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[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块-CN200810169150.X无效
发明人：饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 -专利权人：德塞拉互连材料股份有限公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
布线路基制造方法电路模块

[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块-CN200410031894.7无效
发明人：饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 -专利权人：能洲股份有限公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
布线路基制造方法电路模块

[实用新型]模块化线路板及电子设备-CN202121614635.2有效
发明人：王雷;陈熙 -专利权人：深圳市正浩创新科技股份有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种模块化线路板及电子设备，涉及电子电路技术领域，模块化线路板包括主线路基板与子线路基板；主线路模块可以用于安装主电路模块，子线路基板用于安装子电路模块；当子线路基板与主线路基板配合连接时，实现子电路模块与主电路模块的连接，通过在线路基板上设置模块化的电路，可以易于更换，降低维护成本，在需要更换子电路模块的时候只需将相应的子线路基板进行更换，无须对整个基板进行更换，降低了维护成本；同时子线路基板与主线路基板的连接方式固定
模块化线路板电子设备

[发明专利]电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法-CN201710066122.4有效
发明人：外山祐一 -专利权人：株式会社捷太格特
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法，其中，该电路基板组装体在壳体受到外部压力时，抑制外部压力造成的壳体的变形，不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括：覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时，突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。
路基组装最终及其制造方法

[发明专利]马达-CN201410643818.5在审
发明人：酒井哲平;山孝宽;石川和志 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种马达，其包括安装部、第一电路基板以及第二电路基板。安装部借助于支承部件固定于成为驱动对象的设备的框体。第一电路基板位于线圈的轴向下侧而且是安装部的轴向上侧。在第一电路基板连接有构成线圈的导线的端部。第二电路基板位于安装部的轴向下侧。在第二电路基板搭载有交流/直流转换部。如此一来，通过沿轴向上下配置两个电路基板，能够确保电子元件的装设面积，且能够抑制马达的径向尺寸。并且，在第一电路基板与第二电路基板之间配置安装部。由此，能够进一步扩大第二电路基板上的装设面积，还能够抑制马达的轴向尺寸。
马达

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201910843489.1在审
发明人：何四红 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的阻焊层，所述线路基板包括至少一连接垫，所述阻焊层包括至少两个阻焊部，所述至少两个阻焊部自所述线路基板向外依次层叠设置，每一阻焊部对应所述连接垫设有一开窗，以使所述连接垫从所述阻焊层露出，每一开窗的孔径自靠近所述线路基板的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐减小，靠近所述线路基板的开窗远离所述线路基板的一端的孔径小于相邻的且远离所述线路基板的开窗靠近所述线路基板的一端的孔径
电路板及其制造方法

[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法-CN202110825885.9在审
发明人：黎耀才;何艳琼;李彪;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板，包括第一外层线路基板、柔性内层线路基板以及第二外层线路基板，所述柔性内层线路基板包括硬板区和可弯折区，所述第一外层线路基板覆盖所述硬板区和所述可弯折区，所述第一外层线路基板包括第一外层线路层以及第一介电层，所述第一外层线路基板通过所述第一介电层与所述柔性内层线路基板背离所述第二外层线路基板的一侧结合，所述第一介电层的材质包含聚丙烯；所述第二外层线路基板覆盖所述硬板区。
软硬结合电路板及其制作方法

[实用新型]马达-CN201420680319.9有效
发明人：酒井哲平;山孝宽;石川和志 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种马达，其包括安装部、第一电路基板以及第二电路基板。安装部借助于支承部件固定于成为驱动对象的设备的框体。第一电路基板位于线圈的轴向下侧而且是安装部的轴向上侧。在第一电路基板连接有构成线圈的导线的端部。第二电路基板位于安装部的轴向下侧。在第二电路基板搭载有交流/直流转换部。如此一来，通过沿轴向上下配置两个电路基板，能够确保电子元件的装设面积，且能够抑制马达的径向尺寸。并且，在第一电路基板与第二电路基板之间配置安装部。由此，能够进一步扩大第二电路基板上的装设面积，还能够抑制马达的轴向尺寸。
马达

[实用新型]一种施工临时路基板-CN202223173813.X有效
发明人：蒋颖;侯艳华;张大鹏;王哲;王海 -专利权人：湖南建工交通建设有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： E01C9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种施工临时路基板，包括路基板一，所述路基板一右侧端的顶部的底部均固定连接有侧板，所述路基板一的内部滑动连接有路基板二，所述路基板二的侧端固定连接有固定板，所述固定板上下两个侧端均设有限位机构本实用新型通过旋转转杆，使得螺纹杆移动出螺纹孔一和螺纹孔二内部，此时路基板二就可从侧板之间抽拉出来，接着用力按压路基板二，能够将路基板二收纳进路基板一内部，此时就完成了拆卸，此装置在安装和拆卸时均不需要特意寻找专用工具进行拆卸和组装
一种施工临时路基

[发明专利]电子设备及显示面板外壳-CN200810131560.5有效
发明人：小林园昌;藤沢雄一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-07-17 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：提供一种包括基板支撑部的显示单元，该基板支撑部具有：用于支撑第一电路基板的第一支撑结构；以及用于支撑第二电路基板的第二支撑结构。第一电路基板具有相对较小的面积，并在选择具有单个用于发射背光的光源的第一显示面板时选择该第一电路基板，第二电路基板具有相对较大的面积，并在选择具有两个用于发射背光的光源的第二显示面板时选择该第二电路基板第一支撑结构具有支撑爪，该支撑爪用于支撑第一电路基板，使得第一电路基板的前侧朝上，并且第二支撑结构具有一个台，第二电路基板安装在该台上而被该台支撑，使得第二电路基板的前侧朝下。
电子设备显示面板外壳

[发明专利]液体喷出装置、驱动电路及电路基板-CN202011031791.6有效
发明人：野泽大 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供一种能够使安装驱动信号输出电路的电路基板小型化的液体喷出装置、驱动电路及电路基板。液体喷出装置具备：打印头，通过驱动元件的驱动喷出液体；第一电路基板，与打印头电连接；第二电路基板，与第一电路基板电连接；以及第一固定部，将所述第二电路基板固定于第一电路基板，第一电路基板具有：连接端子，与打印头电连接；以及第一基板，设置有连接端子，第二电路基板具有：第一驱动信号输出电路，输出驱动驱动元件的第一驱动信号；输入端子，向第一信号输出电路输入为第一驱动信号的基础的第一原始驱动信号；以及第二基板，设置有第一驱动信号输出电路和所述输入端子，第一固定部兼作向第一电路基板输出第一驱动信号的第一输出端子。
液体喷出装置驱动电路路基

[发明专利]双面冷却型半导体器件-CN202211111263.0在审
发明人：金永锡;洪坰国 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供一种双面冷却型半导体器件，该双面冷却型半导体器件包括：第一电路基板和第二电路基板；半导体元件，接合到第一电路基板的控制电极；第一间隔件，设置在第一电路基板与半导体元件之间，接合到第一电路基板并接合到半导体元件；以及第二间隔件，设置在第二电路基板与半导体元件之间，接合到第二电路基板并接合到半导体元件。
双面冷却半导体器件

[发明专利]编码器、电动机及编码器的制造方法-CN201880095503.8有效
发明人：二村政范;金森大辅;大熊雅史;野口琢也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01D5/245 文献下载
摘要：编码器(20)具有：旋转部件(4)，其能够旋转地被支撑，具有配置为以旋转轴为中心的环状的周期构造；电路基板(7)，其具有旋转角度检测部，该旋转角度检测部基于与旋转部件(4)的旋转相伴的周期构造的位移而对旋转部件(4)的旋转角度进行检测；圆筒状的电路基板支撑部件(8)，其对电路基板(7)进行支撑；以及编码器托架(1)，其对电路基板支撑部件(8)进行固定，电路基板支撑部件(8)具有：定位部，其与电路基板(7)的周缘部抵接而在与电路基板支撑部件(8)的中心轴垂直的方向对电路基板(7)进行定位；电路基板粘接部，其对电路基板(7)的周缘部进行粘接；以及斜面部，其从上表面侧至少设置于定位部的内周侧的部分的内筒面，具有在沿电路基板支撑部件(8)的中心轴的方向越远离旋转部件(4)则与电路基板支撑部件(8)的中心轴越接近的倾斜度。
编码器电动机制造方法

[发明专利]基板单元-CN202180054997.7在审
发明人：高见泽骏;山根茂树 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置
单元

[发明专利]智能功率模块及制备方法、电器-CN201811287300.7在审
发明人：李叶生;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：该智能功率模块包括：电路基板，所述电路基板为金属基板；电路单元，所述电路单元设置在所述电路基板的正面；以及密封结构，所述密封结构包裹所述电路单元以及所述电路基板的所述正面，并暴露出所述电路基板的背面，所述背面具有凹坑阵列在电路基板暴露在外的背面设置凹坑阵列，可以增大电路基板与空气的接触面积，以及增强电路基板与空气的直接对流，提高散热效率，进而使得该智能功率模块具有良好的散热性能，以满足高集成度的智能功率模块的发展要求。
电路基板智能功率模块电路单元凹坑阵列密封结构制备背面电器背面设置高集成度金属基板散热效率散热性能暴露对流