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[发明专利]基板单元-CN201780032848.4有效
发明人：内田幸贵 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板；和箱体，收容所述电路基板，其中，所述箱体具备：下部箱体，具有向上方开口收纳所述电路基板的收纳部；上部盖，覆盖所述下部箱体的所述收纳部；和开口部，以所述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该箱体的侧壁上开口而成，其中，所述上部盖具备：顶部，具有与收纳于所述收纳部的所述电路基板对向的基板对向区域和不与所述电路基板对向而位于所述基板对向区域的外侧的外侧区域；和引导槽，从所述基板对向区域布及所述外侧区域倾斜形成，将存在于所述基板对向区域的水滴向所述外侧区域引导而向所述电路基板的外侧排出。
单元

[发明专利]基于FPC的zigbee模块及带有该模块的应用系统-CN201310131397.3在审
发明人：尹武 -专利权人：尹武
申请日： 2013-04-12 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H04W84/18 文献下载
摘要：本发明一种基于FPC的zigbee模块，包括电路基板、嵌入所述电路基板的zigbee主控芯片板，其特征在于：所述电路基板为柔性电路基板。由于本发明采用柔性电路基板作为zigbee模块的开发基板，可明显减小zigbee模块的体积和重量，以及减少电路模块功耗和降低了模块硬件成本，使其可灵活设置于外置设备上，使产品布设更加灵活，维护及扩展更加便捷
基于 fpc zigbee 模块带有应用系统

[实用新型]基于FPC的ZigBee模块及带有该模块的应用系统-CN201320191696.1有效
发明人：尹武 -专利权人：深圳市睿海智电子科技有限公司
申请日： 2013-04-12 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H04W84/18 文献下载
摘要：本实用新型一种基于FPC的ZigBee模块，包括电路基板、嵌入所述电路基板的ZigBee主控芯片板，其特征在于：所述电路基板为柔性电路基板。由于本实用新型采用柔性电路基板作为ZigBee模块的开发基板，可明显减小ZigBee模块的体积和重量，以及减少电路模块功耗和降低了模块硬件成本，使其可灵活设置于外置设备上，使产品布设更加灵活，维护及扩展更加便捷
基于 fpc zigbee 模块带有应用系统

[实用新型]半导体基板、半导体装置-CN201320145522.1有效
发明人：木村龙一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体基板、半导体装置。半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；多个半导体元件，其被支承于电路基板之上；以及多条电线，其以分别与多个半导体元件相对应的方式设置，一端与半导体元件电连接，另一端与电路基板电连接。多条电线以沿着在电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。
半导体装置

[发明专利]覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法-CN201911022153.5在审
发明人：铃木智之;须藤芳树;安藤智典 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法。提供的导体电路的尺寸稳定性优异、且包括即便在高频信号的传输中也可实现传输损耗的减低的粘接层的多层电路基板。电路基板(101)包括：绝缘树脂层(10)；导体电路层(50)，层叠于绝缘树脂层(10)的其中一面；以及粘接层(30)，层叠于绝缘树脂层(10)的其中另一面。多层电路基板(200)是通过如下方式制造：将第一个电路基板(101)的粘接层(30)以与第二个电路基板(101)的导体电路层(50)相向的方式重叠配置，且将第二个电路基板(101)的粘接层(30)以与不具有粘接层(30)的任意的电路基板(110)的导体电路层(50)相向的方式重叠配置，并将这些一并压接。
金属层叠路基多层及其制造方法

[发明专利]用于检测击键的设备、键盘及用于击键时产生信号的方法-CN202210705583.2在审
发明人：爱德华·鲁夫 -专利权人：柴瑞欧洲有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：用于检测击键的设备包括：电路基板；键模块，其安装在电路基板上，键模块具有壳体和相对壳体和电路基板可运动的挺杆；和用于检测挺杆相对电路基板的运动的装置，该装置具有布置在电路基板上和/或电路基板中的运动传感器，其中挺杆布置在壳体中并以挺杆轴穿过壳体中的开口向外伸出且挺杆在挺杆轴的外端部处具有用于安装键帽的接口，其中电路基板具有正面、与正面相反的背面及正面与背面之间的通孔，其中键模块的壳体布置在电路基板的背面上的包围通孔的区域中使得挺杆轴穿过通孔伸出，且用于安装键帽的接口位于电路基板的正面。
用于检测击键设备键盘产生信号方法

[发明专利]耐挠折电路板及其制造方法-CN202110825713.1在审
发明人：戎晓鹏;郑晓峰 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提出一种耐挠折电路板及其制造方法，该耐挠折电路板包括第一电路基板、叠设于第一电路基板至少一表面的至少两层第二电路基板及胶层，胶层设于第一电路基板与第二电路基板之间及相邻两第二电路基板之间，第一电路基板包括可弯折区，每一胶层对应可弯折区均贯穿设置有一开口，沿远离第一电路基板的方向，胶层上的开口沿第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增。
耐挠折电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310327528.5有效
发明人：苏威硕 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板。所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层。所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧。所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层。所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。本发明还提供一种电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]复合电路板及其制造方法-CN201810283458.0有效
发明人：胡先钦;刘立坤;李艳禄;何明展 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板，所述内层线路基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述内层线路基板单元的外表面形成有第一保护层和第一覆盖层，所述内层线路基板单元包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面
复合电路板及其制造方法

[发明专利]光传感器及其制造方法-CN202080014902.4有效
发明人：高桥俊也;中岛浩贵;中村润平;川上友也 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：提供一种能够将电缆简单地安装于电路基板的光传感器及其制造方法。光传感器(1)包括框体(2)、电缆(5)、第一电路基板(3)和第二电路基板(4)。在框体(2)形成有贯通孔(24)。第一电路基板(3)和第二电路基板(4)容纳在框体(2)中。在第一电路基板(3)设置有第一连接器(34)。第二电路基板(4)具有第一部分(41)和第二部分(42)。在第一部分(41)焊接有电缆(5)。第二电路基板(4)连接电缆(5)与第一电路基板(3)。
传感器及其制造方法

[发明专利]电路基板与其构装结构及该构装结构的制法-CN200610007429.9无效
发明人：林耀生;陈泰宏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-02-10 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，该电路基板表面形成多条电极，且该电极形成有开叉结构，该制法包括：提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；将该电路板电极对应结合至该电路基板的电极开叉结构；以及将该电路基板上对应同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分予以切割。本发明在电路基板经热制程产生胀缩现象时，可提升与外界电路板电极电性结合的机率，同时对应于部分开叉结构与电路板电极产生电性重复叠接时，切断该叠接部分，即可避免现有电路基板电极间距因热变形导致后续与电路板作电性结合时
路基与其结构制法

[实用新型]多层电路板-CN201220644550.3有效
发明人：蔡志麟;陈文裕;辛友邦 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面；下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面；而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层；背胶金属箔贴附在上表面上。本实用新型的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度，并且可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。
多层电路板

[实用新型]一种机顶盒用集成电路基板-CN202120917128.X有效
发明人：吴斌 -专利权人：深圳市网娱视通科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种机顶盒用集成电路基板，涉及电路基板技术领域，它是由电路基板本体、卡口、橡胶棒和稳固机构构成，所述电路基板本体的表面开设有卡口，所述卡口的内壁放置有橡胶棒。在批量运输电路基板本体时，可以将橡胶棒塞入卡口内，并且在橡胶棒进入卡口后，橡胶棒带动魔术贴B贴合魔术贴A，这时通过魔术贴B和贴合魔术贴A相互粘合，这时进一步限位橡胶棒，本实用新型通过设置的橡胶棒可以起到撑起电路基板本体的功能，实际在批量运输电路基板本体时，通过橡胶棒可以避免电路基板本体之间相互挤压，进而降低损坏几率，同时在电路基板本体运输完成后，也可以将橡胶棒从卡口内拽出进行回收，利于实际的使用。
一种机顶盒集成路基

[实用新型]半导体电路-CN202122640774.9有效
发明人：冯宇翔;左安超;潘志坚;黄浩;张土明;谢荣才 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体电路，包括塑封外壳、第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板与所述第二电路基板设置在所述塑封外壳内，所述第一电路基板与所述第二电路基板分体式设置且间隔预设距离，所述第一电路基板上设置有整流桥堆和功率因数校正模块，所述第二电路基板上设置有驱动功率模块，所述驱动功率模块包括驱动芯片和与所述驱动芯片电连接的逆变桥。本实用新型所提出的半导体电路，其通过两块电路基板分别设置整流桥堆、功率因数校正模块和驱动功率模块，避免整流桥堆和功率因数校正模块对驱动功率模块造成干扰，从而提高驱动功率模块的可靠性，延长驱动功率模块的使用寿命
半导体电路

[发明专利]接合有电子部件的电路基板的制造方法-CN201380068472.4有效
发明人：川下浩一;斋藤健夫;池田笃史;村冈学;大岛大树;鹤田加一 -专利权人：花王株式会社;千住金属工业株式会社
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供可提高焊接有电子部件的电路基板可靠性的制造方法或焊料凸块形成方法。该制造方法包括(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式来配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融
电路基板转印片焊料层焊接部电子部件焊料合金接合助熔剂加热洗涤焊料制造固相扩散焊料凸块洗涤剂固相线配置的液相线附着固化熔融焊接加压剥离配置