专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4886773个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]全自动打枣缝纫机-CN201911200608.8在审
  • 李艳梅 - 上工富怡智能制造(天津)有限公司
  • 2019-11-29 - 2021-06-01 - D05B35/00
  • 本发明公开了一种全自动打枣缝纫机,包括:机座、上装置、下料装置、操作箱、机头缝制部分、压装置、旋梭装置;压装置,包括:压手、压手龙门导轨、压手龙门、压手驱动滑台、压手升降滑台;机头缝制部分,包括:机头龙门、机头、机头升降滑台、机头龙门运行滑台;旋梭装置,包括:旋梭驱动滑台、旋梭箱;所述的轴承座安装于上装置和下料装置机座上;所述的机头龙门运行滑台与机座连接;所述的机头龙门与机头龙门运行滑台连接;所述的机头安装于机头升降滑台上;本发明克服了垫子打枣缝制及人工送困难的问题,通过本发明的设计,实现了垫子打枣缝纫,工作效率高,新手易操作。
  • 全自动超厚料打枣缝纫机
  • [发明专利]一种加快砖辊道窑烧成工艺-CN202010010074.9在审
  • 霍柱荣 - 肇庆市金欧雅陶瓷有限公司
  • 2020-01-06 - 2020-05-15 - B28B11/04
  • 本发明公开了一种加快砖辊道窑烧成工艺,包括以下步骤,步骤一,砖坯干燥;步骤二,砖坯施釉;步骤三,砖坯印花;步骤四,强化干燥;步骤五,砖坯烧成;步骤六,砖坯急冷;步骤七,砖坯缓冷;步骤七,砖坯尾冷;将含水率在5‑6%的砖坯通过三辊道干燥器后变成含水率在0.8%以下的干燥坯,且第一辊道干燥器干燥温度为80‑100℃,第二辊道干燥器干燥温度为90‑200℃,第三辊道干燥器干燥温度为190‑300℃;该发明,通过对砖坯的多次干燥处理,有利于对砖内部的水分进行蒸发,从而便于对砖进行施釉处理,且当对砖坯进行高温烧制的过程中,利用对施釉后的砖坯进行强化干燥进行预加热,有利于加快氧化分解反应,从而缩短了对砖的烧制时间
  • 一种加快超厚砖辊道窑烧成工艺
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201110457452.9有效
  • 符雅丽;王新鹏 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-12-31 - 2013-07-03 - H01L21/311
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,通过在所述基底上形成第一刻蚀阻挡,所述第一刻蚀阻挡的水平截面为环绕形状,与后续形成的沟槽的底面形状相适配,从而加厚沟槽底面外边沿处的刻蚀阻挡图形的厚度,在刻蚀形成沟槽时,形成的沟槽的底面外边能够停止于该第一刻蚀阻挡,克服了因沟槽外边沿附近刻蚀去除速度大于中间刻蚀去除速度导致底面不平整的问题,并保护了刻蚀阻挡下方的基底不被刻蚀损伤,以防止在沉积形成金属时,金属进入半导体基底导致器件短路,从而在后续工艺中能够形成电连特性良好的金属,提高半导体器件的性能。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]加厚铜基板及制备工艺-CN201710620249.6在审
  • 曾光 - 珠海亚泰电子科技有限公司
  • 2017-07-26 - 2018-01-23 - H05K1/05
  • 本发明提出了一种加厚铜基板及制备工艺,材料包括铜箔和基板,所述铜箔上下两面分别设置抗热,两抗热的外侧设置防锈,上层防锈外部设有化学皮膜,基板与化学皮膜贴合。本发明利用铜箔的特性,采用压合的工艺技术使产品进行连续生产且提高效率;利用铜箔与TPI相结合的方式进行搭配;从而增加基材在电流的承载能力,并提升散热能力。
  • 加厚铜基板制备工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top