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[实用新型]芯片封装结构-CN202320073236.2有效
发明人： 杨日贵;余功炽;何明建;刘建辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、金属片和封装体。基板上设置有电连接孔；金属片的第一端穿设于电连接孔并伸出于基板的一面；封装体位于基板的另一面且覆盖金属片，金属片露出于封装体。本实用新型实施例提出的芯片封装结构，通过设置金属片作为芯片封装结构的输入/输出电路，使芯片封装结构实现小、薄、轻等封装要求。
芯片封装结构

[发明专利]光子探测器的封装方法和光子探测器-CN202310143429.5在审
发明人：肖浩洋;宋关强;熊艳春;李俞虹;杨日贵;余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种光子探测器的封装方法和光子探测器，光子探测器的封装方法，包括：提供基板和芯片，其中，在基板的一侧设置有第一导电层，以及在基板的另一侧设置有第二导电层；对第一导电层进行蚀刻处理，以在第一导电层上形成第一导电线路；将芯片安装于第一导电层上，以使得芯片与第一导电线路进行电气连接；在芯片的外表面上依次层压第一介质层和第三导电层；对第二导电层和第三导电层进行蚀刻处理和电镀处理，以在第二导电层上形成第二导电线路以及在第三导电层上形成第三导电线路；在第三导电层上安装光电转换晶体，以使得光电转换晶体与第三导电线路进行电气连接。采用该封装方法可以简化工艺流程，提高光子探测器的集成度。
光子探测器封装方法

[发明专利]测试光子计数探测器封装效果的系统-CN202310125838.2在审
发明人：肖浩洋;宋关强;熊艳春;余功炽;杨日贵;李俞虹 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R31/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试光子计数探测器封装效果的系统。其中，光子计数探测器包括光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板。第一连接线路设置在光子探测元件上并且与光子探测元件上的焊盘连接，第二连接线路设置在光子计数集成电路板上并且与光子计数集成电路板上的焊盘连接。第一连接线路与转接板第一面的焊盘连接，第二连接线路与转接板第二面上的焊盘连接，转接板第一面的焊盘与第二面的焊盘电连接，第一连接线路、第二连接线路以及转接板连接第一连接线路和第二连接线路的焊盘形成电连接通路。测试单元与电连接通路连接，用于检测电连接通路的电信号，并根据电信号判断电连接通路中焊盘的键合状态，从而获得光子计数探测器的工艺质量。
测试光子计数探测器封装效果系统

[发明专利]一种封装结构及其制作方法-CN202211531163.3在审
发明人： 杨日贵;余功炽;何明建;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其制作方法，涉及封装技术领域，包括：制作预设数量的金属柱，所述金属柱包括第一端部和第二端部；制作所述预设数量的防溢胶圈；将各个所述金属柱的第一端部焊接于待封装基板上，将各个所述防溢胶圈对应穿设安装于所述金属柱的第二端部上；将焊接有金属柱的待封装基板置于封装模具内，使各个所述防溢胶圈的下表面与封装模具贴合，封装模具露出所述第二端部的焊接部；向封装模具注入封装材料，形成封装结构；该防溢胶圈的下表面与封装模具的内壁紧密贴合，能够完全遮蔽金属柱与封装模具的金属孔之间的缝隙，在注入封装材料时，能够有效的防止溢料的发生。
一种封装结构及其制作方法

[发明专利]用于集中供冷系统的制冷量预测方法及控制系统-CN202111061188.7有效
发明人：滕林;古林平;朱清华;杨日贵 -专利权人：广州珠江新城能源有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： F24F11/47 文献下载
摘要：本发明公开一种用于集中供冷系统的制冷量预测方法及控制系统。用于集中供冷系统的制冷量预测方法，包括以下步骤：构建周系数表，周系数记为M；构建变温系数，变温系数记为N；获取昨日售冷量，昨日售冷量记为Hs；计算预制冷量Hb。控制系统应用上述制冷量预测方法。本发明通过构建周系数表、变温系数，从而获得预测制冷量计算公式的模型架构。将预测结果运用集中供冷系统中，能够制定合理的制冷方案，优化调整能量供应量，进一步提高了集中供冷系统运行的稳定性和能源的利用效率；实现节能、高效的系统制冷方案；能够提高系统效率，实现节能减排。
用于集中系统制冷预测方法控制系统

[发明专利]一种管网供冷平衡的控制方法及控制系统-CN202211376869.7在审
发明人：滕林;杨日贵;邓学彬;伍子建;辛志杰 -专利权人：广州珠江新城能源有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种管网供冷平衡的控制方法及控制系统，采用满足第一不利供冷用户的方法，首先，预设用户的正常回水温度范围值；然后，监测各用户的回水温度值和阀门开度；接着，获取第一不利供冷用户，当监测到阀门开度为最大值且回水温度值不在预设正常回水温度范围值内的用户时，则判断为第一不利供冷用户；可以进行供冷水泵的工作频率的调节，供冷水泵再次调整输送水源，或者是只进行阀门开度的调节，调整不同用户的输送水源量；最后，保证各用户的回水温度值均在预设正常回水温度值内，进入管网供冷平衡状态；解决了现有技术中采用集中供冷系统普遍使用平衡阀进行供冷平衡控制方法，导致控制紊乱引起的供冷平衡控制效果欠佳的问题。
一种管网平衡控制方法控制系统

[实用新型]一种不易结冰团的蓄冰系统-CN202222943713.4有效
发明人： 杨日贵;邓学彬;滕林;伍子建;谭文腾 -专利权人：广州珠江新城能源有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种不易结冰团的蓄冰系统，将蓄冰池的内部设计为第一冰池、水槽和第二冰池，分别在第一冰池和第二冰池上设若干水闸，通过水闸分别导通第一冰池和第二冰池，旁通部件将第一冰池和第二冰池的水供给用户换热器，用户换热器的回水分别进入第一冰池、水槽和第二冰池，利用蓄冰池的内部的特殊设计，并配合水闸开关，白天能够充分地将蓄冰池冷量全部释放出来，防止蓄冰池内产生冰团。
一种不易结冰系统

[发明专利]一种印刷电路板及其涂料涂覆方法、三防涂覆工艺产品-CN202211227241.0在审
发明人： 杨日贵;余功炽;何明建 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板及其涂料涂覆方法、三防涂覆工艺产品，所述涂料涂覆方法包括以下步骤：提供一电路板；在所述电路板上进行各个电子元件的焊接；确定所述电路板上不能涂覆三防漆的禁涂区域，在所述禁涂区域的表面上涂覆防焊胶；在电路板上整体涂覆三防漆；去除所述禁涂区域表面上的防焊胶。本发明的印刷电路板的涂料涂覆方法能够完全避免禁涂区域中被误涂三防漆，得到涂覆工艺符合要求的印刷电路板及产品，提高了产品的工艺可靠性。
一种印刷电路板及其涂料方法三防涂覆工艺产品

[发明专利]一种叠层封装结构及其制作方法-CN202211311731.9在审
发明人： 杨日贵;余功炽;何明建 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层封装结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供第一印制电路板和第二印制电路板；提供互联金属柱，包括从上到下一体成型的顶部金属圆柱、至少一个中间金属圆柱、底部金属圆柱，顶部金属圆柱的直径大于与其直接相邻中间金属圆柱的直径，底部金属圆柱的直径大于与其直接相邻中间金属圆柱的直径；将顶部金属圆柱端部焊接至第一印制电路板上的焊盘，将底部金属圆柱端部焊接至第二印制电路板上的焊盘；在第一印制电路板和第二印制电路板之间填充塑封料，使塑封料与第一印制电路板表面、第二印制电路板表面以及互联金属柱的外表面贴合。本发明能够解决叠层封装结构中金属互联柱与塑封料之间容易分层的问题。
一种封装结构及其制作方法

[发明专利]连接器-CN202211313957.2在审
发明人： 杨日贵;余功炽;何明建 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本申请公开了一种连接器。连接器包括基座和定位柱，定位柱插置于电路板上的圆形定位孔内，定位柱与定位孔卡合，定位柱的横截面面积小于定位孔横截面面积，定位柱与定位孔的孔壁连接处形成有让气槽，让气槽用于在电路板的第二表面焊接焊接脚和焊接孔时，基座与第一表面之间受热膨胀的气体能从让气槽逸出。本申请的连接器，定位柱的横截面与定位孔形状不一致，定位柱的横截面为定位孔部分去除后的形状，但仍保持定位柱与定位孔的孔壁卡合，在定位柱与定位孔的孔壁之间形成有让气槽，在电路板安装连接器的另一面焊接焊接脚和焊接孔时，基座与电路板之间受热膨胀的气体能通过让气槽逸出，避免了膨胀的气体累积顶抵连接器产生的连接器安装的浮高问题。
连接器

[实用新型]封装基板及电子元件-CN202221495745.6有效
发明人： 杨日贵;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装基板及电子元件，其中，封装基板包括：引脚，排列在所述封装基板上；焊盘通孔，与所述引脚相间隔地排列在所述封装基板上，且包围所述引脚的至少一侧；其中，焊盘通孔直径设置范围大于0.3mm，且小于1.5mm或小于最大引脚直径的两倍。通过本结构，本实用新型可以实现电子元件在波峰焊焊接时能够吸走引脚上多余焊锡，从而减少封装基板波峰焊连锡缺陷。
封装电子元件

[发明专利]一种线路板以及线路板加工方法-CN202111226251.8在审
发明人： 杨日贵;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：多个第一通孔，第一通孔呈预定图案排布，用于焊接元件；多个第二通孔，与第一通孔分隔设置，穿插设置于第一通孔之间，且数量少于第一通孔的数量；其中，第二通孔便于外部固定件插入，以进行定位和支撑。本申请通过在线路板上形成多个呈预定图案排布的用于焊接元器件的第一通孔，并在第一通孔之间穿插设置多个便于外部固定件插入的第二通孔，能够在进行波峰焊时通过第二通孔容纳固定件，从而对线路板进行定位和支撑，继而避免线路板在高温下变形，以及避免后续手动焊接部分元器件，不仅极大降低了工作量，还提高了焊接品质以及产品可靠性。
一种线路板以及加工方法

[发明专利]用于集中供冷系统的自控方法及控制系统-CN202111059836.5有效
发明人：滕林;古林平;朱清华;杨日贵 -专利权人：广州珠江新城能源有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： F24F11/46 文献下载
摘要：本发明公开一种用于集中供冷系统的自控方法及控制系统。用于集中供冷系统的自控方法，包括以下步骤：构建周系数表，周系数记为M；构建变温系数，变温系数记为N；获取昨日售冷量，昨日售冷量记为Hs；计算预制冷量Hb，利用预制冷量Hb对若干制冷机组进行自动控制。控制系统应用上述自控方法。本发明通过构建周系数表、变温系数，从而获得预测制冷量计算公式的模型架构，通过预测的制冷量对干制冷机组进行控制。将预测结果运用集中供冷系统中，能够制定合理的制冷方案，优化调整能量供应量，进一步提高了集中供冷系统运行的稳定性和能源的利用效率；实现节能、高效的设备制冷方案；能够提高设备效率，实现节能减排。
用于集中系统自控方法控制系统

[发明专利]一种冷站冰池的液位保护方法-CN202010475310.4有效
发明人：滕林;古林平;朱清华;邓学彬;伍子建;杨日贵 -专利权人：广州珠江新城能源有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： E03B11/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种冷站冰池的液位保护方法，应用在集中供冷系统中，包括：当第一液位(第一冰池的液位)大于第一预设液位且超过第一预设时间时，阀门执行第一紧急动作；当第一液位低于第二预设液位时，阀门切回动作前状态；当第一液位大于第三预设液位且小于第一预设液位时，阀门开度保持不变；当第一液位大于第一预设液位且超过第二预设时间，且溢流开关动作超过第三预设时间时，二次泵停止运行的时间为第四预设时间；当第一液位大于第一预设液位、第二液位(第二冰池的液位)大于第四预设液位且超过第二预设时间时，阀门执行第二紧急动作。本发明提供的液位保护方法，能对冷站冰池的液位报警并进行自动化及时处理，保障供冷系统的运行安全。
一种冷站冰池保护方法

[实用新型]一种电子装置及其连接器-CN202023350916.X有效
发明人： 杨日贵;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开一种电子装置及其连接器。电子装置包括：安装板和连接器，安装板开设有多个导电安装孔；连接器包括安装本体和引脚，安装本体用于安装预设电子元件，引脚一端插设于安装本体内，以用于与电子元件电连接；引脚的另一端则与导电安装孔插接匹配；其中，安装板与连接器通过波峰焊接，以使得的引脚与导电安装孔固连且电连接；引脚的横截面呈方形，且平行于其插入方向的侧面与波峰焊接的焊接方向相交。通过上述方案可以提高连接器与安装板的焊接可靠性。
一种电子装置及其连接器

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