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- [实用新型]一种锡球芯片连接底座-CN202321167263.2有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2023-05-15
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2023-10-27
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。本实用新型所公开的锡球芯片连接底座，在芯片(101)在扣合过程中，能有效防止锡球(102)偏移，从而保证锡球(102)与连接端子(401)的稳定连接。
- 一种芯片连接底座
- [实用新型]一种芯片连接底座-CN202221946919.6有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-07-27
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2023-04-04
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H01R13/629
- 本实用新型公开的一种芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1)；所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构；所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。本实用新型公开的芯片连接底座，定位部件采用金属材质制作，具有较佳的耐磨损耐剐蹭的性能，可有效防止产生的碎屑附着在电接触位置影响电连接的稳定性，造成芯片无法导通功能失效。此外，基座和定位部件为分体结构，可先将芯片与未设置定位部件的基座进行装配，此时基座表面较为平整，无阻碍芯片装配的结构，操作人员无需向芯片施力即可顺利完成装配，有效防止暴力组装导致的芯片损坏，降低了产品不良率，降低了生产成本。
- 一种芯片连接底座
- [实用新型]一种芯片散热连接底座-CN202221370216.3有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-06-02
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2022-12-16
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状。本实用新型所公开的芯片散热连接底座，由于PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通，所述散热凹槽的端部为敞开状，这样可实现PIN孔(13)的底部与外部空气相流通，热量通过PIN孔(13)的底部进入到散热凹槽中，再沿散热凹槽的端部散发到外界空间，从而实现较佳的散热效果。
- 一种芯片散热连接底座
- [实用新型]一种芯片连接装置-CN202221400211.0有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-06-06
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2022-12-16
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H05K1/18
- 本实用新型所公开的芯片连接装置，包括一设置在PCB电路板(302)顶部表面的芯片插座(202)、一设置在PCB电路板(302)底部表面的加强构件(103)及螺钉(105)；所述芯片插座(202)上设有第一装配孔(201)，所述PCB电路板(302)上设有第二装配孔(301)，所述加强构件(103)上设有第三装配孔(102)；所述第一装配孔(201)、所述第二装配孔(301)及所述第三装配孔(102)同轴设置；所述螺钉(105)贯穿所述第一装配孔(201)、第二装配孔(301)及第三装配孔(102)将所述芯片插座(202)、PCB电路板(302)及加强构件(103)进行锁固。
- 一种芯片连接装置
- [实用新型]一种芯片连接器-CN202221947806.8有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-07-27
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2022-12-09
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H01R13/24
- 本实用新型公开了一种芯片连接器，包括连接端子和底座，所述连接端子包括焊接部(104)、弹片部(101)和固持部(102)；所述底座上设有复数个端子固持孔(106)，所述固持部(102)上沿其厚度方向设有复数个卡槽(103)；所述端子固持孔(106)的内壁上设有与所述卡槽(103)相配合的复数个凸筋(105)。由于所述凸筋(105)沿与底座厚度垂直的方向延伸并插入所述卡槽(103)，当底座沿其厚度方向的尺寸较小时，即将底座制作的更加轻薄时，不会影响连接端子和底座连接的牢固程度，这就给轻薄型电子产品提供了更大的设计空间。
- 一种芯片连接器
- [实用新型]一种具有温度检测功能的芯片连接插座-CN202221368342.5有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-06-02
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2022-11-25
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H01R13/66
- 本实用新型公开了一种具有温度检测功能的芯片连接插座，包括塑胶底座和连接端子(213)；所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出；所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配槽，所述感温探头(211)装配槽内固定一与主电路板电性连接的感温探头(211)。本实用新型公开的芯片连接插座，在其塑胶底座上内置一感温探头(211)，这样感温探头(211)位置靠近连接端子(213)，当将芯片插入本实用新型所提供的芯片连接插座并处于工作状态时，所述感温探头(211)靠近温度最高的位置。这样当芯片工作温度升高时，可及时通过主电路板发送触发信号，启动高温保护功能。
- 一种具有温度检测功能芯片连接插座
- [实用新型]一种高寿命芯片连接机构-CN202221318572.0有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-05-30
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2022-11-04
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H01R13/405
- 本实用新型所公开的高寿命芯片连接机构，包括塑胶底座(300)和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座(300)的顶部的芯片连接端子(200)，所述塑胶底座(300)位于所述芯片连接端子(200)底部的位置设有一导体连接孔(301)。本实用新型所公开的高寿命芯片连接机构，一方面，将所述芯片连接端子(200)固定在所述塑胶底座(300)的顶部，芯片连接端子(200)不易在压力作用下发生变形导致降服或连接失效；另一方面，采用模内注塑工艺可避免塑胶底座(300)内用于压铆连接芯片连接端子(200)的位置开裂；因而本实用新型所提供的高寿命芯片连接机构可有效提高使用寿命。
- 一种寿命芯片连接机构
- [实用新型]一种芯片连接构件-CN202221390379.8有效
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-06-06
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2022-11-04
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H01R13/24
- 本实用新型提供的芯片连接构件，包括第一端子部(201)、第二端子部(202)及端子连接部(203)；所述第一端子部(201)和所述第二端子部(202)分别设置在所述端子连接部(203)的两端；所述端子连接部(203)包括第一连接弹片(2031)和第二连接弹片(2032)；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)均为弯折部为弧形的V字形结构；所述第一连接弹片(2031)和所述第二连接弹片(2032)相对设置且二者尾首相接形成一体的S形结构；所述第一端子部(201)位于所述端子连接部(203)的中轴线一侧；所述第二端子部(202)位于所述端子连接部(203)的中轴线的另一侧。
- 一种芯片连接构件
- [发明专利]一种芯片连接装置-CN202210623493.9在审
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-06-02
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2022-10-11
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H05K3/30
- 本发明所公开的芯片连接装置，包括一基板(3)；所述基板(3)上设有复数个固持孔(304)；所述基板(3)的厚度与面积比大于0.008，且小于0.015。与本发明所公开的芯片连接装置相连接的芯片的长度为通常为12mm,宽度通常为10mm，因此基板的面积通常大于120平方毫米，将基板(3)的厚度与面积比设置为大于0.008小于0.015，使得所述基板(3)呈一薄片状，具有较高的柔韧性的同时还具有较为稳定牢固的固持能力，在电子产品的主板上装配使用本发明所提供的芯片连接装置，可有效降低产线上的产品不良率，降电子产品的生产成本。
- 一种芯片连接装置
- [发明专利]一种具有温度检测功能的芯片连接插座-CN202210622205.8在审
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卢髦
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迦连科技（上海）有限公司
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2022-06-02
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2022-10-04
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H01R13/66
- 本发明公开了一种具有温度检测功能的芯片连接插座，包括塑胶底座和连接端子(213)；所述连接端子(213)穿设在所述塑胶底座内并分别自塑胶底座的顶部和底部伸出；所述塑胶底座上设有一感温探头(211)装配槽，所述感温探头(211)装配槽内固定一与主电路板电性连接的感温探头(211)。本发明公开的芯片连接插座，在其塑胶底座上内置一感温探头(211)，这样感温探头(211)位置靠近连接端子(213)，当将芯片插入本发明所公开的芯片连接插座并处于工作状态时，所述感温探头(211)靠近温度最高的位置。这样当芯片工作温度升高时，可及时通过主电路板发送触发信号，启动高温保护功能。
- 一种具有温度检测功能芯片连接插座
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