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[实用新型]360度全景LED灯板-CN201820312897.5有效
发明人：曾江 -专利权人：威远县莱苧科技有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种360度全景LED灯板，包括透明基板、第一荧光粉胶层、LED芯片、第二荧光粉胶层及灌封胶层，其中，透明基板为正方形面板，第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层均为方形框体状结构。第一荧光粉胶层覆盖于透明基板上，第一荧光粉胶层的每条边框的上端面均设置有LED芯片，第一荧光粉胶层上的所有LED芯片由金属导线串联，第二荧光粉胶层覆盖于第一荧光粉胶层和LED芯片上，每块LED芯片均由第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层包覆，灌封胶层覆盖第二荧光粉胶层上端面、第二荧光粉胶层边缘及第一荧光粉胶层边缘。
荧光粉胶层透明基板灌封胶层上端面覆盖全景边框本实用新型正方形面板方形框体金属导线芯片能量包覆串联照射

[实用新型]一种发光二极管-CN201220320890.0有效
发明人：孙平如;韦健华;马明来 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管，包括基板，设置在基板上的LED芯片,填充在LED芯片周围的第二胶层，还包括覆盖在第二胶层上的至少一层第三印刷胶层，该第三印刷胶层为第二荧光胶层。即本实用新型中的LED的第二荧光胶层是印刷在第二荧光胶层表面（即LED的出光面）上的，由于荧光胶层是通过印刷形成的，荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀另外，由于只需在LED芯片的发光面上设置荧光胶层，并非在LED的整个腔体中填充荧光胶，所需要荧光胶的用量较现有封装工艺少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。
一种发光二极管

[发明专利]一种LED灯生产用荧光胶配比混合装置-CN201811240229.7在审
发明人：李晓辉;曹锡文;王红;石海莲;王蔚 -专利权人：天津天星电子有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B01F11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED灯生产用荧光胶配比混合装置，包括底座、荧光胶配比混合部分和两组荧光胶辅助存储部分，所述底座上沿圆周方向布设荧光胶配比混合部分和两组荧光胶辅助存储部分，两组所述荧光胶辅助存储部分均通过管路连通荧光胶配比混合部分；所述荧光胶配比混合部分设置为包括安装架、混合罐体、投料主体、混合搅拌主体和支撑立柱；所述混合搅拌主体设置为包括安装板、回转机构和搅拌机构。本发明采用该装置，简单实用，能够实现LED灯用荧光胶的连续生产，有效提高LED灯的批量生产效率，在缩短荧光胶的混合时长的同时，可保证荧光胶原料的均匀良好搅拌，且方便简化了荧光胶的顺畅进出料过程。
荧光胶配比混合两组配比混合装置存储底座沿圆周方向管路连通回转机构混合罐体搅拌机构生产效率支撑立柱安装板安装架进出料布设时长投料保证

[实用新型]一种高亮度的白光LED封装结构-CN202222897723.9有效
发明人：郭政伟;肖浩;滕翼龙;刘娟;包优赈 -专利权人：硅能光电半导体（广州）有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型属于白光LED封装技术领域，具体涉及一种高亮度的白光LED封装结构包括基板、LED芯片、红色荧光胶、黄绿色荧光胶和白胶；本实用新型提供的白光LED封装结构将红色荧光胶和黄绿色荧光胶分开激发，红色荧光胶直接覆盖LED芯片的上方和四周，使红色荧光胶被芯片发出的光充分激发，从而减小红色荧光粉的添加量，光线激发红色荧光胶后激发上方的黄绿色荧光胶；并且通过发射杯的设置，芯片侧面的发出的光线也可以充分激发荧光胶，并从正面发射，从而可以降低荧光胶层的厚度，提升LED的激发亮度。
一种亮度白光 led 封装结构

[发明专利]荧光胶喷涂方法-CN201811387183.1在审
发明人：黄涛 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： B05D5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种荧光胶喷涂方法，包括：将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；固化荧光胶得到荧光胶层；使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。其通过高压喷嘴精确控制荧光胶的喷涂，相对于现有通过打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面的方法来说，易于控制，且能够大量节约荧光粉。
荧光胶喷涂高压喷嘴荧光胶层晶圆片荧光粉晶圆片表面底座表面研磨设备研磨打胶底座固化晶圆雾化吸附针筒节约

[发明专利]LED封装方法-CN201210229703.2有效
发明人：孙平如;韦健华;马明来 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装方法，该方法为在LED的封装过程中包括印刷第一胶的步骤，该第一胶为第一荧光胶；即，本发明在LED的封装过程中，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需荧光胶的用量较现有封装工艺中少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。
led 封装方法

[发明专利]一种量子点组合紫外激发白光LED发光装置-CN201710719363.4有效
发明人：马必鹉;董安钢;张家奇;夏浩孚;陈延兵 -专利权人：苏州轻光材料科技有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种量子点组合紫外激发白光LED发光装置，包括：封装基板、紫外LED芯片和荧光胶，所述荧光胶包括红光量子点荧光胶、绿光量子点荧光胶、蓝光荧光胶，三种荧光胶分别由红光量子点荧光粉、绿光量子点荧光粉、蓝光荧光粉经过配胶工艺处理得到，其中红光量子点荧光粉：包覆壳结构的CdSe_xTe_1‑x量子点，0≤x<1；绿光量子点荧光粉：包覆壳结构的CdSe、CuInS、InP量子点中的一种；蓝光荧光粉：稀土蓝光荧光粉。本发明结合了红光、绿光量子点荧光胶和成熟的蓝光稀土荧光胶，其均由紫外光激发并混合成白光，可调性极其灵活，量子效率高，寿命长，显色指数高。
一种量子组合紫外激发白光 led 发光装置

[实用新型]一种发光二极管-CN201220330989.9有效
发明人：金长彦;杨丽敏 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管，包括基板和设置在基板上的LED芯片，还包括覆盖LED芯片的复合胶层，该复合胶层包括第一胶层，第一胶层为第一抗沉淀荧光胶层；即本实用新型提供的发光二极管的荧光胶层采用的是第一抗沉淀荧光胶层，荧光胶中的荧光粉颗粒会相对均匀的分布在抗沉淀荧光胶中，可避免LED芯片散发出的热量直接传递到荧光粉颗粒上导致荧光粉颗粒温度升高，可延长荧光粉的衰减周期；LED芯片发出的光更易直接激发到荧光胶层中的荧光粉颗粒，可提高荧光粉的激发效率；荧光胶中的各荧光粉受LED芯片出光的照射激发效果相对均衡，色温的均匀性更好；各种荧光粉不会出现多种荧光粉分层现象，提高了发光二极管的显色性。
一种发光二极管

[实用新型]LED-CN201220005047.3有效
发明人：赵玉喜 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2012-01-07 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED，其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶。所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。所述LED在芯片和荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，由此，所述透明封装胶层可以有效地隔离所述荧光胶和所述芯片，使所述荧光胶中的荧光粉远离热源——所述芯片，进而可以降低荧光粉的热衰减，保证LED
led

[实用新型]一种背光侧入式灯条-CN202320142159.1有效
发明人：卢鹏;胡华东 -专利权人：江西省兆驰光电有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种背光侧入式灯条，其中PCB板上设有阵列布置的多个LED芯片，每个LED芯片上点胶设有一个荧光主胶，每相邻两个荧光主胶之间衔接设有一个荧光从胶，荧光主胶上表面为圆弧凸面，荧光从胶上表面为圆弧凹面，多个荧光主胶、多个荧光从胶衔接为整体。利用PCB上荧光主胶、荧光从胶的圆弧衔接结构，利于点胶机在PCB板上的一次性点胶成型作业，有效简化封装步骤、提升效率并降低人力及时间成本；同时荧光胶的圆弧凸面、凹面结构对光线的多次折射、反射可利于增大出光角度
一种背光侧入式灯条

[实用新型]一种用于 LED 灯生产的荧光胶搅拌机-CN201620458365.3有效
发明人：徐斌 -专利权人：江西科恒照明电器有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B01F7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于LED灯生产的荧光胶搅拌机，包括储胶桶、荧光粉储存桶、胶盘和荧光胶储存仓，所述储胶桶上安装有流速控制器，所述流速控制器下方设置有滴胶管，所述荧光粉储存桶的底部设置有鼓风机，所述胶盘安装在转轴上，所述胶盘外部包裹有螺旋搅拌器，所述荧光胶储存仓的顶部设置有喷管，所述喷管上方安装有电动机。有益效果在于：可以控制荧光胶生产中胶的供给速度，从而控制胶与荧光粉的成分配比，提高了胶和荧光粉混合的充分程度，可以将生产出的成品荧光胶进行暂时储存。
一种用于 led 生产荧光搅拌机

[实用新型]一种灯带-CN202021437911.8有效
发明人：付名越;吴登岳;莫汉万 -专利权人：付名越
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：分灯条包括双面敷铜的基板、多个发光芯片、电源芯片以及荧光胶，发光芯片以及电源芯片设置在基板上，荧光胶覆盖在发光芯片上。荧光胶包括底部的第一荧光胶层和顶部的第二荧光胶层，第一荧光胶层和第二荧光胶层内的组成成分不同。
一种

[实用新型]LED晶片封装装置-CN201620450353.6有效
发明人：孙健 -专利权人：深圳市卓翼科技股份有限公司;天津卓达科技发展有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED晶片封装装置，包括基板；LED晶片，安装于所述基板上；第一荧光胶层，包覆于所述LED晶片上，所述第一荧光胶层包括封装胶涂层及设于所述封装胶涂层上的荧光粉涂层，所述荧光粉涂层位于所述第一荧光胶层靠近所述LED晶片的一侧；及红绿荧光胶层，设于所述第一荧光胶层远离所述LED晶片的一侧。上述LED晶片封装装置中，荧光粉涂层靠近LED晶片设置，LED晶片发出的紫外光能够被荧光粉涂层有效的吸收，并激发出其他颜色的光，不仅减少了照射在封装胶涂层及红绿荧光胶层上的紫外光，避免了封装胶涂层及红绿荧光胶层的老化
led 晶片封装装置

[发明专利]封装方法及LED封装结构-CN202010229879.2有效
发明人：郭向茹;毛林山;周忠伟;方荣虎;常伟;杨前 -专利权人：创维液晶器件(深圳)有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一种封装方法及LED封装结构，封装方法用于制备LED封装结构，该方法包括制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；经第一液体荧光胶固化后本发明提出的LED封装结构的封装方法能够有效控制LED支架中的胶量。
封装方法 led 结构

[实用新型]一种LED-CN201220320951.3有效
发明人：孙平如;韦健华;马明来 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED，包括芯片基板，设置在芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。即本实用新型中的LED的第一荧光胶层是通过印刷在LED芯片的发光面上的，由于荧光胶层是通过印刷形成的，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀另外，由于只需在LED芯片的发光面上设置荧光胶层，并非在LED的整体腔体中填充荧光胶，因此所需荧光胶用量较现有封装工艺少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。
一种 led

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