[发明专利]功率模块的封装结构

摘要

本发明公开了一种功率模块的封装结构，包括：绝缘框体，具有侧壁及第一连接部，其中第一连接部由侧壁向外延伸且具有第一锁固部；第一电路基板，组接于绝缘框体的底部；绝缘盖体，组接于绝缘框体的顶部，其中绝缘盖体包括延伸柱及第二连接部，延伸柱由绝缘盖体的底表面向外延伸且邻近或抵顶于第一电路基板，第二连接部对应于第一连接部且具有第二锁固部；第一导接脚，嵌设于绝缘框体的侧壁且部分穿过绝缘盖体；柱体，嵌设于第一连接部且部分穿过第二连接部；锁固组件，连接第一锁固部及第二锁固部，以使绝缘框体与绝缘盖体相组接。本发明可避免绝缘框体与绝缘盖体于锁固组接时因应力而弯曲或变形，且可与散热装置贴合组接以提升散热效能。

主权项

1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：一绝缘框体，具有一侧壁、一第一开口、一第二开口以及至少一第一连接部，其中该至少一第一连接部由该侧壁向外延伸且具有一第一锁固部；一第一电路基板，组接于该绝缘框体的一底部且覆盖该第一开口；一绝缘盖体，组接于该绝缘框体的一顶部且覆盖该第二开口，并与该绝缘框体以及该第一电路基板定义形成一空腔，其中该绝缘盖体包括一延伸柱以及至少一第二连接部，该延伸柱由该绝缘盖体的一底表面向外延伸且邻近或抵顶于该第一电路基板，该至少一第二连接部对应于该绝缘框体的该至少一第一连接部且具有一第二锁固部；多个第一导接脚，电性连接于该第一电路基板，嵌设于该绝缘框体的该侧壁，且部分穿过该绝缘盖体；多个柱体，嵌设于该绝缘框体的该至少一第一连接部且部分穿过该绝缘盖体的该至少一第二连接部；以及至少一锁固组件，连接该绝缘框体的该第一锁固部以及该绝缘盖体的该第二锁固部，以架构于使该绝缘框体与该绝缘盖体相组接。