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[发明专利]一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法-CN202210714918.7在审
发明人：孟涛 -专利权人：深圳贝特莱电子科技股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法，涉及指纹识别芯片封装技术领域，解决了现有指纹识别芯片尺寸大、封装成本高的问题。本发明的封装结构，包括基板、驱动芯片、Dummy芯片以及指纹传感主芯片。Dummy芯片的第一表面固定在基板上，其第二表面与指纹传感主芯片的第一表面固定连接；驱动芯片，设置在指纹传感主芯片的下方，其第一表面固定在基板上，与Dummy芯片保持一定距离；驱动芯片与指纹传感主芯片通过连接组件电连接本发明能够有效、快速判别干扰信号，提升了触摸按键的抗干扰性能；另外，本发明实现指纹传感主芯片与驱动芯片的堆叠封装，缩小了封装尺寸，降低了工艺流程的复杂程度和成本，提升封装集成度。
一种指纹识别芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种芯片封装体的制备方法-CN201711498799.1在审
发明人：施陈;周锋;卢海伦 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述方法包括：提供封装基板和芯片，封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；芯片贴装于封装基板上，其中，芯片上的金属凸点与第一焊盘配合连接，且将连接端子置于第二焊盘上；对封装基板进行焊接，以使芯片与第一焊盘、连接端子与第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。通过上述方式，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。
焊盘封装基板连接端子芯片芯片封装体封装工艺金属凸点配合连接互连制备焊接芯片封装技术设备产能芯片封装芯片贴装受热变形的基板因同一面原体封装概率申请

[发明专利]芯片堆叠封装结构-CN201210165554.8有效
发明人：刘伟锋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，实现芯片的高密度堆叠，提高芯片堆叠封装结构的散热效率。一种芯片堆叠封装结构，包括：主基板和至少一个叠加基板，所述主基板内设置有主芯片，所述叠加基板上设置有至少一个叠加芯片；所述叠加基板的侧边设置在所述主基板上，使所述叠加芯片与所述主芯片连接。
芯片堆叠封装结构

[实用新型]芯片封装结构和光学传感器-CN202020045598.7有效
发明人：王顺波 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装结构和光学传感器，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、支撑柱和盖板，芯片设于基板上，并与基板电连接；基板上设置支撑柱，盖板设置在支撑柱上，且位于芯片远离基板的一侧；基板、支撑柱和盖板形成密封腔体，芯片位于密封腔体内，且盖板与芯片相对设置该芯片封装结构工艺简单，生产效率高，产品质量好。
芯片封装结构光学传感器

[发明专利]一种芯片封装方法-CN202011344880.6在审
发明人：戴颖;李骏;黄金鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装方法，属于半导体技术领域。所述芯片封装方法包括：将多个第一连接体间隔排布于第一载板上，其中，第一连接体包括连接芯片和表面设置有凹槽的封装基板，连接芯片的非功能面固定于凹槽的底部；分别将第一主芯片和第二主芯片的位于信号传输区的焊盘与连接芯片电连接，并使第一主芯片和第二主芯片的位于非信号传输区的焊盘与封装基板电连接，其中，第一主芯片和第二主芯片同层设置，且第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置。本申请提供的芯片封装方法，能够提高封装器件的性能，降低封装成本。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种芯片封装结构、扬声器以及芯片封装方法-CN202211436354.1在审
发明人：刘长华;焦晔柯;袁飞洋 -专利权人：地球山（苏州）微电子科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构、扬声器以及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，以解决芯片堆叠较高的问题。所述芯片封装结构包括基板、封盖组件、第一芯片以及第二芯片，基板具有安装槽，封盖组件与基板相连并合围形成腔体，安装槽位于腔体中，第一芯片位于安装槽内，第二芯片位于腔体中，第二芯片由第一部分和第二部分组成，第一部分位于基板中未设置安装槽的部分上，第二部分位于第一芯片上。所述扬声器包括上述方案所提的芯片封装结构。所述芯片封装方法使用上述方案所提的芯片封装结构。
一种芯片封装结构扬声器以及方法

[发明专利]用于芯片封装的方法和芯片颗粒-CN202111235545.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种用于芯片封装的方法，包括：将预设的若干个待封装滤波器芯片倒装焊接在预设的待封装基板上；对各待封装滤波器芯片进行塑封，形成第一塑封层；各待封装滤波器芯片、各待封装滤波器芯片对应的第一塑封层和待封装基板分别围合形成空腔；各待封装滤波器芯片、各待封装滤波器芯片对应的第一塑封层和待封装基板形成第一塑封结构；对第一塑封结构进行减薄获得第二塑封结构；将第二塑封结构切割成若干个芯片颗粒。这样，在没有进行滤波器芯片晶圆级封装的情况下获得滤波器所必须的空腔结构，且在对第一塑封结构进行减薄形成第二塑封结构后，能够使得封装后的芯片颗粒更加小型化。本申请还公开一种芯片颗粒。
用于芯片封装方法颗粒

[实用新型]一种光伏电池芯片封装结构-CN202020129524.1有效
发明人：涂楚 -专利权人：涂楚
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光伏电池芯片封装结构，属于光伏电池芯片封装技术领域,包括：底板、连接槽、卡块、绝缘层、电池芯片、封装侧膜、封装顶膜、封装胶、真空层、顶盖、连接块、抽气管、单向阀、连接头和密封块。本实用通过设置真空层、抽气管和单向阀，使光伏电池芯片封装结构在对电池芯片进行封胶时，时封装胶内部的气泡全部排出，使封装效果更佳，且是封装胶更好的渗入间隙内部，通过抽气管进行抽真空，在对真空层进行抽真空时，使封装胶内部的气泡可以全部排出，使封装胶的封装效果更好，同时，使封装胶更好渗入电池芯片与绝缘层、封装侧膜和封装顶膜间隙之间，使电池芯片在进行封装使封装效果更佳。
一种电池芯片封装结构

[发明专利]一种芯片的封装方法-CN201410138323.7有效
发明人：崔成强;王健 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片的封装方法，包括以下步骤：制作可以承载一颗或多颗芯片的封装基板，所述封装基板包括有机板材和制作在该有机板材上用于引出芯片引脚的线路层，在所述有机板材上开设有与芯片引脚对应一致的引脚孔以漏出的线路层；使一颗或多颗芯片引脚获取助焊膏，并将各颗芯片引脚与封装基板上的引脚孔对齐；将一颗或多颗芯片引脚同时对位到封装基板上对应的孔内并完成芯片引脚与线路层的连接；在芯片外通过形成塑封体后，切割成单颗芯片。本发明相对于现有技术而言，封装的工序更加简单便捷，并且封装尺寸可以做的更小。
一种芯片封装方法

[实用新型]一种具有定位功能的电感式压力检测芯片-CN202220104351.7有效
发明人：杨祖斌 -专利权人：深圳市工宇科技有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种具有定位功能的电感式压力检测芯片，包括芯片封装，所述芯片封装的侧表面固定连接有引脚，所述芯片封装的侧表面设置有定位机构，所述定位机构包括活动板，所述活动板远离芯片封装的右侧固定连接有定位柱该具有定位功能的电感式压力检测芯片，通过活动板、定位柱、T型滑槽、T型滑块、限位插孔、活动槽、活动孔、限位杆之间的相互配合，从而可以将活动板固定在芯片封装的侧表面上，并使得定位柱位于芯片封装的后侧，通过将定位柱的后端与电路板内部的过孔插接，从而实现对芯片封装进行定位，防止在对芯片封装安装固定时出现位置偏移情况，提高安装效果。
一种具有定位功能电感压力检测芯片

[实用新型]一种封装模具-CN202220805619.X有效
发明人：陈英 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型属于传感器封装技术领域，公开了一种封装模具。该封装模具用于对传感器结构进行封装，传感器结构包括基板、控制芯片和MEMS传感器芯片，MEMS传感器芯片和控制芯片均设于基板上，MEMS传感器芯片覆盖于基板的气孔的上方。该封装模具包括上模和下模，上模设有与控制芯片对应的型腔和与MEMS传感器芯片对应的收容空间；基板设于下模的上表面，上模设于基板的上表面。本实用新型提供的封装模具，在对传感器结构进行封装时，可先将控制芯片和MEMS传感器芯片同时安装于基板上，MEMS传感器芯片收容于收容空间内，接着对控制芯片进行封装处理，避免封装处理和MEMS传感器芯片安装的穿插进行
一种封装模具

[实用新型]一种量子芯片及封装结构-CN202320350409.0有效
发明人：李舒啸 -专利权人：本源科仪(成都)科技有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种量子芯片及封装结构，属于量子芯片封装领域。量子芯片包括：第一芯片、第二芯片、互联件，第一芯片与第二芯片相对设置，且第一芯片、第二芯片上的量子比特电路通过互联件电性连接。通过芯片叠层设计，在包含更多量子比特数量的情况下，既不增加量子芯片的尺寸，也不增加封装盒数量，从而能够降低键合难度，并且降低封装成本。
一种量子芯片封装结构

[发明专利]芯片堆叠封装结构及其制作方法-CN202110926295.5在审
发明人：张丹;邵滋人;万业付;鄢宇扬 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装结构及其制作方法。本发明的芯片堆叠封装结构，包括：基板框架、第一芯片、第二芯片、第一封装胶体和第二封装胶体，基板框架包括：内引脚和外引脚，外引脚设置在内引脚的外侧，在内引脚上围成矩形凹槽，第一芯片设置在内引脚上，第一芯片通过第一引线与内引脚键合，第二芯片设置在第一芯片上，第二芯片通过第二引线与内引脚键合，第一封装胶体和第二封装胶体分别设置在基板框架的上表面和下表面上。本发明的芯片堆叠封装结构，第二芯片贴装在第一芯片上，基板框架的两侧通过封装胶体塑封，省却了Coating材料，节约了成本，且避免了因Coating材料的分层而影响封装体的良率。
芯片堆叠封装结构及其制作方法

[发明专利]叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质-CN202310134185.4在审
发明人：刘加豪;陈宏涛;肖慧;赵昊;陈方舟;张微微;毛星超;王奉祎;刁赫 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻；根据各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示；根据叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，相较于传统的叠层封装芯片结温预测方法不仅预测效率更高，而且预测得到的叠层封装芯片结温更加准确，有效解决了传统的结温预测方法(如热仿真技术)预测叠层封装芯片结温时，随着叠层封装芯片的复杂程度增加，仿真难度也成倍增加，不仅预测效率低，而且准确性也较差的问题。
封装芯片预测方法装置设备存储介质

[发明专利]嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法-CN202310959644.2在审
发明人：华显刚;贺姝敏 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法，涉及集成电路封装技术领域。嵌入式芯片扇出型封装结构的制备方法包括以下步骤：S10、提供基板，并在基板上开设若干设计尺寸大于芯片尺寸的嵌入槽；S20、将基板的第一面贴于临时胶膜上，并将芯片贴于嵌入槽内；S30、在基板的第一面和第二面分别制备介电层，并对介电层进行处理使芯片的I/O口外露，制得芯片封装体；S40、对芯片封装体开孔处理，形成若干贯穿芯片封装体的通孔；S50、将芯片的I/O口经通孔由芯片封装体的双面同步电性引出，制得嵌入式芯片扇出型封装结构采用该制备方法可以有效提高嵌入式芯片扇出型封装结构的强度，解决大片式芯片封装结构易碎的问题。
嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法