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[发明专利]传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法-CN201210584961.2无效
发明人：吕致纬 -专利权人：矽格微电子（无锡）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述芯片正面向下外露的封装结构，包括封装基板及位于所述封装基板上的支撑连接体；所述封装基板上方设有传感芯片，所述传感芯片通过凸块电极与支撑连接体电连接，所述凸块电极外圈由非流动性胶体包裹，传感芯片的正下方设有用于与外部环境接触的通气孔；传感芯片上有压模塑封体，所述压模塑封体覆盖传感芯片的上端面并覆盖封装基板及支撑连接体的对应表面。本发明结构紧凑，封装成本低，工艺简单，提高封装效率及封装质量，安全可靠。
传感器芯片正面向下外露封装结构方法

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构-CN201710536776.9在审
发明人：齐永莲;曲连杰;王志东;杜渊鑫;赵合彬;邱云 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体技术领域，可提高封装效率以及产出效率。一种芯片封装方法，包括将第二基底与第一基底贴合；其中，所述第一基底承受的应力大于所述第二基底；在所述第二基底上形成粘胶层；在所述粘胶层上粘结芯片；进行塑封，形成封装层。
一种芯片封装方法结构

[发明专利]芯片及其封装方法、封装设备、存储介质、SIP封装方法-CN202310266411.4在审
发明人：陆建刚;吴立春;王典 -专利权人：加特兰微电子科技（上海）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片及其封装方法、封装设备、存储介质、SIP封装方法。其中，封装方法包括：将一颗或多颗待封装的芯片裸片固定在第一载板上，且芯片裸片的连接部暴露在外；在第一载板上，根据芯片裸片上连接部的位置，制作出芯片裸片对应于连接部的连接点结构；分离所述第一载板上的各制作好连接点结构的芯片裸片；对分离后的芯片裸片进行封装处理。本申请将被切割的芯片裸片批量地重塑在一个载板上，以及批量地对芯片裸片制造连接点结构，通过切割载板得到可供封装的芯片裸片，由此解决了从半导体制造方出厂的芯片裸片在缺少连接点结构的情况下，无法直接进行封装的问题
芯片及其封装方法设备存储介质 sip

[发明专利]一种高互连高集成化激光雷达芯片封装结构及封装工艺-CN202211374756.3在审
发明人：单肖楠;陈志朋;张家荣;程立文;叶淑娟;付芳芳 -专利权人：扬州扬芯激光技术有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本发明公开了一种高互连高集成化激光雷达芯片封装结构及封装工艺，属于集成电路封装技术领域，解决了现有技术中集成度低、电气互连性弱、回波损耗低的问题，包括封装体，封装体内沿水平方向设置有光芯片，光芯片尾部上方设有电芯片，光芯片和电芯片之间通过铜柱互连结构连接，铜柱互连结构包括沿光芯片尾部水平方向均匀分布的多个电气通孔件。本发明中将电芯片、光芯片以及基片设置于同一封装体内，三者紧密叠层设置，有效提高激光雷达封装的集成度，将封装体设置为具有透镜形貌的封装材料，直接作为光信号传递路径，进一步提高激光雷达芯片的集成度，通过电气通孔配合RDL布线层，实现光芯片、电芯片以及基片之间的电气互连。
一种互连集成化激光雷达芯片封装结构工艺

[实用新型]双金线芯片封装结构-CN201120308444.3有效
发明人：黄素娟 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双金线芯片封装结构，属芯片封装结构技术领域。它包括芯片、芯片表面金属层、金线和封装引脚，所述芯片通过欧姆接触与芯片表面金属层连接，所述芯片表面金属层与金线的一端电连接，所述金线的另一端与封装引脚电连接，所述芯片表面金属层与封装引脚之间通过两根金线连接，金线的直径为20-30微米，所述两根金线在芯片表面金属层上的压焊点相距8-12微米，压焊点的直径为55-65微米。本实用新型双金线芯片封装结构通过两根金线封装结构代替了传统的一根金线封装结构，从而加大了产品的电流导通能力，提供更大的功耗；另外通过两根金线将芯片与封装引脚连接，降低了单根金线上的流通电流，减少发热量，避免芯片过热。
双金线芯片封装结构

[发明专利]芯片精细线路扇出封装结构及其制作方法-CN202080100355.1在审
发明人：燕英强;王垚;胡川;向迅;陈志涛 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种芯片精细线路扇出封装结构及其制作方法，涉及芯片技术领域。本申请实施例提供的芯片精细线路扇出封装结构，以及本申请实施例提供的制作方法制作得到的芯片精细线路扇出封装结构，包括芯片间精细绕线层和封装绕线层，芯片间精细绕线层的线宽线距小于封装绕线层的线宽线距，因此用户可以根据实际需要选择使用不同的封装绕线层因此，本申请提供的芯片精细线路扇出封装结构以及本申请提供的制作方法所制得的封装结构能够满足用户在更多场景下的使用需求。
芯片精细线路封装结构及其制作方法

[发明专利]一种提高散热能力的功率器件封装结构及封装方法-CN202010188857.6在审
发明人：罗志鹏;许恒宇;万彩萍;金智 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高散热能力的功率器件封装结构及封装方法，属于半导体功率器件封装技术领域，解决了现有技术中封装结构散热能力不足导致热量积累，温度循环和热分布不均匀使芯片局部应力发生变化产生疲劳，进而降低寿命及可靠性的问题功率器件封装结构包括芯片，芯片的上方设有散热单元。功率器件封装结构的封装方法包括如下步骤：准备芯片和基板；通过焊料将芯片和基板连接在一起；芯片表面引出引线，涂上绝缘导热硅脂；将散热单元水平放置于芯片的上方；采用金属外壳覆盖样品完成封装或采用塑封封装。本发明提供的提高散热能力的功率器件封装结构性能稳定、可靠性明显提升。
一种提高散热能力功率器件封装结构方法

[发明专利]芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法-CN202080104838.9在审
发明人：胡骁;赵南;郑见涛;蒋尚轩;吴维哲;朱泽;江宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构(03)包括：封装基板(2)、芯片(1)、加固结构(3)、粘接胶层(4)和多个定位块(5)；其中，芯片(1)和加固结构(3)设置在封装基板(2)的同一表面上，且加固结构(3)环绕在芯片(1)的外围，加固结构(3)通过粘接胶层(4)连接在封装基板(2)上，多个定位块(5)中的任一定位块(5)的厚度等于粘接胶层(4)的厚度，多个定位块(5)位于加固结构(3)与封装基板(2)之间，加固结构(3)与定位块(5)的背离封装基板(2)的表面相抵接，多个定位块(5)沿着封装基板(2)的周向间隔设置。
芯片封装结构电子设备制备方法

[发明专利]一种芯片封装装置及封装方法-CN202310821064.7在审
发明人：刘苏洋;罗德斌 -专利权人：刘苏洋
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，是一种芯片封装装置及封装方法；该装置包括一对能够彼此密封扣合的封装模具；封装模具中的下模具的底部设置有供铜片穿过的孔，铜片经按压后，搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；使用上述装置进行芯片封装的方法，包括以下步骤：步骤一：安置芯片；步骤二：控制铜片从下模具下侧向上穿出指定长度，并搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；步骤三：灌入封装液；本申请利用对指定长度的铜片进行折弯定位和剪切切断的方式，使得铜片能够自动搭至在芯片插座处，在保持引脚和芯片的按压状态下，进行后续的封装，从而在尺寸较大的芯片与其引脚的对接效率得到保证的基础上，能够降低加工成本。
一种芯片封装装置方法

[发明专利]一种半导体封装结构及方法-CN201410841181.0有效
发明人：敖利波;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构及方法。半导体封装结构包括芯片座框架和管脚框架，芯片座框架包括按阵列排布的多个芯片座，所述管脚框架上对称设置有两排管脚；每排管脚的数量与所述芯片座框架上每行芯片座的数量相同，且所述管脚与所述芯片座呈一一对应设置同时本申请还提供了一种半导体封装方法。本申请通过芯片座和管脚分别紧密的排布在芯片座框架和管脚框架上，此种紧密的排列可以降低材料成本，同时在装配作业时两排同时封装提高了生产效率，节约了产品的制造成本。并且能够提高芯片封装效率，降低芯片封装成本，提高芯片封装质量，提高电流承载能力，以及能够提高半导体的散热效果。
一种半导体封装结构方法

[发明专利]一种芯片的封装结构、封装方法、显示装置-CN201811399916.3有效
发明人：李伟;王静;王莉 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片的封装结构、封装方法、显示装置，涉及封装技术领域，为解决在对芯片进行封装时，在进行底部填充操作后，容易在芯片和电路板之间产生孔洞现象，导致芯片封装的可靠性降低的问题。所述芯片的封装结构包括：电路板，设置在芯片封装区域的芯片和填充在芯片和电路板之间的填充材料；其中芯片包括与电路板上的多个焊盘一一对应的多个引脚，引脚与对应的焊盘电性连接，形成导电部；电路板对应相邻导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第一凹槽；和/或，芯片对应相邻导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第二凹槽。本发明提供的芯片的封装结构用于提供驱动信号。
一种芯片封装结构方法显示装置

[实用新型]一种用于芯片封装测试的自动分类装置-CN202223223164.X有效
发明人：刘信军 -专利权人：江西省吉晶微电子有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片封装测试的自动分类装置。本实用新型提供一种能有效对不同芯片进行自动分类的用于芯片封装测试的自动分类装置。本实用新型提供了这样一种用于芯片封装测试的自动分类装置，包括有支撑座、滑轨、检测仪和推块等；支撑座长度方向的一侧安装有滑轨，滑轨的上方设置有用于对封装芯片进行测试的检测仪，滑轨内滑动式连接有用于将故障芯片推送至传送至支撑座外侧的推块通过电机带动转动轴转动，转动轴与皮带轮组配合，将放置板上的封装芯片传送至检测仪下方检测，根据检测仪对封装芯片的测试结果将封装芯片传送至对应的收集框，由此实现对封装芯片的自动分类。
一种用于芯片封装测试自动分类装置

[发明专利]多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法-CN202211194240.0在审
发明人：李德建;韩顺枫;关媛;李博夫;李大猛;杨宝斌;何慧敏;刘丰满 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的难度降低，进而降低了该多芯片封装结构的制造成本
芯片封装结构制造方法

[发明专利]芯片封装预处理方法及芯片分析方法-CN202010469555.6在审
发明人：单书珊;钟明琛;陈燕宁 -专利权人：北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装预处理方法及芯片分析方法，属于集成电路技术领域。所述预处理方法包括：探测不同裸晶在多芯片封装的表面投影区域；保护处于待移除裸晶的表面投影区域之外的多芯片封装；腐蚀所述多芯片封装；剥离所述待移除裸晶，获得裸露的目标裸晶。本发明用于FIB预处理。
芯片封装预处理方法分析

[发明专利]一种封装基板和芯片封装体-CN201711499147.X在审
发明人：施陈;周锋;卢海伦 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板和芯片封装体，涉及芯片封装技术领域。所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面。通过上述方式，在后续的芯片封装工艺中，可以将芯片贴装与设置连接端子同时进行一次焊接，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。
封装基板焊盘芯片封装体封装工艺连接端子芯片封装工艺芯片封装技术金属凸点配合连接设备产能芯片贴装一次焊接受热变形的基板因同一面互连封装芯片概率申请