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- [实用新型]高可靠同质键合系统多芯片组件-CN201220683229.6有效
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杨成刚;苏贵东
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贵州振华风光半导体有限公司
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2012-12-12
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2013-06-19
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H01L25/00
- 本实用新型公开了高可靠同质键合系统多芯片组件，它具有多芯片组件的底座、管脚、多层陶瓷基片、片式元件、半导体芯片、阻带，片式元件、半导体芯片、阻带均集成在多层陶瓷基片的表面；不同的是，多层陶瓷基片的表面还集成有平整的金导带/金键合区，该键合区表面有一层淀积的铝薄膜、或镍-铬-铝或铬-铜-铝复合薄膜；多层陶瓷基片顶层表面上的所有键合区表面平整;半导体芯片的键合采用硅-铝丝键合，管脚镀镍端面与基片之间采用金丝键合。本多芯片组件的金键合区表面一次性抛光整平，同步提高了基片与管脚端面金-金键合的可靠性;改善厚膜金导带键合区与硅铝丝的键合性能，提高了多芯片组件长期充分可靠的能力和批量生产性。
- 可靠同质系统芯片组件
- [实用新型]一种键合合金丝退火装置-CN202121840010.8有效
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许桂林
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江西全丰新材料科技有限公司
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2021-08-09
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2022-02-08
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C21D9/60
- 本实用新型涉及金属加工退火设备技术领域，且公开了一种键合合金丝退火装置，包括外壳，所述外壳的内侧面安装有感应线圈加热器，外壳的内部开设有保温腔，保温腔的内侧面设置有保温板，保温腔的内侧面设置有定轮，保温腔的内部设置有横板，横板的外表面安装有动轮；通过收卷轮对键合合金丝进行收卷传动，使得键合合金丝可以依次通过感应线圈加热器、保温腔以及降温腔，从而可以对键合合金丝进行加热、保温以及降温操作，且该过程可以持续进行，避免了键合合金丝退火过程都在退火炉中进行导致无法持续对键合合金丝进行退火操作的情况发生，从而可以持续进行键合合金丝的退火工作，大大提高了键合合金丝的加工退火效率。
- 一种合金丝退火装置
- [发明专利]封装键合铂金丝及其制备方法-CN202110544075.6在审
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黄崧哲;侯子宾;徐锦旭
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合肥矽格玛应用材料有限公司
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2021-05-19
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2021-08-10
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H01L21/48
- 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了封装键合铂金丝及其制备方法，包括以下步骤：S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒；S2、铂金属棒再经过多组模具进行拉伸，此拉伸过程中在某一线径进行中间退火；S3、中间退火的线材再次拉伸至半成品线材；通过铂金属代替传统的键合丝中的金和银金属，从而大大降低了键合丝的生产制造成本，从而间接的减低了芯片生产制造的成本，铂金属棒在通过模具拉绳的过程中，在某一线径的时候进行中间退火，然后再次被拉伸成半成品线材，半成品线材经过退火，机械性能检测合格后，包装成成品线材，从而可以使线材焊线的键合强度大大提升。
- 封装铂金及其制备方法
- [实用新型]一种金丝键合传送装置-CN202221922220.6有效
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谷帅磊;刘文元;陈朋;朱丽伟;袁常国
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北京芯威电子科技有限公司
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2022-07-25
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2022-12-30
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B65G47/90
- 本实用新型公开了一种金丝键合传送装置，包括安装架,安装架上端设有拾取输送结构；所述拾取输送结构包括：两个平台、第一滑轨、驱动电机、轴承块、两个皮带轮、输送皮带以及滑动拾取组件；两个所述平台分别安装于所述安装架上端两侧所述第一滑轨安装于所述安装架前壁面处，所述驱动电机安装于所述安装架上端一侧，本实用新型涉及芯片加工技术领域,本案采用的拾取输送结构，通过设置的吸盘对管壳进行吸附，并由驱动电机带动输送皮带转动，将滑动拾取组件移动至右侧的平台中，通过键合设备对其进行键合操作，操作完成后，将加工完成的管壳取下并输送至左侧的平台上，提高键合的整体效率。
- 一种金丝传送装置
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