体设置在玻璃柱内；所述内导体具有突出于玻璃柱的上凸起和下凸起；所述匹配式焊盘包括镀金层的上焊盘和下焊盘，用于通过金丝或金带与电路片键合本发明通过在内导体端部增加匹配式焊盘，来提高微波信号的超宽带传输性能；并将匹配式焊盘镀金层，以适于金丝或金带的键合，避免绝缘子与电路片的焊接，从而大幅缩小垂直互连结构尺寸，提高互连密度和装配可靠性。
一种匹配宽带微波绝缘子

[实用新型]一种用多路COB光源实现颜色调节的LED灯具-CN202022196369.8有效
发明人：叶晓春 -专利权人：上海佳勒电子有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：散热基板上设置有多个安装孔，COB散热基板上位于COB光源功能区周侧分别对称设置有多个色源基板正极和色源基板负极；COB光源功能区内部包括多个不同颜色COB光源的LED单色芯片以及用于连接LED单色芯片的COB光源金丝键合引线；不同的LED单色芯片两端通过所述COB光源金丝键合引线连接到所述COB散热基板的色源基板正极和色源基板负极；不同的LED单色芯片均相互交叉排布在COB光源功能区内。
一种用多路 cob 光源实现颜色调节 led 灯具

[实用新型]一种键合金丝的制备装置-CN202221459905.1有效
发明人：王冬;陈菲 -专利权人：安徽联康智造有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B65H54/70 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种键合金丝的制备装置，属于键合金丝加工设备技术领域，它解决了现有的制备装置对制成的键合金丝在进行绕线收集的同时，不能防止绕线集中的问题。本键合金丝的制备装置，包括底座和拉丝机，底座的顶部一端固定有拉丝机，拉丝机的出丝口固定有导通管，导通管的另一端固定有除尘箱，除尘箱上固定有绕线箱，除尘箱的底部与底座固定连接，除尘箱的内部转动连接有转动轮本实用新型具有可以对键合金丝外表面灰尘清理，清理完成后进行绕线收集，防止绕线集中的优点。
一种合金丝制备装置

[实用新型]一种金丝键合压板的压紧结构-CN202223199201.8有效
发明人：施福勇;赵雨琨;李守委;吉勇 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金丝键合压板的压紧结构。本实用新型减少对管壳焊环表面压伤或划伤，提高了自动化产线键合工序的品质。
一种金丝压板压紧结构

[发明专利]镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法-CN201310081430.6无效
发明人：徐云管;彭庶瑶;梁建华 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法，镀金铜钯合金单晶键合丝的基体材料由下列重量百分比的原材料组成：金（Au）：4%—8%、钯（Pa）：0.03%—0.08%、钙（Ca）：0.0001%—本产品可以有效提升键合丝的抗氧化性能，使其抗氧化性与键合金丝相当，大大延长键合丝产品拆封后的保质期；内部加入钯、钙、稀土等元素使得该产品比其它方式生产的同类型产品机械强度更高，有利于进一步缩小键合丝的线径
镀金合金单晶键合丝及其制造方法

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