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[发明专利]具有芯片吸附功能的芯片承载结构-CN201911390065.0在审
发明人：廖建硕;卢俊安 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种具有芯片吸附功能的芯片承载结构，其包括：一非电路基板以及多个微加热器。非电路基板具有多个开口以及分别连通于多个开口的多个抽气通道。多个微加热器设置在非电路基板上，以被非电路基板所承载。非电路基板的每一开口接触且吸住一芯片，且非电路基板与芯片之间并无黏着层。借此，当多个抽气通道进行抽气时，非电路基板的每一开口能接触且吸住一芯片，并且能利用微加热器加热至少一芯片所接触的至少一锡球。
具有芯片吸附功能承载结构

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN201110228268.7无效
发明人：吕建贤;杨宗谚;彭俊升 -专利权人：群丰科技股份有限公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括一线路基板、至少一接垫、至少一电子元件以及一封装胶体。线路基板具有一上表面。接垫配置于线路基板的上表面上，且与线路基板电连接。电子元件配置于线路基板的上表面上，且与线路基板电连接。封装胶体包覆线路基板的上表面、接垫以及电子元件，且暴露出接垫的一第一侧表面。接垫的第一侧表面与封装胶体的一第二侧表面切齐。
封装结构及其制作方法

[发明专利]使用于印刷电路板的薄片状背胶载体-CN02141393.2无效
发明人：游进益;池朗庆;刘康存;阎恭明 -专利权人：联测科技股份有限公司
申请日： 2002-07-09 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板，于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板，片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。
使用印刷电路板薄片状背胶载体

[发明专利]网印方法及其装置-CN97194715.5无效
发明人：田中哲矢;高桥贤;和智昭彦;内藤孝夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-05-20 - 公布日： 1999-06-09 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：根据电路基板(1)的认识标记(2、2)的位置和网版(4)的认识标记(5、5)的位置求出电路基板移动量,根据该电路基板移动量使电路基板(1)与网版(4)对准位置,再在电路基板(1)的特定部分检测开口图形(18)与结合区图形(19)的偏移量,从该偏移量求出位置修正量,根据上述电路基板移动量和上述位置修正量使电路基板(1)相对网版(4)的位置对准。
方法及其装置

[实用新型]一种柔性电路基板组件、电路基板组件和连接器插拔工具-CN201921987084.7有效
发明人：赵善记 -专利权人：电连技术股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路基板组件、电路基板组件和连接器插拔工具，其中，所述柔性电路基板组件，包括：柔性基体；导电弹性件，设置在所述柔性基体；插片，与所述柔性基体的一端固定连接，所述导电弹性件和所述插片分别位于所述柔性基体相对的两个面上与现有技术相比，在柔性电路基板组件和电路基板组件能够配合的基础上，简化柔性电路基板组件和电路基板组件的结构，降低加工成本。
一种柔性路基组件连接器工具

[发明专利]体液采集用电路基板-CN200880123588.2无效
发明人：石井淳;内藤俊树;金户正行;大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： A61B5/157 文献下载
摘要：本发明提供一种体液采集用电路基板。该体液采集用电路基板包括电路基板部，该电路基板部包括绝缘层和支承于绝缘层的导体图案，该导体图案一体地包括电极、用于连接于测定体液成分的装置的端子及将电极与端子电连接的配线。该体液采集用电路基板还包括：穿刺针，其与电路基板部一体形成，自电路基板部突出，用于通过穿刺采集体液；保护部，其在穿刺针的穿刺方向下游侧与穿刺针相对地配设，用于保护穿刺针的顶端。
体液采集用电路基

[发明专利]无线通信终端、屏蔽壳以及制造壳体的方法-CN200680035293.0无效
发明人：安部泰浩 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2006-09-27 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明提供了第一电路基板22、壳体24和外壳8，在第二电路基板22上布置有天线32和电子组件，壳体24由非导电材料制模而成，并且附着于第一电路基板，使得壳体24在第一电路基板的厚度方向上与第一电路基板发生交迭，以及外壳8包括外壳8中的第一电路基板22和壳体24。壳体24包括在除了壳体24在第一电路基板22的厚度方向上与天线32发生交迭的天线相对区域S之外的壳体24的表面上所形成的导电层。
无线通信终端屏蔽以及制造壳体方法

[实用新型]一种高效散热印刷电路板-CN201720275753.2有效
发明人：张淼泉 -专利权人：梅州市兴成线路板有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效散热印刷电路板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设有第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板和第二线路基板上均开设有第一定位孔，所述第一基板和第二基板均开设有第二定位孔，所述第一线路基板和第二线路基板上均开设有第一槽口、第二槽口和第三槽口，所述第一基板和第二基板外侧设有散热片。该一种高效散热印刷电路板设计合理，通过在第一线路基板和第二线路基板上均开设有第一槽口、第二槽口和第三槽口，增加散热效果，而且节省材料，在第一基板和第二基板外侧设置散热片，增强整个结构的散热效率，散热片之间等距离间隔分布
一种高效散热印刷电路板

[发明专利]树脂封固型车载控制装置-CN201780007412.X有效
发明人：伊藤真纪;石井利昭;河合义夫;露野圆丈;金子裕二朗;福泽尧之;浅野雅彦 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2017-02-01 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
树脂封固型车载控制装置

[发明专利]元件安装线的可追溯性信息管理系统及可追溯性信息管理方法-CN201480076609.5有效
发明人：森田幸寿 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：在电路基板(11)上粘贴有对基板ID进行编码化并记录而得到的基板ID代码标签(22)。元件安装线的可追溯性信息管理系统具备从电路基板的基板ID代码标签(22)读取基板ID的代码读取单元(相机(21))、供给临时基板ID代码标签(24)的代码标签供料器(23)、在基板ID的读取失败时将临时基板ID代码标签(24)向电路基板(11)粘贴的代码标签粘贴单元，对各电路基板(11)与读取的基板ID或临时的基板ID建立关联地将可追溯性信息登记在数据库(32)中而进行管理。作业者在从元件安装线搬出的电路基板(11)中取出粘贴有临时基板ID代码标签(24)的电路基板(11)，通过条形码读码器等读取基板ID和临时的基板ID，将登记在数据库(32)中的该电路基板(11)的可追溯性信息的ID从临时的基板ID改写成基板ID。
元件安装追溯信息管理系统方法

[发明专利]电池包、非燃烧式吸引器、电子设备及电动工具-CN202080028132.9在审
发明人：佐藤贤;星伊织;松田健太郎;小田崇 -专利权人：株式会社村田制作所;日本烟草产业株式会社
申请日： 2020-04-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01M50/262 文献下载
摘要：一种电池包，具有：外装壳体、电池、电路基板、收纳电路基板的支架、形成在电路基板上的发光元件、以及将从发光元件射出的光向外部引导的透光构件，电路基板被夹持在透光构件与支架之间。
电池燃烧吸引电子设备电动工具

[发明专利]半导体装置-CN201680007637.0有效
发明人：梶勇辅;三村研史;原田耕三;殷晓红;原田启行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。
半导体装置

[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置-CN201510301442.4有效
发明人：山下辽一郎;富永和由;上洋介 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：能以将柔性电路基板（3）弯曲的状态连接到头片（2），使得头片（2）与柔性电路基板（3）之间的对位容易，而且，不需要用于弯曲柔性电路基板（3）的空间。本发明的液体喷射头（1）具备吐出液滴的头片（2）；与头片（2）连接的柔性电路基板（3）；以及位于柔性电路基板（3）并使柔性电路基板（3）沿着头片（2）的角部（2c）弯曲的弯曲构件（5）。
液体喷射装置

[发明专利]电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法-CN02802658.6有效
发明人：赤松孝义;奥山太;黑木信幸;榎本裕;林彻也;松田良夫;榛叶阳一;小国昌宏 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2002-07-17 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
路基构件及其制造方法柔性薄膜层压

[发明专利]印刷装置-CN202210109351.0有效
发明人：山口嘉之;松山彻 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B41J29/393 文献下载
摘要：印刷装置具备面板单元，该面板单元具有显示面板、由位置检测传感器及盖玻璃层叠而成且包含相对的第一边和第二边的静电电容式触摸传感器、面板电路基板、柔性布线基板、具有显示部的显示电路基板、具有开关的开关电路基板以及面板壳体面板单元以采取水平方向与静电电容式触摸传感器的法线方向所构成的角度小于铅垂方向与所述法线方向所构成的角度的第二安装状态的方式可转动地安装；在第二安装状态的情况下，静电电容式触摸传感器配置为第一边比第二边更靠下方，柔性布线基板在显示电路基板与开关电路基板之间弯曲而将静电电容式触摸传感器与面板电路基板连接，显示电路基板经由面板电路基板与主电路基板连接。
印刷装置