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[发明专利]一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块-CN202310918333.1在审
发明人：桑建;陈永铭;徐苗 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块，该器件包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层，透明衬底、发光层和连接层依次连接；该器件还包括TFT驱动层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接。本发明提供的一种灯驱合一器件制备方法，包括在确定的透明衬底上制作透明粘接层，通过透明粘接层连接RGB发光层；在RGB发光层上设置连接层；在连接层依次设置TFT驱动层和电极层，连接层通过TFT驱动层与电极层电连接，以得到灯驱合一器件。该发明提供的灯驱合一器件将TFT驱动层与RGB发光层封装在单个像素的独立器件中，可以在实现AM驱动的显示屏的同时，保证了器件的低成本和小尺寸，可广泛适用于小像素间距产品的制作。
一种合一器件及其制备方法 led 显示模块

[实用新型]一种显示屏的散热结构-CN202320946342.7有效
发明人：徐志刚;宋帅;叶世挺;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种显示屏的散热结构，包括支架、铝框、灯板和IC芯片，还包括弹性导热件，弹性导热件自顶部向底部凹陷有容置槽；所述铝框设置在支架的底部，灯板设置在支架内且位于铝框的上方，IC芯片设置在灯板的下表面；弹性导热件设置在IC芯片与铝框之间；弹性导热件的底部与铝框接触；IC芯片伸入到弹性导热件中，容置槽的底面与IC芯片的下表面接触，容置槽的侧面与IC芯片的侧壁接触；弹性导热件连接IC芯片和铝框，IC芯片的热量通过弹性导热件传递到铝框中进行散热；弹性导热件具有弹性，与IC芯片接触时不会对IC芯片造成磨损；弹性导热件同时与IC芯片的底面和侧壁接触，弹性导热件与IC芯片之间的接触面积大，提升对IC芯片的散热效果。
一种显示屏散热结构

[发明专利]一种MiniLED制作工艺-CN202310474475.3在审
发明人：陈俊杰;陈小文;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种MiniLED制作工艺，具体步骤包括：（1）准备玻璃板，在玻璃板上涂布第一固晶胶层；（2）将LED芯片的发光面朝向玻璃板并放置在玻璃板上，使得LED芯片的焊盘方向朝上；（3）将玻璃板进行固晶烘烤成型固化；（4）在玻璃板上的LED芯片之间填充第二固晶胶层；（5）在LED芯片的焊盘上进行溶液覆铜布线，在LED芯片上方形成铜层；（6）对铜层进行线路蚀刻。（7）在铜层上贴支撑基板；（8）根据成品需求切割成LED灯板，可以使得LED芯片的发光面一致，倾斜角度小，从而使得制作出来的LED灯板发光角度一致，从而提高画面对比度。
一种 miniled 制作工艺

[实用新型]一种Mini LED背光显示结构-CN202223575988.3有效
发明人：张元;段金福;马飞飞;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种Mini LED背光显示结构，包括基板、荧光胶层、黑胶层和两个以上的LED芯片，相邻LED芯片间隔设置在基板上，荧光胶层设置在基板上且包覆LED芯片，黑胶层覆盖在荧光胶层上；LED芯片的发出光穿过荧光胶层和黑胶层后射出；LED芯片中心区域的发出光穿过黑胶层后向外射出，同时由于LED芯片中心以外区域的发出光的光强小，黑胶层进一步减弱LED芯片中心以外区域的发出光；减轻相邻LED芯片之间的串光效果，减少光晕；提高LED芯片中心区域与LED芯片中心以外区域之间的对比度，提升背光显示结构的显示效果。
一种 mini led 背光显示结构

[实用新型]一种能对料仓进行定位的供料装置-CN202223571835.1有效
发明人：沙孝军;吴志刚;陈永铭;桑建 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能对料仓进行定位的供料装置，包括横移装置、支撑架和两个以上的料仓，横移装置的活动端与支撑架连接，两个以上的料仓设置在支撑架上且沿支撑架的长度方向分布；所述料仓内形成有容置腔，料仓底部设有第一定位装置和第二定位装置；第一定位槽与第一定位装置配合，第二定位槽与第二定位装置配合；通过设置两个以上的料仓，在不同的料仓内可以容置不同颜色的芯片；同时通过横移装置驱动支撑架移动，支撑架同时带动两个以上的料仓移动，使得装有不同颜色芯片的料仓分别与固晶机对应；使固晶机能对不同颜色的芯片进行固晶，作业效率高；通过第一定位装置与第一定位槽配合，第二定位装置与第二定位槽配合，实现容置腔与固晶机对准。
一种进行定位供料装置

[实用新型]一种Mini LED侧面防漏蓝光结构-CN202223575984.5有效
发明人：何飞阳;马飞飞;桑建;陈彦铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种Mini LED侧面防漏蓝光结构，包括基板和发光芯片，在基板上设有四个以上的发光芯片，在基板上至少设有由两排和两列发光芯片组成的发光芯片组，相邻的发光芯片之间填充有白胶层，X方向的白胶层与Y方向的白胶层相交形成交叉点，交叉点的高度高于X方向的白胶层或Y方向的白胶层，在基板上位于发光芯片组外设有灰胶封边，灰胶封边高于或等于X方向及Y方向中较高的白胶层。本实用新型能够有效解决漏光问题，防止蓝光从基板的四周侧面泄露。
一种 mini led 侧面防漏结构

[实用新型]一种多层结构的混光LED COB-CN202320973754.X有效
发明人：陈振林;陈彦铭;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层结构的混光LED COB，包括基板，封装胶层和两个以上的LED芯片、LED芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括两层以上的扩散胶层和两层以上的反射胶层；LED芯片的发出光扩散胶层中扩散，并通过反射胶层反射之后并穿过透光区域射出；通过设置反射胶层对多次反射后的LED芯片的发出光进行阻挡，降低LED芯片的的出光亮度；减弱LED COB的光斑；扩散胶层对LED芯片的发出光进行折射，实现LED芯片发出光的扩散；反射胶层的表面对LED芯片发出光进行反射，被反射后的LED芯片发出光再次进入到扩散胶层中进行折射扩散；提升混光效果。
一种多层结构 led cob

[发明专利]一种miniLED封胶工艺-CN202310574909.7在审
发明人：张元;马飞飞;段金福;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种miniLED封胶工艺，其特征在于：具体步骤包括：（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上；（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶；（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂；（5）在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上；（6）雾状的透明胶在基板和LED芯片上自然沉淀固化成型为透明胶层实现封胶获得LED灯板，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
一种 miniled 工艺

[发明专利]一种显示模块的制备方法及显示模块-CN202110391464.X有效
发明人：常德良;陈永铭;桑建;颜春明 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及显示元器件领域，具体涉及一种显示模块的制备方法及显示模块，制备方法包括提供设置有多个发光单元的基板，多个发光单元厚度一致；在基板形成整层第一光学覆盖层，整层第一光学覆盖层将所有发光单元覆盖，第一光学覆盖层的厚度大于发光单元的厚度；采用反应离子蚀刻将第一光学覆盖层蚀刻至与发光单元同等厚度使第一光学覆盖层与发光单元在远离基板一侧共面；第一光学覆盖层远离所述基板的一面形成光滑的平面；及在第一光学覆盖层远离基板的一面的光滑平面上直接形成第二光学覆盖层。其能够保证蚀刻表面的平整度和均一性，提高了产品质量和发光效果。显示模块由上述的制备方法制备得到，发光效果好。
一种显示模块制备方法

[发明专利]一种led模组拼接用平整度控制方法-CN202310507365.2在审
发明人：陈俊杰;陈小文;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种led模组拼接用平整度控制方法，用于控制两个以上led模组拼接时的平整度，包括以下步骤：S1、在led模组中基板底面的四周边缘处划分待铣区域，同时使得待铣区域的宽度尺寸小于或等于箱体支撑部的尺寸的一半；S2、将led模组反向放置在铣床上，led模组中膜胶层与铣床的顶面相接触，测量led模组中基板待铣区域的高度，并记录最低值a1；并调整铣床基准使得刀具对准待铣区域，同时将最低值a1设置为铣床铣平面的深度；S3、启动铣床，对待铣区域进行铣平面，待铣完平面后，取下led模组，将待铣区域与箱体的支撑部对应设置进行拼接装箱；能够改善拼接缝的高度差异，从而提高模组拼接的平整度。
一种 led 模组拼接平整控制方法

[发明专利]一种Miniled显示基板的印刷方法-CN202310473988.2在审
发明人：陈俊杰;陈小文;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种Miniled显示基板的印刷方法，步骤包括：（1）将基板放置在凹槽内，使得基板卡入凹槽；（2）将高度相匹配的治具盖板放置在放置平台上，使得治具盖板中部的通孔与放置在凹槽内的基板相对应对齐；（3）将抽气设备与治具底座底部的连接口连接，然后启动抽气设备，使得基板被吸住在凹槽内；（4）钢网移动并压在治具盖板上，完成对基板的印刷，使得不同基板的印刷间隙均保持一致，提高了基板印刷效果，同时提高印刷效率。
一种 miniled 显示印刷方法

[实用新型]一种高亮度高对比度的LED COB-CN202223511932.1有效
发明人：陈振林;徐志文;陈彦铭;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高亮度高对比度的LED COB，包括基板、封装胶层和两个以上的LED芯片，相邻LED芯片间隔设置在基板上，封装胶层包括遮挡层和两个以上的透光层，透光层与LED芯片对应，一个透光层罩设在一个LED芯片上，遮挡层设置在基板上透光层以外的区域，遮挡层和透光层在基板上交替设置；遮挡层的水平高度大于LED芯片的水平高度，遮挡层能将LED芯片的发出向外侧扩散的光进行阻挡；且遮挡层的水平高度小于透光层的水平高度；从LED芯片正上方发出的光不会被遮挡层阻挡；在遮挡层上形成不发光区域；在透光层上形成发光区域，不发光区域与发光区域之间的对比度大，LED COB形成的图像清晰。
一种亮度对比度 led cob

[发明专利]一种Mini led显示模组胶膜封装方法-CN202310616727.1在审
发明人：陈俊杰;陈小文;桑建;陈永铭 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种Miniled显示模组胶膜封装方法，包括待压基板、压膜治具和待压胶膜，所述压膜治具包括外延部和设置在中部的镂空区域，所述压膜治具的中部通过开孔形成镂空区域，镂空区域的尺寸与所述待压胶膜的尺寸相匹配，所述待压胶膜的厚度大于或等于所述压膜治具的厚度，所述压膜治具的尺寸大于或等于所述待压基板的尺寸；能够通过在胶膜的外圈区域增加压膜治具，降低胶膜位置的高低差，并在压膜过程中对基板形成支撑，降低胶膜边缘区域的受力，从而减少胶膜边缘溢胶，进而改善拼缝的凹陷压痕。
一种 mini led 显示模组胶膜封装方法

[发明专利]一种显示组件及其制备方法-CN202110441025.5有效
发明人：邱长波;陈永铭;雷浩 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，在所述基板设置有发光单元的一面设置有反射层，所述反射层为银层，基于钛铝合金作为基板的基础上，利用树脂和银颗粒的粘结层作为导电和固化剂，其能很好的解决钛铝合金和粘结层交联键合程度低导致导电性能差的缺陷，提高基板和发光单元的导电性能，连接的稳定性。
一种显示组件及其制备方法

[实用新型]一种焊盘开窗的mini基板结构-CN202223576001.X有效
发明人：段金福;宋伟;陈永铭;桑建;马飞飞 -专利权人： 广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊盘开窗的mini基板结构，包括基板和焊盘，焊盘设置在基板上，在基板上位于焊盘的外围设有第一区域，在基板上位于第一区域的外围设有第二区域，在第一区域内设有荧光剂层，在第二区域内设有白油层。本实用新型的结构用以提升基板反射率，提高成品亮度，减少虚焊的风险。
一种开窗 mini 板结

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