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- [发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法-CN202111353781.9在审
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陈彦亨;林正忠
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盛合晶微半导体（江阴）有限公司
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2021-11-04
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2022-02-25
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H01L21/48
- 本发明提供一种扇出型封装结构及封装方法，该封装结构包括第一重新布线层、第一底部填充胶层、电子组件、第一封装胶层、散热层、第二重新布线层、第二底部填充胶层及第二封装胶层，其中，电子组件包括至少一芯片或电子元件；第一封装胶层包裹第一底部填充胶层及电子组件的侧面，第二封装胶层包裹第一封装胶层、第二底部填充胶层及第一重新布线层的侧面。本发明的封装方法通过第一重新布线层及第一封装胶层将电子组件进行初步封装，并利用第二重新布线层代替传统的基板，通过第二重新布线层与第二封装胶层将初步封装的电子组件进行再次封装，提升了制程，缩短了制程时间，此外，本发明可实现器件的高密度集成，且可以同时封装多种电子元件及芯片。
- 一种扇出型封装结构方法
- [实用新型]具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构-CN201520731824.6有效
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胡迪群
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胡迪群
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2015-09-21
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2016-02-03
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H01L23/48
- 本实用新型公开了一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层(RDL)结构，用以作为芯片的封装基材。该薄膜封装基材包含有复数个金属柱、第一电路重新分布层；该第一电路重新分布层设置于金属柱下方。实施例之一显示金属柱上端，后续将用于芯片封装单元电性耦合至母板之用。实施例之二显示金属柱上端，提供芯片安置用，第一电路重新分布层下端金属焊垫，用以提供芯片封装单元电性耦合至母板之用。另一实施例显示第二电路重新分布层设置于金属柱上方，第一电路重新分布层往第二电路重新分布层的方向，系依序形成电路扇出(circuitry fan-out)提供芯片封装单元得以匹配安置于外部的母板(mother board)上,或是电路扇入(circuitry fan-in)以便提供芯片封装用。
- 具有封装胶体支撑电路重新分布结构
- [实用新型]一种封装结构-CN201721305892.1有效
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何志宏;林正忠;林章申
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中芯长电半导体（江阴）有限公司
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2017-10-11
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2018-04-17
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H01L23/31
- 本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层第一面上；CMOS图像传感器芯片与逻辑芯片，所述CMOS图像传感器芯片及所述逻辑芯片正面具有金属焊点，所述金属焊点装设于所述重新布线层第二面上与所述重新布线层实现相互之间的电连接；封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上，所述CMOS图像传感器芯片背面裸露于所述封装材料；本实用新型封装结构具有封装体积小，组装工艺简单，封装费用低，且不需要外部连线从而提高结构的稳定性，同时提高最终器件结构的成品率。
- 一种封装结构
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