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[发明专利]芯片基板-CN201611088669.6在审
发明人：安范模;朴胜浩;宋台焕 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种芯片基板包括导电层，配置成电隔离导电层的绝缘层，以及由在包括绝缘层的区域中以预定深度形成的凹槽组成的腔。
芯片

[发明专利]一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法-CN201710525127.9有效
发明人：李宗庭;陈萌 -专利权人：永道无线射频标签（扬州）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法，包括芯片和软性基板，芯片的正面设有芯片线路、芯片线路接点、金属接点,芯片线路、芯片线路接点、金属接点构成芯片的芯片线路面；软性基板的正面设有基板金属，基板金属上设有基板线路、基板线路接点，基板金属、基板线路、基板线路接点构成软性基板的基板线路面；芯片的芯片线路面面向软性基板的基板线路面，且芯片线路接点对准基板线路接点；芯片与软性基板之间填塞有不导电的热固胶；软性基板的基板金属嵌入芯片的金属接点，形成芯片线路接点与基板线路接点电气导通。通过本发明，使用絶缘的热固胶取代异方性导电胶,可大幅降低芯片封装成本。
一种芯片软性封装结构方法

[发明专利]一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法-CN201811571262.8在审
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板，该芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板，在芯片基板上形成多个导孔，并使芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。
一种芯片及其制作方法封装方法

[发明专利]芯片和芯片夹的安装方法-CN201580068422.5有效
发明人： O·卡什列夫;E·博施曼 -专利权人：爱法组装材料公司;先进封装中心有限责任公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板‑芯片‑芯片夹组合件，以及烧结该基板‑芯片‑芯片夹组合件。
芯片安装方法

[发明专利]一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法-CN201811572176.9在审
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板；在芯片基板上形成多个导孔，并使多个导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布，其中，多个导孔为矩形导孔。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。
一种芯片及其制作方法封装方法

[发明专利]一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法-CN202211083028.7在审
发明人：刘东旭;徐涛 -专利权人：合肥领航微系统集成有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法，包括：转接基板；MEMS芯片，MEMS芯片与转接基板电气联通；ASIC芯片，ASIC芯片靠近MEMS芯片的表面设置有第二焊接凸起，第二焊接凸起与转接基板电连接；封装基板，封装基板与ASIC芯片贴合固定，转接基板与封装基板电气联通；外壳，外壳与封装基板密封连接，外壳具有声孔和收容腔，MEMS芯片、转接基板和ASIC芯片均位于收容腔内部。封装方法包括：制备ASIC芯片；固定封装基板；安装ASIC芯片；制备转接基板；制备及安装MEMS芯片；安装外壳，并开设声孔。本发明实施例通过转接基板将ASIC芯片与MEMS芯片重新布线，实现三维堆叠封装结构，极大地减小了超声波传感器的平面封装尺寸。
一种 mems 芯片 asic 集成封装结构方法

[实用新型]芯片基板包装托盘-CN202223228899.1有效
发明人：齐德稳 -专利权人：上海普聚塑料科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片包装运输技术领域，尤其涉及芯片基板包装用的托盘。为解决芯片基板运输不便且易损伤的问题，本实用新型提出一种芯片基板包装托盘，该芯片基板包装托盘包括底盘和压盖，所述底盘中设置有容纳芯片基板用的容纳槽，且所述容纳槽的槽深大于所述芯片基板的厚度；所述压盖压置在所述底盘上并覆盖住所述容纳槽这样，利用本实用新型芯片基板包装托盘包装芯片基板，使芯片基板置于容纳槽中，方便芯片基板运输，且可避免芯片基板在运输过程中相互碰撞而产生损伤。
芯片包装托盘

[实用新型]一种芯片基板和封装芯片-CN201822182618.0有效
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片基板和封装芯片，该芯片基板上设有多个导孔，芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板，该芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。
芯片基板裸芯片导孔封装芯片封装芯片边缘位置电性连接成品率申请

[发明专利]芯片移除装置及芯片移除方法-CN201910502557.8在审
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片移除装置及芯片移除方法。芯片移除装置包括：承载基板、激光产生模块以及吹气模块。承载基板承载至少一个基板，多个芯片设置在基板上。激光产生模块对应于承载基板，用于对芯片施加激光光束，以降低芯片与基板之间的结合力。吹气模块设置在承载基板的上方且靠近基板，用于对芯片施加气体，以使芯片被吹离基板。借此，本发明的芯片移除装置及芯片移除方法可通过上述技术方案，以提升移除芯片的便利性。
芯片装置方法

[发明专利]一种芯片转移方法及显示装置-CN202110167159.2有效
发明人：陈锐冰 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片转移方法及显示装置，芯片转移方法包括提供一面设有芯片设置区域的目标基板，芯片设置区域设有芯片连接区，将设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印，使粘接层上压出对应于目标基板上芯片连接区的压痕；将芯片转移至转移基板上，芯片对准压痕与粘接层相粘接；将转移基板设置有芯片的一面与目标基板上有芯片设置区域的一面相对，且使转移基板与目标基板对位；使芯片与芯片设置区域接触并转移芯片至芯片设置区域；该芯片转移方法实现了芯片对准目标基板上芯片连接区的实际位置准确的进行转移的效果，保证芯片转移的良率。
一种芯片转移方法显示装置

[发明专利]一种低损耗的芯片封装结构-CN202210156620.9在审
发明人：郑毅 -专利权人：光彩芯辰（浙江）科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种低损耗的芯片封装结构包括基板，设置在所述基板上的第一芯片，设置在所述基板与所述第一芯片之间的第二芯片。所述基板包括基板主体，设置在所述基板主体上的容置槽。每个所述第一芯片皆容置于一个所述容置槽内。所述第二芯片包括第二芯片主体，以及设置在所述第二芯片主体上的连接部。所述连接部包括设置在所述第二芯片主体上的芯片连接柱，设置在所述第二芯片主体上的基板连接柱。所述芯片连接柱连接所述第一芯片，所述基板连接柱连接所述基板，以使所述第一芯片、所述第二芯片、以及所述基板连接在一起。该低损耗的芯片封装结构结构简单，使用方便，提高了芯片之间的信号质量，减小了芯片之间的传输损耗，提高了基板的集成密度。
一种损耗芯片封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN202320106485.7有效
发明人：魏耀铖;王兆攀 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电连接于第二基板上，第一基板的长度和/或宽度小于第二基板的长度和/或宽度，使第二基板的端部能在水平方向凸出第一基板的端部，以能通过引线电连接第一基板的上表面与第二基板的上表面。本实用新型提供的芯片封装结构，能在保证引线可靠连接基板的同时，简化封装过程，提高效率，降低封装成本。
芯片封装结构

[发明专利]一种巨量转移方法以及装置-CN202210323144.5在审
发明人：陈书志 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种巨量转移方法以及装置，巨量转移方法包括：将转移基板与芯片阵列基板绑定；所述芯片阵列基板包括阵列排布的芯片，相邻所述芯片之间通过连接层连接；提供接收基板，所述接收基板位于所述芯片阵列基板背离所述转移基板的一侧；在所述转移基板背离所述芯片阵列基板的一侧照射激光，以使相邻所述芯片之间的连接层断裂，所述芯片落入所述接收基板上。本公开实施例提高了芯片的转移成功率，并且能够按照需要排列转移的芯片。
一种巨量转移方法以及装置

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201110290782.3有效
发明人：金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该半导体封装件包括电路基板、在电路基板上的半导体芯片、在电路基板和半导体芯片之间的内部焊球以及填充电路基板的基板绝缘层和芯片绝缘层中的至少一个层中的虚设开口的虚设焊料。虚设焊料不将半导体芯片与基板电连接。电路基板可以包括基础基板、在基础基板上的基板连接端子和覆盖基础基板的基板绝缘层。半导体芯片可以包括芯片连接端子和暴露芯片连接端子的芯片绝缘层。内部焊球可以设置在基板连接端子和芯片连接端子之间，以将电路基板电连接到半导体芯片。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种芯片基板和封装芯片-CN201822165788.8有效
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片基板和封装芯片，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。
芯片基板裸芯片封装芯片矩形导孔导孔封装芯片矩形阵列分布电性连接成品率申请

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