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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]器件芯片的制造方法-CN201810562014.0在审
发明人：立石俊幸;田渕智隆 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供器件芯片的制造方法，在制造在正面上形成有器件且在背面上形成有膜的器件芯片的情况下，确保不产生膜从芯片的剥离、芯片飞散、或由于芯片彼此的接触所导致的损伤等。该器件芯片的制造方法是在正面(Wa)上形成有器件(D)且在背面(Wb)上形成有金属膜的器件芯片的制造方法，其中，该器件芯片的制造方法具有如下的步骤：晶片准备步骤，准备在正面(Wa)的由交叉的多条间隔道(S)划分的各区域中分别形成有器件(D)的晶片(W)；分割步骤，沿着间隔道(S)将晶片(W)分割成各个器件芯片；以及金属膜形成步骤，在已被分割成各个器件芯片的晶片(W)的背面(Wb)上形成金属膜(J)。
器件芯片晶片制造背面间隔道金属膜分割芯片金属膜形成芯片飞散剥离损伤

[发明专利]COB封装LED植物灯及其制作方法-CN201210106896.2无效
发明人：周海兵 -专利权人：周海兵
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB封装LED植物灯及其制作方法，该植物灯包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在该凹槽内，透明硅胶填满该凹槽或者环绕芯片设置在基板平面上，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶，透明硅胶也可以采用环氧树脂来替代。本发明将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高
cob 封装 led 植物及其制作方法

[实用新型]COB封装LED植物灯-CN201220154043.1有效
发明人：周海兵 -专利权人：周海兵
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB封装LED植物灯，该植物灯包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在该凹槽内，透明硅胶填满该凹槽或者环绕芯片设置在基板平面上，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶，透明硅胶也可以采用环氧树脂来替代。本实用新型将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高
cob 封装 led 植物

[发明专利]半导体封装方法及其结构-CN201910535814.8在审
发明人：李文显 -专利权人：苏州震坤科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片本发明是于芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。
半导体封装方法及其结构

[发明专利]一种用于开关电容阵列芯片的时间修正方法-CN201810135454.8有效
发明人：赵雷;秦家军;刘树彬;安琪;成博宇;陈晗 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G04G5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于开关电容阵列芯片的时间修正方法，该方法的创新点是通过利用采样信号周期与采样间隔之间的关系，构建超定线性方程组并求解，以获得开关电容阵列芯片实际的采样间隔，再利用该采样间隔对时间测量结果进行修正这种方法具有算法简单高效，计算结果不受芯片模拟带宽以及各采样单元增益偏差限制，精度高等特点；可应用于基于开关电容阵列芯片的高精度时间测量领域，包括高能物理实验中的飞行时间探测系统、中微子测量、医疗成像领域的
一种用于开关电容阵列芯片时间修正方法

[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件-CN201710470178.6有效
发明人：沈钟辅;韩相旭;崔允硕;金知晃 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠并且在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。
印刷电路板包括半导体封装

[实用新型]半导体封装结构-CN201920932263.4有效
发明人：李文显 -专利权人：苏州震坤科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出；芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。
承放间隔区引脚半导体封装结构内凹部黏胶体芯片电性连接芯片本实用新型包覆芯片打线作业导线接触对称设置导线架封胶体引脚部支撑力下陷遮蔽固化变形

[发明专利]半导体器件-CN202210235592.X在审
发明人：长井彰平 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：半导体器件(2)包括半导体芯片(11a、11b、11)、散热器(12a、12b、112、212)、树脂封装(10、110、210)、热传递材料(40)以及多个间隔件(41、141、241)。散热器吸收半导体芯片的热量。树脂封装容纳半导体芯片，并且树脂封装具有散热器所设置于的表面。热传递材料具有流动性，并且热传递材料填充在散热器和冷却板之间。间隔件分散设置在热传递材料中，并且间隔件与散热器和冷却板接触。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201710310400.6有效
发明人：胡友存;熊鹏;高永辉;金立中 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种半导体器件及其形成方法，其中方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底包括若干芯片区域和位于相邻芯片区域之间的间隔区域，所述间隔区域包括测试区域和切割区域，切割区域位于测试区域两侧，且切割区域位于测试区域和芯片区域之间；在所述半导体衬底上形成介质层、位于芯片区域介质层中的芯片金属互联层、以及仅位于测试区域介质层中的测试金属互联层；去除所述切割区域的介质层，使芯片区域介质层和测试区域介质层分立。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]电子系统及用于制造电子系统的制造方法和装置-CN201580010139.7在审
发明人： R.卡克;M.布伦德尔;L.M.哈斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子系统（200），其具有：载体（202）；至少一个布置在载体（202）上的无线电芯片（204）；布置在无线电芯片（204）上的间隔保持器（206），所述间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料（210）；和至少一个布置在无线电芯片（204）上的电子器件（208；300）。
电子系统用于制造方法装置

[发明专利]量子比特芯片及用于制造量子比特芯片的方法-CN202211455868.1在审
发明人： J·德拉克山得;I·拉杜;E·贝内;B·戈沃雷努 -专利权人： IMEC 非营利协会
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种量子比特(qubit)芯片。量子比特芯片包括沿公共轴线布置的两个或更多个量子比特晶片；以及一个或多个间隔元件。间隔元件和量子比特晶片被交替地布置在公共轴线上。量子比特芯片还包括导电布置，其被配置成电连接两个或更多个量子比特晶片，其中导电布置包括按所述两个或更多个量子比特晶片中的每一相应量子比特晶片和一个或多个间隔元件中的每一相应间隔元件至少一个超导(SC)通孔，该至少一个SC通孔穿过相应的量子比特晶片或间隔元件。
量子比特芯片用于制造方法

[实用新型]一种LED光源结构及灯珠-CN202222076610.2有效
发明人：王威;左明鹏;李义园;张路华 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光源结构及灯珠，LED光源结构包括支架，正极区与负极区设置在支架两侧，碗杯设置在支架内，第一芯片、第二芯片以及第三芯片，由上至下依次设置在碗杯的底部，第一芯片、第二芯片与第三芯片的两极均通过金线连接正极区与负极区，第一芯片的表面填充有荧光胶A，第二芯片的表面填充有荧光胶B，第一芯片、第二芯片用于第三芯片的间隔处填充有荧光胶C，荧光胶C填充在碗杯内，荧光胶A、荧光胶B与荧光胶C的颜色各不相同。本实用新型通过在第一芯片上填充荧光胶A，第二芯片上填充荧光胶B，在第一芯片、第二芯片与第三芯片的间隔处填充荧光胶C，如此设置，使得该LED光源结构能够显示不同色温。
一种 led 光源结构

[发明专利]具有微芯片阵列的光学组件制造方法及该组件-CN202010521265.1在审
发明人：曾国书;邱昱维;庄弘毅 -专利权人：旭丰半导体股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有微芯片阵列的光学组件，上述光学组件包括：一阵列基板，具有一设置面供形成一阵列布局的驱动电路；复数对应焊固至上述阵列基板的上述驱动电路上的微芯片晶粒，上述微芯片供发出和/或接收一光线，以及彼此相邻的上述微芯片晶粒之间具有一预定间隔；以及一透明封装盖板，包括一透光盖板本体和一遮光层，前述透光盖板本体具有一面向上述设置面的对向面和一相反于上述对向面的光穿透面，上述遮光层是设置于上述对向面、且对应于上述微芯片的预定间隔的复数网格，以及前述网格的厚度小于上述预定间隔。此外，本发明还公开了具有微芯片阵列的光学组件的制造方法。
具有芯片阵列光学组件制造方法

[实用新型]一种LED晶片弧形排列的LED光源板及LED灯-CN201520876020.5有效
发明人：罗林武 -专利权人：深圳市未林森科技有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型适用于照明灯具领域，提供了一种LED晶片弧形排列的LED光源板及LED灯，所述LED光源板包括基板、以及设置在所述基板上的多个LED晶片，其中，所述多个LED晶片包括第一芯片部以及分布在所述第一芯片部内的第二芯片部；所述第一芯片部包括呈圆形分布的间隔设置的多个LED晶片，所述第二芯片部包括多列LED晶片组，所述每个LED晶片组包括多个间隔设置的LED晶片；所述第二芯片部内的多个LED晶片在横向和纵向都呈弧形间隔排列
一种 led 晶片弧形排列光源

[实用新型]一种LED晶片弧形与直线形结合排列的LED光源板及LED灯-CN201520876019.2有效
发明人：罗林武 -专利权人：深圳市未林森科技有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于照明灯具领域，提供了一种LED晶片弧形与直线形结合排列的LED光源板及LED灯，包括基板、以及设置在所述基板上的多个LED晶片，其中，所述多个LED晶片包括在基板外圈上呈圆形分布的第一芯片部、以及在所述第一芯片部内的排列的第二芯片部；所述第一芯片部包括多个间隔设置的第一LED晶片，所述第二芯片部包括多个呈行列方式排布的多个第二LED晶片；所述第二芯片部内的多个第二LED晶片在横向呈直线间隔排列，在纵向呈弧形间隔排列。
一种 led 晶片弧形线形结合排列光源

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