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[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201911111978.4在审
发明人：朴昌华 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括柔性绝缘层；刚性绝缘层，层压在所述柔性绝缘层的一部分上；以及覆盖层，设置在所述刚性绝缘层的上表面、所述柔性绝缘层的上表面以及所述刚性绝缘层的位于所述刚性绝缘层的所述上表面与所述柔性绝缘层的所述上表面之间的侧表面上
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]一种油墨运动可控的电润湿显示器及其制备方法-CN201510885082.7在审
发明人：唐彪;蒋洪伟;周敏;赵青;罗伯特·安德鲁·海耶斯;周国富 -专利权人：深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院;华南师范大学
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种油墨运动可控的电润湿显示器及其制备方法，所述显示器包括导电层、设于导电层的上表面的绝缘层和设于绝缘层的上表面的像素墙，绝缘层为双层绝缘层，双层绝缘层包括亲水绝缘层和疏水绝缘层，亲水绝缘层完全覆盖导电层的上表面，疏水绝缘层覆盖亲水绝缘层的上表面，在像素格内疏水绝缘层露出部分亲水绝缘层的上表面。油墨的厚度自疏水绝缘层一侧至亲水绝缘层一侧的方向递减，施加电压后，油墨在厚度最薄处发生破裂，并且自所述亲水绝缘层一侧向所述疏水绝缘层一侧的方向收缩，实现对电润湿显示像素单元加电情况下油墨破裂位置、油墨运动收缩方向的有效控制
一种油墨运动可控润湿显示器及其制备方法

[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置-CN201910024263.9有效
发明人：王明;李伟;赵策;宋威 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可避免显示基板中上下两层导电层交叠区产生静电放电，提高产品良率。该制备方法包括：在衬底基板的上表面上方依次形成基底绝缘层、第一导电层；第一导电层在上表面上的正投影位于基底绝缘层在上表面上的正投影之内，且基底绝缘层在上表面上的正投影的面积小于上表面的面积；形成层间绝缘层，层间绝缘层在上表面上的正投影至少覆盖基底绝缘层在上表面上的正投影；形成层间绝缘层包括：依次形成第一绝缘层和第二绝缘层；第一绝缘层和第二绝缘层中的一者通过涂布有机绝缘材料形成，另一者采用无机绝缘材料制成
显示及其制备方法显示装置

[实用新型]一种具备高绝缘率的石墨烯绝缘薄膜胶带-CN202222499395.7有效
发明人：肖慧;林清祥 -专利权人：苏州林邦电子科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型属于绝缘胶带技术领域，尤其为一种具备高绝缘率的石墨烯绝缘薄膜胶带，包括胶带主体，胶带主体内侧设置有支撑圈，胶带主体内部设置有基层，基层下表面设置有胶层，基层上表面设置有弹力层，弹力层上表面设置有加强层，加强层上表面设置有绝缘层，绝缘层上表面设置有韧性层，韧性层内部设置有第一纤维条，第一纤维条一侧设置有第二纤维条，韧性层上表面设置有防护层，绝缘层的材料由石墨烯制成，绝缘层固定粘接在加强层上表面，本实用新型通过设置绝缘层和加强层，在胶带主体使用时，利用绝缘层可以提高胶带主体的绝缘效果，并且利用加强层可以提高绝缘层延伸效果，避免绝缘层拉伸过度出现损坏的情况。
一种具备绝缘石墨薄膜胶带

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201910813308.0在审
发明人：山崎舜平;乡户宏充 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：所公开的半导体装置，包括：绝缘层；嵌入在绝缘层中的源电极和漏电极；接触于绝缘层、源电极和漏电极的氧化物半导体层；覆盖氧化物半导体层的栅极绝缘层；以及栅极绝缘层上的栅电极。接触于氧化物半导体层的绝缘层的上表面的均方根（RMS）粗糙度是1nm以下。绝缘层的上表面与源电极的上表面有高度差，以及绝缘层的上表面与漏电极的上表面有高度差。优选高度差为5nm以上。
绝缘层上表面高度差漏电极源电极氧化物半导体层半导体装置栅极绝缘层覆盖氧化物微型化半导体层粗糙度均方根栅电极优选嵌入

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201610303092.X有效
发明人：山崎舜平;乡户宏充 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：所公开的半导体装置，包括：绝缘层；嵌入在绝缘层中的源电极和漏电极；接触于绝缘层、源电极和漏电极的氧化物半导体层；覆盖氧化物半导体层的栅极绝缘层；以及栅极绝缘层上的栅电极。接触于氧化物半导体层的绝缘层的上表面的均方根（RMS）粗糙度是1nm以下。绝缘层的上表面与源电极的上表面有高度差，以及绝缘层的上表面与漏电极的上表面有高度差。优选高度差为5nm以上。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201180013014.1有效
发明人：山崎舜平;乡户宏充 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：所公开的半导体装置，包括：绝缘层；嵌入在绝缘层中的源电极和漏电极；接触于绝缘层、源电极和漏电极的氧化物半导体层；覆盖氧化物半导体层的栅极绝缘层；以及栅极绝缘层上的栅电极。接触于氧化物半导体层的绝缘层的上表面的均方根（RMS）粗糙度是1nm以下。绝缘层的上表面与源电极的上表面有高度差，以及绝缘层的上表面与漏电极的上表面有高度差。优选高度差为5nm以上。
半导体装置制造方法

[发明专利]等离子体显示板后板-CN201510697412.X有效
发明人：梁寿禄 -专利权人：梁寿禄
申请日： 2015-10-25 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01J17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子体显示板后板，包括玻璃基板盒，其的内部设置有与托板；在托板的上表面设置多个电极；在托板的上表面黏贴第一绝缘层；在多个电极的上表面上黏贴第二绝缘层；在玻璃基板盒的上表面黏贴复合绝缘层，复合绝缘层包括第三绝缘层、第四绝缘层和气体绝缘层，第三绝缘层、气体绝缘层和第四绝缘层依次黏贴在玻璃基板盒的上表面；在第四绝缘层的上表面黏贴一层间隔壁层，在间隔壁层涂抹有一层磷光体层；托板的下表面黏贴有气囊
等离子体显示板后板

[实用新型]一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构-CN201320379904.0有效
发明人：欧阳建英;梁启光 -专利权人：特新微电子（东莞）有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种发光二极管载体板的印刷电路板改良结构，包括基板，还包括第一铜层、第二铜层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、第三导热绝缘层和保护层，第一导热绝缘层设置于基板的上表面，第一铜层设置于第一导热绝缘层的上表面，第二导热绝缘层设置于第一铜层的上表面，第二铜层设置于第二导热绝缘层的上表面，第三导热绝缘层设置于第二铜层的上表面，保护层设置于第三导热绝缘层的上表面。本实用新型设置有第一导热绝缘层、第二导热绝缘层和第三导热绝缘层三层导热层，可以使聚集在印刷电路板的热量迅速传导出去，保证印刷电路板和LED的温度不会过高，延长印刷电路板和LED的使用寿命。
一种发光二极管载体印刷电路板改良结构

[发明专利]半导体发光二极管及其制备方法-CN202110611314.5有效
发明人：朱秀山;李燕 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体发光二极管，其包括半导体发光叠层，具有第一表面；透明导电层、第一绝缘层和金属反射层在第一表面上方依次层叠；还包括第一绝缘层，第一绝缘层在透明导电层上具有相对的上表面和下表面，所述第一绝缘层的上表面分为上表面一、上表面二以及连接上表面一和上表面二的斜上表面；所述的斜上表面相对于所述上表面一倾斜角大于等于120°；所述上表面一相对于上表面二具有高低差，使上表面一与下表面之间的第一绝缘层的厚度小于上表面二与下表面之间的第一绝缘层的厚度
半导体发光二极管及其制备方法

[发明专利]印刷电路板-CN202080063904.2在审
发明人：梁义烈;罗世雄;柳到爀 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，其被设置在第一绝缘层的内部或下表面上；第二电路图案，其被设置在第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，其被设置在第一绝缘层的上表面上，以便围绕第二电路图案；以及保护层，其被设置在第二绝缘层的上表面上，其中第二绝缘层具有形成在其上表面上的至少一个凹进，以及其中保护层被设置在第二绝缘层的上表面中形成的凹进中。
印刷电路板

[发明专利]半导体结构及半导体结构的制作方法-CN202110959656.6在审
发明人：范增焰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：半导体结构的制作方法包括：提供衬底；在衬底上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一金属层；在第一绝缘层上形成第二绝缘层，且将第一金属层埋设于第二绝缘层内；对第二绝缘层的上表面进行预处理，以平坦化第二绝缘层；在平坦化的第二绝缘层的上表面形成第二金属层。在形成第二金属层之前，通过对第二绝缘层的上表面进行预处理，保证第二绝缘层的上表面具有较高的平整度，以此保证后续在第二绝缘层的上表面形成的第二金属层底部趋于水平，以此改善形成的半导体结构的性能。
半导体结构制作方法

[发明专利]堆叠式半导体芯片封装及其制造方法-CN97116245.X无效
发明人：白京煜;金榛洙;高亨守 -专利权人： LG半导体株式会社
申请日： 1997-08-22 - 公布日： 1998-09-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种堆叠式半导体芯片封装及其制造方法,该封装包括数块半导体芯片,每块的上表面上设有多个焊盘;包封半导体芯片侧面和上表面的第一绝缘层;形成于第一绝缘层上表面上的第二绝缘层;形成于第二绝缘层上表面上的金属线图形,其中每根金属线与相应的一个焊盘电连接,并从芯片横向延伸,由此,从芯片侧面重新定位焊盘;形成于所得结构上表面上的第三绝缘层;及形成于第三绝缘层上表面上的第四绝缘层。
堆叠半导体芯片封装及其制造方法

[实用新型]集成电路-CN202022929208.5有效
发明人： J-P·雷纳尔;S·德尔梅迪科;P·布龙 -专利权人：法国原子能及替代能源委员会;意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：例如，提供了一种集成电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，位于第一绝缘层上；第三绝缘层，位于第二绝缘层上；电接触件，穿过第一绝缘层；部件，具有位于第二绝缘层中、第二绝缘层的上表面层级下方的电接触区域；第四绝缘层，位于第三绝缘层的上表面上；以及互连结构的第一金属层级，包括从第四绝缘层的上表面延伸到接触区域并且部分地设置在第二绝缘层上并与第二绝缘层接触的部分。
集成电路

[发明专利]光电探测器及其制备方法-CN202111537393.6在审
发明人：刘晓海;姜天昊 -专利权人：欧梯恩智能科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本申请提供一种光电探测器及其制备方法，本申请中的光电探测器包括复合衬底、电荷捕获层、隧穿绝缘层、半导体沟道、源极和漏极。其中，复合衬底包括栅极及栅极绝缘层，栅极绝缘层设于栅极上表面；电荷捕获层设于栅极绝缘层上表面；隧穿绝缘层设于电荷捕获层上表面；半导体沟道设于隧穿绝缘层上表面；源极设于隧穿绝缘层上表面；漏极设于隧穿绝缘层上表面；源极及漏极分别位于半导体沟道两侧；电荷捕获层包括多个纳米颗粒。本申请中利用电荷捕获层中的电子对光生空穴进行填补，极大地降低了光生电子空穴的复合概率，提高了光电探测器的灵敏度，从而保证了光电探测器的探测性能。
光电探测器及其制备方法

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