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[发明专利]具有用键合层接合到其上的金属柱的微电子衬底-CN200980141969.8无效
发明人： B·哈巴;C·M·吕;远藤仁誉;C·P·韦德 -专利权人：泰瑟拉互连材料公司
申请日： 2009-08-14 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种互连元件110，可以包括诸如连接衬底的衬底、封装元件、诸如半导体芯片的电路板或微电子衬底，所述衬底具有多个暴露于表面上的金属导电元件，例如导电焊盘112、触点、键合焊盘、迹线等。多个固体金属柱130可以覆盖在相应的导电元件上并从其突出。金属间层121可以设置于所述柱和所述导电元件之间，这样的层提供所述柱130和所述导电元件112之间的导电互连。与金属间层相邻的柱的基部可以与金属间层对齐。
有用键合层接合金属微电子衬底

[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块-CN200810169150.X无效
发明人：饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 -专利权人：德塞拉互连材料股份有限公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
布线路基制造方法电路模块

[发明专利]多层布线电路板、可图案化互连坯件、互连元件及其制造方法-CN200810131299.9无效
发明人：饭岛朝雄;加藤芳朗;大平洋;大泽正行;黑泽稻太郎;佐久间和男;浅野敏彦;远藤仁誉 -专利权人：德塞拉互连材料股份有限公司
申请日： 2002-03-27 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，在于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
多层布线电路板图案互连元件及其制造方法

[发明专利]制造互连元件的结构和方法，包括互连元件的多层线路板-CN200580038815.8无效
发明人： 远藤仁誉;益田宪仁;岛田智和 -专利权人：德塞拉互连材料股份有限公司
申请日： 2005-09-30 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：提供一种互连元件(2)，该元件包括具有第一主表面和远离第一主表面的第二主表面的介电元件(4)以及多个从所述第一主表面向内延伸的凹进。多根金属迹线(6)、(6a)包埋在所述多个凹进中，该金属迹线具有与所述第一主表面基本上共平面的外表面以及远离外表面的内表面。多个柱形体(8)从多个金属迹线(6)，(6a)的内表面伸出通过介电元件(4)，多个柱形体的顶部在第二主表面上露出。还提供了包括多个这种互连元件(2)的多层线路板(12)，以及制造这种互连元件和多层线路板的多种方法。
制造互连元件结构方法包括多层线路板

[发明专利]挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法-CN200480012733.1无效
发明人：饭岛朝雄;大沢健治;远藤仁誉;越后良彰;繁田朗;小林和好;花村贤一郎 -专利权人：株式会社能洲;索尼凯美高株式会社
申请日： 2004-05-10 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板。挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2)侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层(16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板(50)。
挠性电路基及其制造方法多层配线电

[发明专利]多层布线基板制造用层间构件及其制造方法-CN200510056964.9无效
发明人：大泽健治;大泽正行;岛田智和;远藤仁誉;饭岛朝雄 -专利权人：株式会社能洲
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明是关于一种多层布线基板制造用层间构件及其制造方法，可提高插入于二个布线层间并完成该布线层的层间绝缘和层间电性连接的多层布线基板制造用层间构件的尺寸精度，且谋求配置密度的提高。该制造方法藉由在片状的载体层(2)的主表面上形成掩蔽膜(4)，并在载体层(2)的该主表面上，将掩蔽膜(4)作为掩膜并电镀铜，而形成层间连接用金属柱(8)，并除去掩蔽膜(4)。接着，在载体层(2)的主表面上，将层间绝缘层(10)及保护片(12)以被层间连接用金属柱(8)贯通的形态进行叠层，且使层间绝缘层(10)及保护片(12)露出该层间连接用金属柱(8)的上面，然后除去载体层(2)，另外还除去保护片(12)。
多层布线制造用层间构件及其方法

[发明专利]布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块-CN200410031894.7无效
发明人：饭岛朝雄;远藤仁誉;池永和夫;大平洋;三成尚人;加藤贵 -专利权人：能洲股份有限公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
布线路基制造方法电路模块

[发明专利]多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板-CN02800882.0无效
发明人：饭岛朝雄;加藤芳朗;大平洋;大泽正行;黑泽稻太郎;佐久间和男;浅野敏彦;远藤仁誉 -专利权人：株式会社能洲
申请日： 2002-03-27 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
多层布线制造方法研磨机金属板

[发明专利]布线膜间连接件及其制造方法以及多层布线基板制造方法-CN03104615.0无效
发明人：饭岛朝雄;远藤仁誉 -专利权人：能洲株式会社
申请日： 2003-02-17 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：提供一种布线膜间连接件，其中：作为通用部件且很便宜的普通铜箔等可用作材料；通过进行一次刻蚀可充分实现凸起的形成；和可层叠所需数量的层并一次集中压制。形成为近似锥形并用于连接多层布线基板的布线膜的凸起，嵌入用作层间绝缘膜的第二树脂膜中。
布线连接及其制造方法以及多层

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