专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种布料方法-CN202010514669.8在审
  • 于宏兵;曹玉鑫;于晗;王通;李英杰 - 南开大学
  • 2020-06-08 - 2020-09-22 - F27B21/08
  • 本发明提供一种布料方法,属于冶金技术领域,包括以下步骤:通过至少两台输机将不同粒径的烧结同时朝向多辊布料器的相同位置进行输送;通过倾斜设置的多辊布料器将烧结向下输送至烧结台车;所述多辊布料器中的至少一个辊筒,在输送烧结的同时从筒身上喷射出高温蒸汽与烧结混合;本发明的布料方法,烧结在多辊布料器上输送的同时,从多辊布料器的筒身上喷射出高温蒸汽与烧结混合,烧结通过高温蒸汽可以提高颗粒粒径,强化颗粒结构,同时通过高温蒸汽还可以提高温,减少中过湿的厚度,从而使烧结的透气性满足烧结的要求。
  • 一种超厚料层布料方法
  • [发明专利]一种布料设备-CN202010513601.8在审
  • 于宏兵;曹玉鑫;于晗;王通;李英杰 - 南开大学
  • 2020-06-08 - 2020-08-28 - F27B21/08
  • 本发明提供一种布料设备,属于冶金技术领域,包括:输机,具有上下平行间隔设置的多台;多辊布料器,承接在所述输机的出口的下方,具有适于转动的多个辊筒,多个所述辊筒沿向下倾斜的方向依次设置,其中至少一个所述辊筒的筒身上设置有多个通气孔;本发明的布料设备,在多辊布料器上,通过辊筒的旋转进行不同粒径的烧结的混合,在辊筒旋转的过程中,从筒身的通气孔内可喷洒出高温蒸汽,通过高温蒸汽可以提高颗粒粒径,强化颗粒结构,同时通过高温蒸汽还可以提高温,减少中过湿的厚度,从而使烧结的透气性满足烧结的要求。
  • 一种超厚料层布料设备
  • [实用新型]一种布料设备-CN202021061472.5有效
  • 于宏兵;曹玉鑫;于晗;王通;李英杰 - 南开大学
  • 2020-06-08 - 2021-01-29 - F27B21/08
  • 本实用新型提供一种布料设备,属于冶金技术领域,包括:输机,具有上下平行间隔设置的多台;多辊布料器,承接在所述输机的出口的下方,具有适于转动的多个辊筒,多个所述辊筒沿向下倾斜的方向依次设置,其中至少一个所述辊筒的筒身上设置有多个通气孔;本实用新型的布料设备,在多辊布料器上,通过辊筒的旋转进行不同粒径的烧结的混合,在辊筒旋转的过程中,从筒身的通气孔内可喷洒出高温蒸汽,通过高温蒸汽可以提高颗粒粒径,强化颗粒结构,同时通过高温蒸汽还可以提高温,减少中过湿的厚度,从而使烧结的透气性满足烧结的要求。
  • 一种超厚料层布料设备
  • [发明专利]一种低硅、低碱度、钒钛烧结方法-CN202211600685.4在审
  • 邢文杰;陈建云;苟国庆;杨继春;韩志云 - 云南德胜钢铁有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-03-07 - C22B1/20
  • 本发明公开了一种低硅、低碱度、钒钛烧结方法,涉及高炉炼铁技术领域。分别将钒钛精矿破碎过筛得到钒钛精矿粉,将溶剂破碎过筛得到溶剂粉,将燃料破碎过筛得到燃料粉,并对溶剂粉和燃料粉作烘干处理;S2:基于质量进行配料,并将相应重量份的钒钛精矿粉、溶剂粉、燃料粉以及水混合均匀,造粒后得到混合小球;S3:通过布料器布置≥880mm的。本发明采用多次混合处理,使烧结的成分均匀,改善混合小球的粒度组成,提升烧结的透气性,采用多层布料方式,提高整体的烧结效果,解决了现有的烧结方法在对烧结时,烧结效果较差,烧结过程中容易大量形成脆性钙钛矿
  • 一种碱度钒钛超厚料层烧结方法
  • [发明专利]铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
  • 唐丛文;余应康;刘仁和 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-07-21 - H05K3/46
  • 本申请提供一种铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理,得到增树脂胶布;将所述增树脂胶布堆叠于第一铜芯板与第二铜芯板之间,得到铜堆叠体,其中,所述增树脂胶布的图案与第一铜芯板的无铜区图案以及第二铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应;对所述铜堆叠体进行压合处理,得到铜多层板。在位于第一铜芯板与第二铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案,此图案与各铜芯板的无铜区对应,便于在压合处理过程中将增树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内,从而便于将更多的树脂胶填充无铜区,使得各铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
  • 超厚铜多层及其制作方法
  • [发明专利]外层铜电路板及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
  • 郭长峰;刘宝林;罗斌 - 深南电路有限公司
  • 2014-03-07 - 2018-08-03 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种外层铜电路板及其钻孔方法,以解决现有技术中在外层铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行间互连,导致占用布线空间较多,无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括:提供外层铜电路板,所述外层铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两外层铜箔;在所述外层铜电路板上加工出至少一对盲孔,其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层铜电路板的两面且位置相对应,位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层铜箔;在所述外层铜电路板上加工至少一个通孔,其中每一个通孔穿过一对盲孔,所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
  • 外层超厚铜电路板及其钻孔方法

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