专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]全自动高速填-CN201711012886.1有效
  • 包正健;赖俊魁;古乃铭 - 苏州均华精密机械有限公司
  • 2017-10-26 - 2023-06-23 - B65G47/91
  • 一种全自动高速填机,其特征在于:包括一基座,基座上设置有自动供料机构、机构、辅助视觉定位机构、飞拍视觉定位机构及移传送机构;自动供料机构包括料仓、第一直线振动机构、散料平台及第二直线振动机构;所述机构包括机构基座、安装座、吸嘴选择机构及吸嘴组;辅助视觉定位机构包括第一摄像头及第一图像处理单元;所述飞拍视觉定位机构包括第二摄像头及第二图像处理单元;所述移传送机构包括移移动机构及移定位机构;所述移传送机构设于所述机构的移动路径上,所述机构将散料平台上的零件转移至移传送机构的移盘上。
  • 全自动高速填盘机
  • [发明专利]煮鱼操作台-CN202310462025.2在审
  • 胡建华;何莉 - 上海川主餐饮有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-07-14 - B26D3/28
  • 本发明公开了煮鱼操作台,包括台座,所述台座上端中部固定连接有外壳,所述外壳内腔中部对称设置有放置座,对称的所述放置座上端贴合设置有,所述外壳内腔下部设置有用于自动机构,所述外壳内腔上部设置有相对倾斜设置的切割件,所述壳体内腔侧壁对称设置有触发件,当所述切割件靠近时,所述机构保持静止,当所述切割件远离时,所述触发件的输出端垂直上移并驱动机构的输入端转动,从而驱动所述机构的输出端做水平往复运动,进而带动放置在机构输出端上面的水平移动。本发明通过设置触发件来驱动机构从而将切割好的鱼肉自动送出并同时将待切割的鱼肉放入装置内腔。
  • 操作台
  • [发明专利]镀膜设备的自动机构-CN201610272321.6在审
  • 杨智仁;林忠炫;余端仁 - 友威科技股份有限公司
  • 2016-04-28 - 2017-11-07 - C23C14/34
  • 本发明公开一种镀膜设备的自动机构,将一晶圆具一原始状态的多个晶粒,移载到一溅镀机载盘上,其包含一用以水平调整位置的晶乘台、一乘该晶圆移动至该晶乘台的一运送装置、一该些晶粒的晶粒头以及一连接该晶粒头于该溅镀机载与该晶乘台之间往复移动的位移装置,其中该晶粒头于固定位置抓取该晶乘台上的该些晶粒并移至该溅镀机载,据此本发明借由先让该晶圆移动至该晶乘台,再借该晶乘台的位移,让该晶粒头可以于固定位置抓取该些晶粒,进而节省该位移装置一次定位的时间,借以缩短移该多个晶粒所需的时间。
  • 镀膜设备自动机构
  • [实用新型]测试装置-CN202023334981.3有效
  • 梁晖;刘纪文 - 前海晶云(深圳)存储技术有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-12-28 - B07C5/02
  • 该测试装置包括:搬运装置包括:机构包括第一组件和第二组件,第一组件用于待测试的工件,第二组件用于测试后的工件;输送机构与机构连接,用于输送机构;承载组件包括:设有多个第一承载槽,设有第一防呆部;台设有用于安装载的第二承载槽,第二承载槽的侧壁还设有与第一防呆部配合的第二防呆部,和对进行弹性限位的弹性组件;其中搬运装置从承载组件上拾待测试的工件,和放置测试后的工件于承载组件上通过设置承载组件对工件进行粗定位,和设置搬运装置同时取待测试的工件和测试后的工件,本申请提供的测试装置可有效提高搬运工件的效率。
  • 测试装置
  • [发明专利]芯片性能测试设备-CN202210474291.2在审
  • 林宜龙;刘飞;水清;林涛 - 深圳格芯集成电路装备有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-09 - G01R31/28
  • 本发明实施例公开了一种芯片性能测试设备,其包括:机架上设有测试工位和分选工位;存料模组设置于机架上,用于存放盛装有整待测芯片的转移模组,转移模组可运动的设置于机架上;第一固定模组设置于测试工位内,用于固定盛装有整待测芯片的,以使待测芯片与测试机完成测试工作;第二固定模组和分选模组分别设置于分选工位内,转移模组用于将盛装有完成测试的已测芯片的转移至第二固定模组。本方案能够实现装料盘整芯片料和料操作,也即仅需一次料操作,便可完成对所有芯片同时测试的目的,单个测试周期不需要频繁多次往返料,料耗时短,测试效率得到大幅提升,显著提升了生产效率。
  • 芯片性能测试设备
  • [发明专利]镜头组装系统及镜头组装方法-CN202210629740.6在审
  • 侯成龙;李鲁超;姜金财;金贤国;柳贤德 - 威海世高光电子有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-10-25 - G02B7/02
  • 所述镜头组装系统包括:目标物单元、第一、第二、第一驱动单元、第二驱动单元以及施压单元,所述目标物单元用于吸附和释放第一目标物,所述第一驱动单元与所述目标物单元的导向底座沿传动连接;第二驱动单元与所述第一、第二传动连接;施压单元用于沿第一方向对所述目标物机构施加压力。本发明实施例提供的一种镜头组装系统,结构简单,通过在目标物机构完成镜片吸附之后的上升过程中或上升至最高位置时,对目标物机构施加压力,可以改变目标物机构在镜片与镜筒之间的组装压力,从而提高镜片和镜筒组装的效率和稳定性
  • 镜头组装系统方法
  • [实用新型]一种自动化散热片铆合结构组装设备-CN202022332830.8有效
  • 胡永刚 - 苏州炳荣精密五金制品有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-08-03 - B23P21/00
  • 本实用新型涉及一种自动化散热片铆合结构组装设备,包括:机架,所述机架上转动连接有承料,且所述机架上固定有用于驱动所述承料转动的驱动电机,所述承料盘上均布有若干定位具;垫片上料机构,垫片上料机构包括:垫片输送组件、以及垫片组件;螺钉上料机构,螺钉上料机构包括:螺钉输送组件、以及螺钉组件;以及,收料机构,收料机构包括:收料盒、以及收料组件。首先由垫片组件将垫片依次放置在定位孔内,随后驱动电机驱动承料转动,由人工将散热片本体放置在定位槽内,接着由螺钉组件将螺钉组件铆装在散热片本体上,实现铆合结构的装配,最后由收料组件进行收料
  • 一种自动化散热片结构组装设备
  • [实用新型]一种晶圆承载装置-CN201921606032.0有效
  • 葛婷;黎浩;李紫谦;赵亮 - 湖北光安伦芯片有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-06-26 - H01L21/673
  • 本实用新型属于半导体芯片加工技术领域,具体提供了一种晶圆承载装置,包括底座、晶圆承载台以及高度可调节的支撑组件,晶圆承载台固定在支撑组件的上端,支撑组件的下端可转动地支撑在底座上,晶圆承载台上设有用于对晶圆水平方向限位的限位装置通过晶圆承载台、支撑组件,可以快速实现晶圆的旋转和高度调节,使员工作业时从晶圆进行晶圆更加方便快捷。该装置具有安全性能好、定位牢固、晶圆便捷、可以长期反复使用,能防止作业员从晶圆晶圆不便时造成晶圆破裂;且采用晶圆承载装置,解决了传统方法将晶圆直接放置在工作台面上时不牢固、晶圆易变形以及易被污染的问题
  • 一种晶圆载盘承载装置
  • [实用新型]一种自动料的带收卷热封装置-CN202122536388.5有效
  • 贺然;于洪升;刘旋旋 - 江苏泰慕士电子材料有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-04-19 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种自动料的带收卷热封装置,热封机构、料卷收放机构和料机构,料机构包括门型支架,机台上可拆卸连接,门型支架横梁靠近的一侧面上纵向滑动连接有与相配合的伸缩吸嘴组件,机台上沿其长度方向设有带夹座,带夹座上设有带槽,带槽的一端位于伸缩吸嘴组件的移动行程内,热封机构包括热压头,带槽的另一端位于热压头下方。本实用新型通过料机构将固态粘胶依次吸起并放入带的物料槽内,降低操作者的工作强度,且通过热封机构对带进行密封,能够将带完全热封,通过载带夹座对带进行限制,提高热封的精准度和生产效率。
  • 一种自动取放料载带收卷热封装置
  • [实用新型]机构-CN201220295896.7有效
  • 王鹏程;唐来强 - 深圳市中奥实业有限公司
  • 2012-06-21 - 2013-01-09 - B65G47/90
  • 本实用新型公开了一种机构,包括旋转轴承、滑座、导向轴、齿轮、隔板、凸轮轴、直线轴承、手柄杆、轴座、偏移轴承、弹簧;所述轴承、齿轮、轴座、弹簧安装在滑座上,导向轴插入滑座两边小孔内;所述滑座安装在隔板中部位置所述机构通过齿轮与机器上的连动齿轮连接或分开。本实用新型机构可以8个同时工作,编带效率较高,或者8个可以分开工作,工作灵活,具有可调性,工作范围灵活,操作简单方便。
  • 载带盘取放机构
  • [发明专利]IC外观检验装置-CN201610183390.X有效
  • 陈年发 - 京隆科技(苏州)有限公司
  • 2016-03-28 - 2017-11-21 - B07C5/342
  • 本发明公开了一种IC外观检验装置,包括进料模块,第一移轨道内包括两个运输模块依序在不同时间点将进料模块内不同的移出并送至检测区;第二移轨道负责运输备料;龙门架的两侧各安装着第一、二模块,第一模块将盘上的IC移至检测区内检测,已完成检验且移动至第一移轨道拣选分类位置的,由第二模块依据良品或不良品,将IC于与备料之间进行交换;最后将承载良品或不良品的送至不良品堆栈模块藉此本发明可由第一移轨道同时承载两个,在一进行检验时,另一则可进行挑选分类,藉此提升检验效率,后续又可依客户指示依不同方式包装出货,增加生产效率。
  • ic外观检验装置

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