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[发明专利]芯片密封环-CN202111117149.4在审
发明人：郭伟;曹秉霞 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片密封环，包括：基底；第一金属层至第N金属层，依次形成于基底上层，N层金属层之间均通过介质层隔开，第一金属层包括一个金属条，其围绕芯片形成矩形环状结构，第N金属层包括N个金属条，第二金属层至第N金属层中，同层金属层的金属条之间通过介质层隔开并且由内至外依次围绕芯片形成矩形环状结构，第一金属层到第N‑1金属层，每个金属条均与相邻的上一层金属层中的一个金属条连通，同层金属层的金属条不能连通到同一金属条上
芯片密封

[发明专利]芯片密封环-CN202111136274.X在审
发明人：曹秉霞;郭伟 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片密封环，包括：第一金属层至第N金属层，依次形成在基底上，N层金属层之间通过介质层隔离开，每层金属层均包括第一金属条至第N金属条，同层金属层中的第一金属条至第N金属条依次围绕于芯片从内到外依次形成
芯片密封

[实用新型]芯片保护环及芯片-CN201520593103.3有效
发明人：赵耀斌 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片保护环及芯片，芯片保护环包括至少一列呈间隔层叠分布的多层第一金属层及连接相邻第一金属层的金属插塞；第一金属层及金属插塞位于芯片的介质层内；相邻两第一金属层分别自金属插塞延伸至金属插塞的两侧第一金属层上设有自第一金属层表面延伸至介质层内的第一梳齿部，所述第一梳齿部可以有效地切断裂痕的延伸路径，进而有效地避免裂痕在介质层内部向芯片功能器件区域的延伸。
芯片保护环

[发明专利]一种芯片测试装置-CN201910509776.9有效
发明人：王淑琴 -专利权人：浙江优众新材料科技有限公司;浙江海智芯科技有限公司;无锡鼎元纳米科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试装置，放置架的结构包括芯片放置环、架盘、卡槽、安装块，架盘设有两个以上的芯片放置环，这些芯片放置环均匀分成两组，每组之间的芯片放置环呈等距分布，架盘水平两端对称设有卡槽，架盘其中一侧面正中间设有安装块，架盘其中一侧面正中间水平焊接有安装块，本发明通过底环、压环共同夹取芯片进行检测，活动卡合的方式不易发生偏移，且底环、压环中空的结构让芯片完全裸露，保证芯片的双面都可以进行检测，本发明底环、压环的活动卡合设计，只要将芯片放进底环中即可，在取出芯片时，只要把压环取下，让底环倾斜一定角度即可拿出芯片，实现芯片易放易取的目的。
一种芯片测试装置

[实用新型]用于保护芯片的密封环结构和芯片单元-CN201420456122.7有效
发明人：张贺丰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种用于保护芯片的密封环结构和芯片单元，密封环结构设置于芯片的边缘，包括：设置于芯片边缘的环体和用于加固芯片边角的保护结构，保护结构设置于芯片的边角处，环体和保护结构相连接。在芯片的边缘形成用于保护芯片的密封环结构的环体，在芯片的边角处形成保护结构，保护结构能够加固芯片的边角处，避免在进行晶粒切割时对芯片边角处造成较大的损伤，在SMT之后不会加深显现损伤，使芯片的良率下降。
用于保护芯片密封结构单元

[实用新型]用于芯片退火的退火装置-CN202220679537.5有效
发明人：贺照纲 -专利权人：鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘和压平环，承载盘包括芯片放置槽，芯片放置槽用于容纳芯片，压平环具有通气孔、相对的第一表面和第二表面，通气孔贯穿第一表面和第二表面，压平环设置于芯片放置槽内用于压平芯片，其中，当压平环对芯片施加压力时，压平环与芯片之间的空气自通气孔排出。借此设置，使得芯片在被加热前就因受到压平环施加的压力而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，并且，由于压平环是环状结构，其只会与芯片周围无效区接触以避免损伤芯片的薄膜层，保证芯片性能。
用于芯片退火装置

[发明专利]一种蓝芯片环切与平切装置-CN202010199045.1在审
发明人：吴国杰;张昌元;陈志强 -专利权人：泉州市兴远机械制造有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： A61F13/15 文献下载
摘要：本申请提供了一种蓝芯片环切与平切装置，包括：机架及设置在机架上的蓝芯片纠偏器、蓝芯片平切装置、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置，蓝芯片转移机构的位置可调，蓝芯片平切装置与蓝芯片环切装置均位于蓝芯片转移机构的右侧，且蓝芯片转移机构位于蓝芯片平切装置与蓝芯片环切装置之间，面料送料装置位于蓝芯片转移机构的左侧，当蓝芯片纠偏器、蓝芯片平切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片平切，当蓝芯片纠偏器、蓝芯片环切装置、蓝芯片转移机构、面料送料装置配合工作时实现蓝芯片环切。本申请能够生产两种形状的蓝芯片，且使用方便。
一种芯片装置

[实用新型]一种高压扁平化直流无刷电机-CN201821629367.X有效
发明人：林楚辉 -专利权人：广东金霸智能科技股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H02K7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高压扁平化直流无刷电机，包括前端盖、后端盖、转轴、上支架、下支架、定子芯片、线圈绕组、转子芯片、磁瓦、上平衡环和下平衡环，转轴两端通过轴承转动安装于前端盖、后端盖中心处，定子芯片插装在上支架、下支架之间，线圈绕组缠绕定子芯片，定子芯片内部安装转子芯片、磁瓦、上平衡环、下平衡环，转子芯片固定套装转轴中部，转子芯片外周侧安装磁瓦，上平衡环固定套装转轴并位于转子芯片前方，下平衡环固定套装转轴并位于转子芯片后方，优化定子芯片和转子芯片的配合结构，使高度降低、节约空间便于灵活安装，而且转轴上下方分别套装上下平衡环，上下平衡环调节转轴平衡，保证同轴度不偏移，功率大、效率高。
平衡环转子芯片定子芯片转轴固定套装磁瓦直流无刷电机线圈绕组扁平化后端盖前端盖上支架下支架本实用新型高度降低节约空间内部安装配合结构轴承转动转轴两端转轴中部不偏移同轴度中心处插装外周缠绕灵活平衡优化保证

[实用新型]一种八输出降频器电路-CN201822048011.3有效
发明人：叶远龙 -专利权人：珠海市普斯赛特科技有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H04N5/44 文献下载
摘要：本实用新型公开一种八输出降频器电路，包括信号源模块、水平信号放大模块、垂直信号放大模块、第一混频模块和第二混频模块，第一、第二混频模块分别包括第一、第二锁相环芯片，水平信号放大模块分别与第一锁相环芯片和第二锁相环芯片连接，垂直信号放大模块分别与第一锁相环芯片和第二锁相环芯片连接，第一锁相环芯片和第二锁相环芯片分别连接有四个信号输出端，第一锁相环芯片和第二锁相环芯片分别对应连接有第一供电模块和第二供电模块，第一锁相环芯片和第二锁相环芯片分别与时钟模块连接本实用新型采用锁相环芯片进行倍频、鉴相、滤波和运算处理，代替传统使用介质震荡的方式，可以解决降频器频率不稳定以及高低温环境中频率变化大的问题。
锁相环芯片放大模块混频模块降频器本实用新型垂直信号水平信号电路第二供电模块第一供电模块高低温环境信号输出端信号源模块传统使用时钟模块输出和运算中频率倍频鉴相滤波震荡

[实用新型]可换芯片的电子足环-CN201120081876.5无效
发明人：穆占东 -专利权人：穆占东
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： A01K35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可换芯片的电子足环，电子足环包括足环本体和芯片，足环上设有插槽，芯片外形与插槽的内腔形状相适配，芯片可以插入到插槽内。本实用新型将芯片和足环本体设计为分体式，足环可一次性带在信鸽的腿上，每次比赛的时候将性能测试良好的芯片插入足环上的插槽内构成电子足环，既节约了成本，又减少了芯片内载信息泄密的可能性。
芯片电子

[发明专利]芯片密封环结构-CN201210262670.1有效
发明人：张添昌;黄裕华 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片密封环结构。上述芯片密封环结构包括内密封环部分，围绕集成电路区；外密封环部分，被切割道围绕且围绕内密封环部分，其中外密封环部分具有第一宽度的外部顶层金属层图案，且外部顶层金属层图案延伸至内密封环部分上方，且连接至内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案；第一重布线图案，位于外部顶层金属层图案上，具有窄于第一宽度的第二宽度；第二重布线图案，位于第一重布线图案上；重布线保护层，覆盖第二重布线图案和内密封环部分，其中重布线保护层与切割道以第一距离隔开。本发明提供的密封环结构，能够在芯片切割工艺期间，提供良好的破裂阻挡功能。
芯片密封结构

[发明专利]集成电路芯片弹坑实验装置-CN202310299929.8在审
发明人：廖浩杰 -专利权人：成都恒创智通科技有限公司
申请日： 2023-03-25 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01N21/86 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路芯片弹坑实验装置。集成电路芯片弹坑实验装置，包括芯片转运系统、药水槽、清洗槽，芯片转动系统控制芯片在药水槽和清洗槽之间转移，还包括观测组件，芯片转运系统控制芯片在清洗槽和观测组件之间转移；观测组件包括观测平台和观测环，观测平台穿设在观测环内；观测环包括固定环和与固定环可转连接的旋转环，旋转环内环面设有显微摄像头，旋转环在驱动装置的驱动下转动；观测平台上设有竖向贯穿观测平台的通孔，通孔内壁设有台阶形成芯片放置槽。
集成电路芯片弹坑实验装置

[实用新型]麦克风-CN201821859972.6有效
发明人：于永革 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供的麦克风，包括基板和麦克风芯片，所述麦克风芯片包括芯片衬底和芯片振膜，上述芯片衬底上端与上述芯片振膜相连接，上述芯片衬底下端粘接在基板上。所述基板上设置有预先制成的胶环，所述芯片衬底与基板之间通过胶环相连接。上述麦克风，其主要设计在于，基板与芯片衬底之间设置有胶环，通过胶环提高芯片衬底和基板之间胶的厚度。当芯片衬底和基板之间有任意方向的作用力时，胶环能够有效的吸收作用力；当麦克风芯片存在残余应力时，胶环还能够弹性变形，便于麦克风芯片释放残余应力。
芯片基板衬底胶环麦克风芯片麦克风残余应力振膜本实用新型上端粘接释放吸收

[实用新型]一种芯片环自动上下料设备-CN202223570225.X有效
发明人：邱国良;张晓伟;李勇雄 -专利权人：东莞市凯格精机股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片环自动上下料设备，包括设置在机台上的芯片环取料组件、用于装载芯片环的上料盒、以及设置在所述上料盒底部的驱动所述上料盒升降的料盒升降组件、和用于将芯片环从上料盒中取出的芯片环推料组件通过该芯片环自动上下料设备，可以实现同时给双头固晶机的两个固晶平台进行芯片环的自动上下料，提高工作效率。
一种芯片自动上下设备

[发明专利]减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备-CN202011161152.1在审
发明人：熊振兴;兰增奇;赵才军;许帅 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。
减小芯片电磁噪声散热组件封装电子设备

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