“芯片间隔”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1203752个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种微波射频芯片封装结构-CN202020977026.2有效
发明人：全杰 -专利权人：深圳市航泽电子有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，该一种微波射频芯片封装结构包括微波射频芯片、导热粘结剂和导热焊盘。导热焊盘具有容纳腔，微波射频芯片位于容纳腔内，且导热焊盘的顶面高于微波射频芯片的顶面。容纳腔的底面间隔排列有若干导热条，导热条的截面形状为半球状结构。微波射频芯片的底面与容纳腔的底壁以及导热条之间间隔设置且填充有导热粘结剂。微波射频芯片的侧面与容纳腔的侧壁之间间隔设置且填充有导热粘结剂。本实用新型的一种微波射频芯片封装结构能够提高微波射频芯片的散热效果。
一种微波射频芯片封装结构

[发明专利]带有嵌入式集成电路芯片的听力设备-CN201911211361.X在审
发明人： S·厄兹登 -专利权人：大北欧听力公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：听力设备包括：多芯片组件，包括多个集成电路芯片，多个集成电路芯片包括无线通信芯片、电源管理芯片和信号处理芯片中的至少一个；和用于供电的电池。多芯片组件包括：多个层，包括具有表面的第一层；间隔层，被配置为容纳多个集成电路芯片中的至少一个作为嵌入式芯片；地层，设置在第一层和间隔层下方，其中，多芯片组件还包括至少一个屏蔽层，包括第一屏蔽层，第一屏蔽层设置在间隔层与第一层之间
带有嵌入式集成电路芯片听力设备

[实用新型]卧式独石电容器焊接输送带模块-CN201721843367.5有效
发明人：赵福生;刘海基 -专利权人：肇庆市粤新电子科技有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： B65G15/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卧式独石电容器焊接输送带模块，包括模座、以及固定安装于模座上的芯片定位件和引线定位组件，所述引线定位组件为两组，且分别位于芯片定位件的两侧；沿着输送方向，所述芯片定位件上设有均匀间隔排列的芯片定位槽，所述引线定位组件上设有均匀间隔排列的引线定位槽，芯片定位槽与引线定位槽一一对应，且间隔距离相同；在所述芯片定位件的底部，对应每个芯片定位槽的正下方各开设有容纳孔，所述容纳孔内放置有磁铁，用来吸附对应芯片定位槽内的芯片本实用新型能够实现芯片与引线的精确定位，提高焊接良品率。
芯片定位槽芯片定位件定位组件焊接均匀间隔排列本实用新型独石电容器输送带模块引线定位槽容纳孔模座芯片间隔距离良品率磁铁两组吸附

[发明专利]影像感测芯片组-CN200510083534.6有效
发明人：戎柏忠;林孜翰;刘芳昌 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2005-07-08 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测芯片组，包含有一感测芯片、一间隔件、一板体、一滤光层，以及一遮光层；该间隔件是设于该感测芯片，该板体的一侧面覆设于该间隔件，该滤光层覆设于该板体的另一侧面，而该遮光层则覆设于该滤光层，且用以控制外界环境中的光线射入感测芯片的数量
影像芯片组

[发明专利]IC芯片安装方法-CN200810099297.6有效
发明人：石川直树;马场俊二;吉良秀彦;小林弘;菊池俊一;常野达朗 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2006-01-09 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
ic 芯片安装方法

[发明专利]光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备-CN202310905848.8在审
发明人：蒙凯;杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备；所述光学器件包括基板、感光芯片及发光芯片；所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的槽底具有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，且所述凹槽的槽底还设置有第一通孔及第二通孔；感光芯片设于所述凹槽内，所述感光芯片与所述间隔部相抵，所述感光芯片包括非感光区及感光区，所述感光区朝向所述第一通孔；发光芯片，堆叠设于所述非感光区，且与所述感光区通过所述间隔部隔开，所述发光芯片朝向所述第二通孔
光学器件制作方法以及电子设备

[发明专利]芯片载板及其封装结构与方法-CN200910205171.7无效
发明人：张荣骞 -专利权人：相互股份有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明披露一种芯片载板及其封装结构与方法，该芯片载板包含芯片承载部、支架部，横向地环绕该芯片承载部；及间隔，隔开该芯片承载部与该支架部。芯片承载部具有垂直设置的第一接触结构、第二接触结构，及遮蔽层，位于该第一接触结构及该第二接触结构之间，该遮蔽层横向延伸横跨该间隔。本发明还包含以该芯片载板承载芯片的封装结构及其方法。
芯片及其封装结构方法

[实用新型]适用于AWG芯片震洗的夹具-CN202222218144.7有效
发明人：何祺昌;刘捷;蓝文超 -专利权人：广东安捷康光通科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：一种适用于AWG芯片震洗的夹具，包括夹具底座，所述夹具底座上开设有多个间隔排列用于卡设芯片的限位槽，所述夹具底座上端平面面积小于下端平面面积。当芯片放置在限位槽内时，限位槽限制芯片前后移动，起到固定作用。两个限位槽之间的间隔避免两个芯片在震洗过程中发成碰撞造成芯片破损。
适用于 awg 芯片夹具

[发明专利]用于样品流体分析的一次性盒-CN202010106016.6有效
发明人：阿维谢伊·布朗斯基;利龙·沙洛莫;尼尔·罗特姆 -专利权人：彼克斯赛尔医疗科技有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：一次性盒可以具有用于接收待分析的流体的流体分析芯片。流体分析芯片可以附接到一次性盒的流体制备单元，并且可以包括基部层。流体分析芯片还可以包括设置在基部层上的间隔层，间隔层包括形成在其中的微通道，微通道构造成引导流体分析芯片内的待分析的流体的流动。流体分析芯片还可以包括设置在间隔层上方的覆盖层以及设置在覆盖层上方的界面层，覆盖层包括用于与包括在间隔层中的微通道建立流体连通的入口和出口，界面层构造成将流体分析芯片附接到一次性盒的流体制备单元。
用于样品流体分析一次性

[实用新型]一种LCOS芯片-CN201921640940.1有效
发明人：殷雪敏 -专利权人：深圳慧新辰技术有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LCOS芯片，包括：硅基芯片；多个像素电极，多个所述像素电极间隔地设置于所述硅基芯片，多个所述像素电极和所述硅基芯片围合形成多个间隔槽；多个绝缘体，每一所述绝缘体设于每一所述间隔槽内，每一所述绝缘体的上表面与一所述间隔槽的侧壁围合形成凹陷区；及多个隔离件，每一所述隔离件填充每一所述凹陷区。本实用新型提出的LCOS芯片能解决经过化学机研磨和干法刻蚀后，电介质与像素电极之间存在凹陷区域的缺陷，以改善LCOS芯片的显示效果。
一种 lcos 芯片

[实用新型]一种用于中高功率的全彩支架-CN202120635367.6有效
发明人：皮保清;谢春望;熊林权;石红丽;刘烈佳 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型的一种用于中高功率的全彩支架，包括热电隔热式LED支架，以及设于所述热电隔热式LED支架上的多个芯片，所述热电隔热式LED支架包括芯片固晶区域，以及设于所述芯片固晶区域下方的焊盘，所述热电隔热式LED支架上设有与所述焊盘间隔设置且与所述芯片电连接的多个电极，多个所述电极之间间隔设置。本实用新型提供了一种用于中高功率的全彩支架，通过采用热电分离式LED支架，使得芯片固晶区域与电极进行分离，芯片产生的热量由芯片固晶区域的焊盘进行散热，而导电则由电极进行。电极与电极之间间隔设置，电极与焊盘之间间隔设置，有利于减少焊盘热量的影响，可降低产品在使用过程中因热量造成的电性问题，有效的提升产品的可靠性。
一种用于中高功率全彩支架

[发明专利]在受控间隙中具有底填充的倒装芯片装置-CN200780006980.4无效
发明人：马克·A·格贝尔;角口宗日智;伯野正一 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：一种倒装芯片及经底填充装置，其包含具有接触垫的半导体芯片(101)及具有处于匹配位置中的接触垫的工件(102)；所述工件可以是绝缘衬底或另一半导体芯片。所述工件与所述芯片间隔开大致均匀平均宽度的间隙(103)。附接到每一芯片接触垫的是柱形间隔件(140)，其包含接合在一起达到约等于所述间隙宽度的高度的两个或两个以上非回流金属(优选地为金)的变形球体。所述间隔件大致垂直于所述芯片表面附接至所述接触垫(110)且从所述芯片垫延伸到所述匹配工件垫(120)；所述匹配工件垫通过例如锡或锡合金等回流金属(141)接合到所述工件垫，所述回流金属覆盖所述工件垫及所述间隔件的至少若干部分
受控间隙有底填充倒装芯片装置

[发明专利]利用温度检测调整动态随机存取存储器更新时间的方法与装置-CN03145215.9无效
发明人：苏源茂 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2003-06-23 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： G06F11/00 文献下载
摘要：本发明提出一种更新一动态随机存储器(DRAM)芯片的方法。该方法先检测该DRAM芯片的一工作温度。然后，依据该工作温度的值，决定一相对应的更新间隔。最后，产生一具有该相对应的更新间隔的更新时脉，并对该DRAM芯片进行更新。该更新间隔基本上随着该工作温度的升高而减小。当工作温度降低时，本发明可以随着增大其更新时脉的更新间隔。这样，在保证DRAM芯片中所存储的数据不流失的条件下，可以适当的降低更新所损耗的功率，进而降低了DRAM芯片所损耗的电能。
利用温度检测调整动态随机存取存储器更新时间方法装置

[发明专利]成分测定系统、测定装置以及测定芯片-CN201880086622.7在审
发明人：森内健行;相川亮桂 -专利权人：泰尔茂株式会社
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G01N21/78 文献下载
摘要：本发明涉及对液体所含的成分进行测定的成分测定系统、测定装置以及测定芯片。成分测定系统(10)具备：测定芯片(12)，其能够采集血液；和测定装置(14)，其对采集于测定芯片(12)的血液的血糖值进行测定。测定芯片(12)在芯片主体(16)的表面具有表示与空间间隔(CL)相关的信息的印刷层(18)。测定装置(14)具有：读取部(96)，其从印刷层(18)读取与空间间隔(CL)相关的信息；和控制部(88)，其基于由读取部(96)读取到的空间间隔(CL)，计算血糖值。
成分测定系统装置以及芯片

[发明专利]POP贴片装置及其芯片清除治具-CN201410144151.4有效
发明人：王之新 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种POP贴片装置，包括转盘、以及设置在转盘上方的刮刀与芯片清除治具，所述芯片清除治具包括横架、多根挡条，所述挡条间隔安装在横架上，挡条远离横架的一端与所述转盘表面接触，且其与所述转盘转动的方向相对通过在转盘上设置芯片清除治具，一旦出现芯片脱落至转盘内的情况，芯片随转盘转动到芯片清除治具处，挡条挡住芯片，芯片在转盘的带动下能顺势滑至挡条上，芯片与转盘脱离，避免芯片转到刮刀位置阻挡底层助焊剂正常流通，保证后续的芯片都能蘸到助焊剂，消除因上层芯片脱落而导致的焊接不良的问题，而且挡条是间隔设置在横架上的，其间隔处可通过助焊剂，不会影响助焊剂的正常流通。本发明还公开了一种芯片清除治具。
pop 装置及其芯片清除