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[发明专利]一种IGBT封装结构-CN202310959970.3有效
发明人：温东伟;张茹 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开一种IGBT封装结构，包括上封装壳、下封装壳以及IGBT芯片，上封装壳连接有上壳电极，下封装壳连接有下壳电极，上壳电极以及下壳电极均位于封装腔体内，上壳电极以及下壳电极均与外部导线相连；上壳电极以及下壳电极均具有至少一个凸起，凸起为空心结构，凸起与IGBT芯片相抵减小上壳电极以及下壳电极与IGBT芯片的接触面积，使得填充于封装腔体内的导热介质，能够直接与IGBT芯片接触，封装腔体与外部环境相连通，确保导热介质能够为IGBT芯片降温，增强IGBT散热性能；凸起设置为空心结构，导热介质能够由凸起的空心处流过，增强导热介质与上壳电极以及下壳电极的热交换效率，进一步增强IGBT散热性能。
一种 igbt 封装结构

[实用新型]一种空洞检测用治具-CN202321197656.8有效
发明人：王炳懿 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及空洞检测治具领域，具体提供了一种空洞检测用治具，包括定位框，定位框的表面开设有矩形槽，且矩形槽的底部表面开设有方形槽，矩形槽的表面设有产品，且产品的表面设有焊接区域，定位框的上下表面均开设有凹槽。本实用新型通过定位框表面设置的矩形槽和方形槽，能够对产品进行定位，同时避免了产品在检测前传送带运输过程中保证产品位置不发生变化，图像采集可以精确定位到产品，由于焊接区域的面积小于方形槽的面积，降低定位框在空洞检测位置的X光吸收，提高空洞位置与正常位置的灰度对比，提高检测精准度，在空洞检测过程中，将产品放置在定位框内部的矩形槽中，检测过程中焊接区域不会被治具影响检测图像质量。
一种空洞检测用治具

[发明专利]一种IGBT模块及加工方法-CN202310999798.4在审
发明人：高崇文;任杰 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种IGBT模块及加工方法。IGBT模块包括基板、陶瓷覆铜板、芯片，基板上设置有陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上设置有IGBT芯片的集电极和FRD芯片阴极的共同连接区、IGBT芯片的栅极连接区和IGBT芯片的发射极连接区，IGBT芯片集电极、FRD芯片阴极均焊接至IGBT芯片的集电极和FRD芯片阴极的共同连接区，IGBT芯片的栅极过栅极键合线连接至IGBT芯片的栅极连接区；IGBT芯片的发射极、FRD芯片的阳极分别通过交错设置的发射极键合线连接至IGBT芯片的发射极连接区。当发射极键合线交错时，由于电流路径交替穿过芯片，在一定程度上可以减小杂散电感的总体值。
一种 igbt 模块加工方法

[发明专利]一种IGBT模块及封装工艺-CN202310999803.1在审
发明人：温东伟;张茹 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种IGBT模块及封装工艺。IGBT模块的连接方式为芯片‑第一铜框架‑DBC板、DBC板‑第二铜框架‑铜基板，采用第一铜框架、第二铜框架实现定点高效率导热，同时利用亲和锡膏的特性，实现少量锡膏充斥缝隙，利用上下压力差牢牢固定结构，对芯片实现定位定高。由于增加了第一铜框架、第二铜框架，更改了导热导电方式，锡膏起到了加固连接的作用，在高温步骤，抽真空不再是必要的，可以规避抽真空带来的负面效果，如吹飞芯片，稀薄气体导热差等问题，极大提高了效率；不再需要对空洞进行检测，降低成本。
一种 igbt 模块封装工艺

[发明专利]一种DBC双面微通道制冷IGBT模块及其制造方法-CN202310491035.9有效
发明人：张茹;戎光荣 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC双面微通道制冷IGBT模块及其制造方法，属于半导体封装的技术领域，IGBT模块包括IGBT芯片，IGBT芯片的正面依次连接有端子下焊料层、G极端子、E极端子、端子上焊料层、上DBC基板以及上微通道热沉。G极端子、E极端子通过端子上焊料层与上DBC基板相连；G极端子、E极端子通过端子下焊料层与IGBT芯片相连；IGBT芯片的反面依次连接有下焊料层、下DBC基板以及下微通道热沉，IGBT芯片通过下焊料层与下DBC基板相连接，C极端子通过端子下焊料层与下DBC基板相连接。上DBC基板、IGBT芯片、下DBC基板共同形成双面散热结构，增加了IGBT模块的散热面积。
一种 dbc 双面通道制冷 igbt 模块及其制造方法

[发明专利]一种提高IGBT模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法-CN202310433741.8在审
发明人：高崇文 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及功率模块封装技术领域，具体为一种提高IGBT模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法，包括陶瓷覆铜板，且所述陶瓷覆铜板上设有能够焊接IGBT模块端子的插针焊点区和芯片焊接区，所述工艺方法采用二次分步焊接，依序分别在所述芯片焊接区与插针焊点区处焊接芯片本体和IGBT模块端子，且所述插针焊点区处焊接时添加助焊剂；能够采用一次性锡膏印刷的技术，比较点锡膏焊接简化了操作，并且定量点加助焊剂帮助融化锡膏，能够再次获得锡膏的浸润性，同时能够避免爬锡现象，有利于提高焊接的垂直度同时保证了焊接强度；除此之外，该工艺方法中控制焊接条件，能够去除焊接表面氧化物，同时降低焊接的空洞率，继而提高焊接强度。
一种提高 igbt 模块端子焊接强度垂直工艺方法

[发明专利]一种工装夹具及应用工装夹具的IGBT模块插针方法-CN202310482897.5在审
发明人：高崇文 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明用于提供一种工装夹具及应用工装夹具的IGBT模块插针方法，涉及自动插针技术领域，对工装夹具进行设计，该工装夹具包括多个工装孔，工装孔的形状与需插入工装孔的插针的针体的形状相同，均为方形，且工装孔的边长小于针体的斜边的边长，从而能够通过形状和尺寸的限定，使得在后续进行焊接的过程中有效减少插针的摇晃旋转，提高焊接后插针垂直度和针体方向的一致性，利于IGBT模块的安装。
一种工装夹具应用 igbt 模块方法

[发明专利]一种IGBT半桥功率模块-CN202310279084.6有效
发明人：徐凡;张茹 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明公开一种IGBT半桥功率模块，涉及半导体封装及功率模块领域，IGBT半桥功率模块包括铜底板、基板、半桥电路和负极主功率端子，半桥电路包括上桥电路和下桥电路；上桥电路包括上桥IGBT芯片以及与上桥IGBT芯片反并联的第一二极管单元；下桥电路包括下桥IGBT芯片以及与下桥IGBT芯片反并联的第二二极管单元，负极主功率端子、第二二极管单元和下桥IGBT芯片垂直并列设置于基板中部，负极主功率端子、第二二极管单元和下桥IGBT芯片构成的垂直区域两侧设置有上桥IGBT芯片和第一二极管单元。基于此本发明换流回路的路径更小，回路围成面积更小，使换流回路寄生电感更小。
一种 igbt 功率模块

[发明专利]一种功率半导体器件-CN202310415893.5在审
发明人：戎光荣;张茹 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开一种功率半导体器件，涉及功率半导体器件封装领域；该器件包括：拓扑结构电路、功率芯片、功率端子和信号端子；拓扑结构电路包括多个并联的衬板组；每个衬板组均包括两个并联的衬板；每个衬板上均对应设置多个功率芯片；每个衬板组上的阴极区位置对称，阳极区位置对称；每个衬板组上的功率芯片的阴极端口均与相应的阴极端子连接，阳极端口均与相应的阳极端子连接，控制极端口与相应的信号端子连接；信号端子将外界输入的驱动控制信号引入功率芯片；功率端子与外界母线连接，使母线电流通过衬板组上相互并联的功率芯片，形成完整的导通回路，且相邻的阴极端子和阳极端子的电流方向相反；本发明能够解决杂散电感大且控制回路长的问题。
一种功率半导体器件

[发明专利]一种1型三电平模块测试方法及设备-CN202310091389.4有效
发明人：任杰;高崇文 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种1型三电平模块测试方法及设备，涉及三电平模块测试领域。对第i个IGBT芯片进行测试时，将第i个IGBT芯片相连接的一个IGBT芯片开通，开通后的IGBT芯片可近似为一根导线，开通后的IGBT芯片对第i个IGBT芯片释放一个双脉冲信号，之后向第i个IGBT芯片的正极通测试电流，正极能够承受测试电流，克服了PIN针无法经过150A大电流导致测试不准确的缺陷，按照上述过程依次测试1型三电平模块中的每个IGBT芯片，实现了1型三电平模块的安全测试。
一种电平模块测试方法设备

[实用新型]一种用于平面度测量的夹具-CN202320236980.X有效
发明人：和西栋;周仁政 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于平面度测量的夹具，包括底部框架、中层框架和动滑块，所述中层框架滑动安装在所述底部框架内，所述中层框架能够沿X轴方向往复滑动，所述动滑块滑动安装在所述中层框架内，所述动滑块能够沿Y轴方向往复滑动，所述动滑块上设有通孔，所述动滑块的上端面为用于安装测量仪的平台。通过本实用新型的夹具能够实现百分表或千分表在两个自由度方向上的移动，不需要移动百分表夹具，即可实现待测产品表面的平面度的测量，测量结果准确，且提高了测量效率，操作简单易上手。
一种用于平面测量夹具

[发明专利]一种IGBT模块DBC铝线键合工装-CN202211237864.6有效
发明人：姜维宾;张茹 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及IGBT模块加工相关技术领域，具体为一种IGBT模块DBC铝线键合工装，包括：底座及工作台，该工作台转动安装在所述底座上，所述工作台的侧端形成有多个卡槽，所述卡槽与安装在所述工作台上的支撑锁止件卡接配合；四组夹持机构，呈周向活动安装于所述工作台上且连接安装于所述工作台上的驱动件；压紧机构，相对设置有两组，包括伸缩连接件及安装在所述伸缩连接件上的压紧组件，所述伸缩连接件连接位于其两侧的两组夹持机构且与所述工作台滑动连接，通过设置的驱动件驱动四组夹持机构扩散或收拢，同时在四组夹持机构扩散或收拢调节时，压紧机构跟随移动，无需再手动或采用其他驱动源驱动压紧机构二次调节。
一种 igbt 模块 dbc 铝线键合工装

[发明专利]基于IGBT生产的视觉检测系统及方法-CN202211219296.7有效
发明人：姜维宾;和西栋 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明涉及图像数据处理技术领域，具体涉及基于IGBT生产的视觉检测系统及方法，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；分析模块，用于分析检测目标晶体管的规格参数及合格阈值；分割模块，用于分割摄像头模组实时捕捉的检测目标晶体管的图像数据，供系统对分割图像数据进行分别检测；本发明能对IGBT的主体与引导分别进行视觉检测，从而以此为基础对IGBT进行区分，对IGBT主体合格的进一步进行其引脚的视觉检测，从而通过此种方式，在对IGBT进行是否合格的视觉检测过程中对IGBT进行了区分，以便于工作人员后续对于各类问题IGBT处理，达到提升IGBT检测效率及合格率的效果。
基于 igbt 生产视觉检测系统方法

[发明专利]一种IGBT焊接设备及其焊接工艺-CN202211545248.7有效
发明人：姜维宾;姜维辉 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，公开了一种IGBT焊接设备及其焊接工艺，其包括底座，还包括：圆柱形热敏电阻固定装置，包括活动板和固定安装于活动板顶部的圆环，所述圆环内设置有用于夹持圆柱形热敏电阻的夹持组件。本发明对圆柱形热敏电阻的曲面进行固定，使得圆柱形热敏电阻端部的支脚露出，方便进行焊接，实现对固定后的圆柱形热敏电阻进行位置调节，方便圆柱形热敏电阻与电路板对接进行焊接，实现对圆柱形热敏电阻上的支脚进行位置微调，无需人工手持支脚进行安装插入，极大地提高电阻安装的便利性，提高焊接效率。
一种 igbt 焊接设备及其焊接工艺

[发明专利]一种避免冷焊的焊接托盘-CN202211592279.8在审
发明人：姜维宾;郭家良 -专利权人： 烟台台芯电子科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及生产加工技术领域，具体为一种避免冷焊的焊接托盘，包括加热台，所述滑动腔内滑动连接有托盘本体，所述托盘本体上铺设有耐高温粉末，还包括：升降部件，使所述托盘本体和所述加热台之间的间距改变；驱动部件，使所述升降部件能够推动所述托盘本体移动；导热部件，使所述加热台的温度传导至所述托盘本体上。本发明通过设置升降部件、导向部件以及驱动部件，来改变托盘本体和加热台之间的加热间距，同时配合也导热部件，提高了升温的速率，因而使在相同温度条件下各位置的焊膏受热均匀，缩短焊膏融化的时间，避免了冷焊的产生。
一种避免冷焊焊接托盘

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