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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]机箱架固定结构-CN200510063150.8有效
发明人：施瑞尧;康起祯 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2005-04-05 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：本发明是有关于一种机箱架固定结构，用以将至少一电子装置固定于一机箱架，机箱架固定结构是包含一第一固定件、一第二固定件、一枢轴件、复数第一锁合件、以及复数第二锁合件。
机箱固定结构

[发明专利]机箱架固定结构-CN200510063153.1有效
发明人：施瑞尧;康起祯 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2005-04-05 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H05K7/18 文献下载
摘要：本发明是有关于一种机箱架固定结构，用以将至少一电子装置固定于一机箱架。机箱架固定结构是包含一第一固定件、一第二固定件、一第一定位件、复数第一锁合件、以及复数第二锁合件。
机箱固定结构

[发明专利]车辆的照明器结构-CN200610071615.9有效
发明人：扇谷宽一郎;坂本和宏;泷本幸子 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2006-03-28 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： B62J6/04 文献下载
摘要：一种车辆的照明器结构，在对应V字突出端的位置设置有在从外部看上下划分尾灯(30)的带状部(65a)。从而，在一体式具有尾灯、和在该尾灯的两侧排列有转向指示灯的照明器以在侧面看呈朝向后方突出的V字状的方式设置在车体后部的车辆的照明器结构中，能够提高照明器的设计上的选择性。
车辆明器结构

[发明专利]显示器电路结构-CN200610067868.9有效
发明人：杨诏棠;黄教忠 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2006-03-13 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种显示器电路结构，包括基板上设置至少一薄膜晶体管、至少一第一走线以及至少一第二走线。该基板具有主动区及接合区。该薄膜晶体管设置于该主动区内。该第一走线设置于该接合区内。
显示器电路结构

[发明专利]新风系统及其风口结构-CN201610353355.8有效
发明人：韦刚;詹朝永;刘煜;符美军;魏波;朱兴怀 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： F24F13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新风系统及其风口结构，该新风系统的风口结构包括壳体，该壳体具有裸露的通风口；该新风系统的风口结构还包括：能够将自通风口进入的水引至壳体底端的第一防水栅格，第一防水栅格设于通风口。本发明公开的新风系统的风口结构，通过在通风口设置第一防水栅格，当水进入通风口时，水在第一防水栅格的引流作用下，到达壳体的底端，从而避免了水随空气流动而进入室内，有效提高了该新风系统的风口结构的防水性能。
新风系统及其风口结构

[发明专利]集成电路晶片结构-CN200510117349.4有效
发明人：杨青天;张守仁;曹敏;米玉杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-11-02 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路晶片结构，包括一焊垫结构、一低介电常数层及主动电路。焊垫结构包含了一焊垫，一第一实心导电板，及一第二实心导电板。第一实心导电板位于焊垫的下方且与焊垫导通。一低介电常数层或低介电常数层与二氧化硅层的组合位于焊垫结构下方。至少部分的主动电路位于焊垫结构的下方。
集成电路晶片结构

[发明专利]功率模块的封装结构-CN201510032547.4有效
发明人：张凯迪;杨清奇;廖学国;程传嘉 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块的封装结构，包括：绝缘框体，具有侧壁及第一连接部，其中第一连接部由侧壁向外延伸且具有第一锁固部；第一电路基板，组接于绝缘框体的底部；绝缘盖体，组接于绝缘框体的顶部，其中绝缘盖体包括延伸柱及第二连接部
功率模块封装结构

[发明专利]防止马达脱落的结构-CN200410096498.2有效
发明人：刘文豪 -专利权人：奇鋐科技股份有限公司
申请日： 2004-12-02 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H02K5/00 文献下载
摘要：一种防止马达脱落的结构，至少包括：一轴座，其凹设有一个切槽；一马达组，具有一绝缘架、一硅钢片；前述切槽与绝缘架之间套设有一定位件，该定位件具有一卡合部、第一端部及第二端部，所述卡合部嵌入上述切槽，而该第一端部及第二端部则分别抵制住前述轴座与马达组的硅钢片的上缘
防止马达脱落结构

[发明专利]多晶片的封装结构-CN200410096607.0有效
发明人：陶恕;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-12-02 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包括：一第二基板、一第二晶片及一第二封胶。该第二基板具有一上表面及一下表面，且与该第一晶片电气连接。进而，以减少复数个封装结构平行排列时所占面积较大的问题，且不需再重新设计该等晶片间信号传递路径。
多晶封装结构

[发明专利]豆筋棒输送结构-CN201610197899.X有效
发明人：蒲宁 -专利权人：梁平县兴渝豆制品有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： A23C20/02 文献下载
摘要：本专利公开了豆筋棒输送结构，设置在加热床上，所述加热床横跨设有第一转轴，和与第一转轴平行的第二转轴，第一转轴与第二转轴之间通过皮带传动；所述加热床两侧设有豆筋棒导向板；所述豆筋棒导向板上端面与皮带下侧面平行
豆筋棒输送结构

[发明专利]筒仓仓顶用网架结构-CN201610347820.7有效
发明人：王培军;朱绪林;李阳 -专利权人：山东大学
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： E04B1/19 文献下载
摘要：本发明公开了筒仓仓顶用网架结构，包括仓顶板，用于承受仓顶的恒载和活载，及仓内的物料压力；仓顶板加劲肋，固定于仓顶板的上表面，两端连接与网架下弦；网架下弦杆，固定于仓顶板的上表面；网架上弦杆，设于网架下弦杆的上方且通过网架腹杆与网架下弦杆连接，网架球节点，实现网架腹杆与网架上弦杆、网架腹杆与网架下弦杆、相邻网架上弦杆、相邻网架下弦杆的连接，网架下弦杆和仓顶板加劲肋、仓顶板焊接，组成加劲壳体结构。仓顶板可作为网架上下弦杆的侧向支撑，网架的下弦杆和仓顶板加劲肋作为仓顶板的加劲肋，增大了网架结构的空间刚度和整体稳定性，结构受力合理。
筒仓顶用网架结构

[发明专利]车辆的后部车体结构-CN200510115824.4有效
发明人：岛村昌志 -专利权人：三菱自动车工业株式会社
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： B62D25/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种位于车辆尾门口上方的拐角部位结构。
车辆后部车体结构

[发明专利]保护市政管线的结构-CN201610311186.1有效
发明人：叶香竹 -专利权人：叶香竹
申请日： 2016-04-30 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： E02D31/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护市政管线的结构，其特征是离新建建筑物15～20m距离处布置应力释放孔，离应力释放孔7～9m距离处布置冻结管，冻结管布置三排，每排冻结管布置成圆弧形，冻结施工完毕后会形成圆弧形冻墙；相邻排冻结管采用梅花形交叉布置
保护市政管线结构

[发明专利]电光结构用透明电极-CN200410087037.9有效
发明人： A·埃施纳;U·梅克;A·索特 -专利权人： H.C.施塔克股份有限公司
申请日： 2004-10-22 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L51/10 文献下载
摘要：本发明涉及的透明电极包含含有至少一种导电聚合物的层，向其施用了含至少一种聚合物阴离子和至少一种任选取代的聚苯胺和/或至少一种具有通式(I)重复单元的聚噻吩的层，并涉及其制备方法及其在电光结构中的应用。
电光结构透明电极

[发明专利]多晶片的封装结构-CN200410088887.0有效
发明人：陶恕;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-11-08 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面是附着于该第一晶片上，该次封装结构包括：一第二基板、一第二晶片及一第二封胶。该第二基板具有一上表面及一下表面，且与该第一晶片电气连接。进而，以减少复数个封装结构平行排列时所占面积较大的问题，且不需再重新设计该等晶片间的信号传递路径。
多晶封装结构

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