“结构工艺”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10586077个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种传动杆结构制造工艺方法-CN201711280314.1在审
发明人：王鹏飞 -专利权人：王鹏飞
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种传动杆结构制造工艺方法，其工艺路线依次为：粗、精铣前后两平面；磨上述两平面；粗、精铣工艺凸台及结合面；钻孔，钻、攻螺纹孔，精镗定位孔，所述传动杆结构制造工艺方法中，还满足下述要求：选用锻件作为毛坯件本发明的优点：所述工艺专门配套内燃机缸体传动杆结构加工工艺，其工艺简单合理，可操作性强；节省工时，具有巨大的经济价值和社会价值。
传动杆结构制造工艺锻件精铣砂眼内燃机缸体工艺路线工艺凸台内部裂纹定位孔攻螺纹结合面毛坯件精镗缩孔钻孔配套

[发明专利]一种活塞顶部结构及活塞-CN202210762567.7在审
发明人：祝强;化瑞峰;容奕;姜健;邓创达;梁明峰;梁承炎;刘沃鹏;黄峄演;陈禹源;刘越 -专利权人：广州豪进摩托车股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： F02F3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种活塞顶部结构，涉及活塞领域，所述活塞顶部结构包括加工区域和非加工区域，所述加工区域上设置有工艺孔，所述工艺孔上填充有工艺柱；其中，工艺孔中心点到工艺孔边缘的最大距离等于工艺孔中心点到非加工区域内侧边缘的距离在车刀加工工艺柱的过程中，车刀不会影响到活塞顶部结构的非加工部分。
一种活塞顶部结构

[发明专利]印刷线路板下垫板及其加工工艺-CN00108481.X无效
发明人：赵喜水 -专利权人：赵喜水
申请日： 2000-06-09 - 公布日： 2000-12-27 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板下垫板的结构设计及制作工艺的改进,其结构上采用中或高密度芯板,双面直接粘贴金属箔片的结构,并按其结构特点制定双面涂胶,加压定温固化的新工艺条件,从而简化了结构和工艺过程并达到加工印刷线路板的技术要求,是对下垫板结构和工艺的重要改进。
印刷线路板垫板及其加工工艺

[发明专利]半导体装置的形成方法-CN201710465608.5有效
发明人：曾晋沅;林纬良;陈欣志;朱熙甯;谢艮轩;严永松;刘如淦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：例示性的方法包括形成材料层，其包含鳍状结构的阵列；以及进行鳍状物切割工艺，以移除鳍状结构的子集。鳍状结构切割工艺包含以切割图案露出鳍状结构的子集，并移除露出的鳍状结构的子集。切割图案部份地露出鳍状结构的子集的至少一鳍状结构。在鳍状物切割工艺为优先切割鳍状物的工艺的实施方式中，材料层为芯层且鳍状结构为芯。在鳍状物切割工艺为最后切割鳍状物的工艺的实施方式中，材料层为基板(或其材料层)且鳍状结构为定义于基板(或其材料层)中的鳍状物。
半导体装置形成方法

[发明专利]一种金属增材制造工艺系统多维数据融合及量化建模方法-CN202011487155.4有效
发明人：王金钊;高世一;赵运强;董春林;刘丹;任香会;李苏;辛杨桂;韩善果;张宇鹏;郑世达 -专利权人：广东省科学院中乌焊接研究所;阳江市中乌巴顿技术研究院
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属增材制造工艺系统多维数据融合及量化建模方法，包括：获取金属增材制造工艺系统相关联的多样多元多维离散强耦合原始数据，并对数据预处理，得到金属增材制造工艺数据；对金属增材制造工艺数据进行分布状态评估、分类筛检、特征提取、归一化处理，得到金属增材制造工艺系统归一化的结构性数据；针对金属增材制造工艺系统归一化的结构性数据，按照工艺系统建模框架，设计神经网络结构，设定模型训练参数，进行计算训练，经训练结果分析进行模型结构和参数优化，得到工艺系统量化模型。本发明解决不同设备不同材料不同工艺方法多维多样数据的分析、应用和可视化难题。
一种金属制造工艺系统多维数据融合量化建模方法

[发明专利]一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法-CN201510487623.0有效
发明人：林锡荣;邓智河;张德金 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，该方法包括如下步骤：将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m；基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题，能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作，从而提高生产效率及材料利用率。
一种不同结构 pcb 板合拼制作方法

[发明专利]一种屏蔽栅MOSFET器件及制造方法-CN202210534251.2在审
发明人：伍震威;梁嘉进;单建安 -专利权人：安建科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种屏蔽栅MOSFET器件的结构及制造方法，本发明涉及于功率半导体器件，为提供一种更好的制造工艺及其结构，该工艺中降低了光刻次数，简化了流程，制作的器件性能也更优化了，具有独特的结构及制造工艺流程，比起传统结构和工艺
一种屏蔽 mosfet 器件制造方法

[发明专利]飞机复杂结构件快速数控加工工艺系统-CN201110367061.8有效
发明人：王宇晗;毕庆贞 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： G05B19/18 文献下载
摘要：本发明公开一种飞机复杂结构件快速数控加工工艺系统，包括数据库建立与维护子系统和数控工艺生成子系统。其中，数据库建立与维护子系统完成飞机复杂结构件典型特征数控编程策略组合及参数设定，以及策略组合与参数之间关系的匹配。数控工艺生成子系统通过调用数据库资源，自动完成典型特征的数控编程。本发明针对飞机复杂结构件零件，实现工艺信息建模、工艺模板建模、分类编码、建库，结合加工特征识别技术，构建加工特征、工艺模板和加工工艺之间的内在联系，并与工艺制造资源进行紧密连接和自动选取，形成基于三维模型的飞机结构件制造工艺知识体系和专家知识库，完成加工特征的排序、加工知识的融合和数控加工工艺文档的自动快速编制。
飞机复杂结构件快速数控加工工艺系统

[发明专利]涂胶显影设备的结构及晶片透递传输工艺方法-CN200510046939.2有效
发明人：胡延兵 -专利权人：沈阳芯源先进半导体技术有限公司
申请日： 2005-07-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构及晶片传输工艺方法，涂胶显影设备的结构是由平行的晶片盒站、盒站机器人、工艺墙、工艺机器人、工艺站组成的；半导体晶片的传输是通过透递传输方式穿过由多个工艺单元装置组成的工艺墙，晶片可以多口进入工艺墙，晶片也可以从工艺墙多口输出。本发明的设备结构满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求，应用本发明的结构设备，占地面积小，有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染；透递传输工艺方式的实施对于多轨道叠加生产注入了强心剂，有效地减少了设备的投资成本
涂胶显影设备结构晶片传输工艺方法

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN201310617911.4有效
发明人：王新鹏;宁先捷 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：一种半导体结构的形成方法，包括：提供衬底，所述衬底内具有若干隔离结构，所述隔离结构的表面高于所述衬底的表面；在所述衬底和隔离结构表面形成器件层；对所述器件层进行抛光工艺，直至暴露出隔离结构表面为止，所述抛光工艺对于器件层和隔离结构的抛光速率相同；在所述抛光工艺之后，采用干法处理工艺去除所述器件层和隔离结构表面的残余物质。所形成的半导体结构的形貌良好、性能稳定。
半导体结构形成方法

[发明专利]一种用于离散制造业的结构化工艺设计方法-CN201510961409.4在审
发明人：刘军;李建勋;邱慧慧;李建强 -专利权人：山东山大华天软件有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于离散制造业的结构化工艺设计方法，包括以下步骤：根据工艺对象确定工艺业务数据，建立工艺过程对象模型，进行结构化的工艺过程规划，设计相应的工艺过程；验证工艺过程对象与零组件的消耗关系、工艺过程对象与资源对象之间的指派分配关系和工艺零组件与资源对象的专用关系；在图形化环境中设计支持结构化工艺，建立图示化工具与已定义的业务数据之间双向交互关系；选择工艺过程节点，基于APQP对象生成过程流程图，创建PFMEA的工艺特性和控制计划。本发明面向企业生产技术准备全过程，保证数据的一致、有效和重用；同时为后续制造工艺的可视化、分析和优化提供数据基础和支持机制。
一种用于离散制造业结构化工设计方法

[发明专利]超结横向扩散金属氧化物半导体及其制造方法-CN201110298660.9在审
发明人：唐树澍 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供超结LDMOS及其制造工艺，无需采用特殊工艺制作超结LDMOS，尤其是超高压LDMOS，简化制作工艺。本发明提供的一种超结LDMOS器件，包括内部设置超结结构的扩散阱，该超结结构深度小于扩散阱深度；本发明提供的一种超结LDMOS制作工艺包括：提供半导体衬底；采用光刻及高温扩散工艺，在半导体衬底中形成扩散阱；在扩散阱上方形成STI；采用离子注入工艺，在扩散阱中形成超结结构，所述超结结构深度小于扩散阱深度；通过后续常规工艺，完成超结LDMOS制作。
横向扩散金属氧化物半导体及其制造方法

[发明专利]一种大型全焊接低刚度结构件工艺拆分方法-CN201910842216.5在审
发明人：刘帅 -专利权人：北京星航机电装备有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：本发明属于结构件工艺技术领域，具体涉及一种大型全焊接低刚度结构件工艺拆分方法。该方法将大型全焊接低刚度结构件拆分为框架工艺组合件与叉架工艺组合件，拆分后对各工艺组合件分别进行焊接，以分散焊接量，拆分后结构相对稳定且易于加工，通过自制工装控制焊接变形；分别焊接后，对叉架工艺组合件与框架工艺组合件分别进行退火
组合件结构件焊接退火低刚度全焊接叉架加工工艺技术领域焊接变形节省资源瓶颈设备形状规矩工装装夹自制占用

[发明专利]一种疏水疏油表面微结构及其制备方法-CN201110354829.8无效
发明人：吴天准;袁丽芳;祝渊;桂许春;项荣;汤子康;铃木雄二 -专利权人：中山大学
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种疏水疏油表面微结构，包括基底与刻蚀在基底上的T型微纳米结构，所述T型微纳米结构包括竖部与横部，所述横部设在竖部顶端。该疏水疏油表面的制作工艺包括基板清洗、掩模图形转移、XeF2气相刻蚀工艺或DRIE刻蚀工艺、化学气相沉积工艺或全氟化硅烷单分子自组装，即可得到机械稳定性高、工艺重复性好与且几何结构可控的疏水疏油表面微结构
一种疏水表面微结构及其制备方法

[实用新型]一种德式断桥工艺与意大利卡门工艺结合的装甲门结构-CN202020341740.2有效
发明人：陈华斌 -专利权人：金华好运来机电设备有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： E06B3/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种德式断桥工艺与意大利卡门工艺结合的装甲门结构，装甲门结构技术领域。包括门框和安装在门框里的门扇，所述门扇包括前面板和后面板，前面板和后面板之间安装有龙骨框架，门扇的两侧通过断桥工艺结构端面型材包边。门扇内设置全铝结构龙骨框架焊接固定，配合四周断桥工艺结构断面的型材包边，内外表面装饰造型面板采用隐藏式卡扣无缝包边装配，使产品具备德式断桥工艺的各项防护功能并具备模块化生产，方便更换门面外观造型款式，同时保证了产品的结构强度，不易变形扭曲，是国内具有先进的工艺结构。
一种断桥工艺意大利卡门结合装甲结构