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- [发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201210030867.2有效
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林佳升
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精材科技股份有限公司
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2012-02-10
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2012-08-15
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H01L23/485
- 本发明揭示一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一半导体晶片，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，并具有至少一导电垫邻近于第一表面，且具有一开口自第二表面朝第一表面延伸而露出导电垫，邻近第一表面的开口口径大于邻近第二表面的开口口径；一绝缘层及一重布线层依序设置于第二表面上，且延伸至开口的侧壁及底部，其中重布线层经由开口与导电垫电性连接；一保护层覆盖重布线层且局部填入开口，以在开口内的保护层与导电垫之间形成一孔洞。本发明可防止重布线层与半导体晶片的导电垫发生剥离，进而增加晶片封装体的可靠度。
- 晶片封装及其制造方法
- [发明专利]显示装置-CN202210932605.9在审
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陈闯;韩冰;林昶;应如波;王向前
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昆山国显光电有限公司
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2022-08-04
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2022-09-23
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G09F9/30
- 本发明公开了一种显示装置，包括：显示模组和屏体支撑结构，屏体支撑结构位于显示模组的非发光侧；屏体支撑结构包括刚性支撑片和设置于刚性支撑片邻近显示模组一侧的柔性粘附层；柔性粘附层用于将刚性支撑片与显示模组粘合；其中，显示模组包括弯折部和非弯折部，弯折部与非弯折部相邻；柔性粘附层邻近显示模组的表面和/或远离显示模组的表面设置有开口，开口在显示模组的垂直投影位于弯折部；开口内至少设置有第一基材层；第一基材层包括第一表面，第一表面与显示模组邻近屏体支撑结构的表面平行；第一表面和与其相邻的表面不粘合。
- 显示装置
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