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[发明专利]一种精细线路刻蚀液-CN202011518116.6在审
发明人：刘维富 -专利权人：江西遂川光速电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C23F1/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30‑40％无机酸性液、20‑30％有机酸液、5‑10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3‑10％铝刻蚀剂、5‑10％铜保护剂、2‑5％钼保护剂，该刻蚀液能够在进行刻蚀的同时
一种精细线路刻蚀

[发明专利]一种精细线路刻蚀方法-CN202011517426.6有效
发明人：刘维富 -专利权人：江西遂川光速电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路刻蚀方法，其方法步骤包括脱水烘烤‑增粘处理‑涂胶‑曝光、显影‑光刻胶刻蚀‑湿法刻蚀，该刻蚀方法能够能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率，使得电路板刻蚀更加精细。
一种精细线路刻蚀方法

[发明专利]一种超精细线路的制作方法-CN201710762186.8在审
发明人：陈波;胡荫敏;彭卫红;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超精细线路的制作方法，包括以下步骤将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板；在生产板上钻孔；通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层；对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。本发明方法通过通过改变工艺流程，减小了蚀刻前的底铜厚度，可以制作的最小线宽线距均为45μm，提高了线路的精细制程能力。
一种精细线路制作方法

[发明专利]一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺-CN201610524337.1在审
发明人：石学全;卢小燕 -专利权人：四川海英电子科技有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、开缸配液工位；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 2~4m/min；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔；S（42）、印制板表面清洗工位；S（43）、印制板贴干膜工位，在印制板表面上贴铜箔，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层本发明的有益效果是：工艺简单、提高产品质量、能够制作高密度精细线路。
一种高密度精细线路蚀刻工艺

[发明专利]一种印刷电路板的制作方法-CN202210637032.7在审
发明人：钟晓伟;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：S1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；S2、对所述贴合后的第一基材进行电镀，得到电镀后的第一基材；S3、对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材，并对所述涂布后的第一基材进行分板操作，得到分板后的第一基材；S4、对所述分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板，线路转移膜具有精细线宽线距的特点，且深度达到线宽线距的1‑5倍，甚至更高，能够利用线路转移膜的特点形成铜，后续基于初始印刷电路板制成的印刷电路板的线宽线距能力可以在35/35um以下，且线路厚度可以达到线宽线距的1‑5倍，从而实现精细线路的同时，实现厚铜。
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]一种精细线路的COF制造方法-CN201911136733.7在审
发明人：叶新智;王健;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路的COF制造方法，涉及COF基板制造技术领域，包括以下步骤：Sp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜；Sp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜上，在绝缘薄膜上生成未固化的金属线路图案；Sp3：将未固化的金属线路连同未固化的绝缘薄膜一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路的图案线宽、线距都变细；本发明能够得到所需的高精细度COF基板，相较于传统的制造方法而言，省去了线路形成的涂布、曝光、显影、蚀刻等步骤，因此降低了生产周期，节约了生产制造成本，消除了光刻胶性能、曝光显影能力等外部因素对线路精细的的影响，实现了线路的精细化。
绝缘薄膜未固化金属线路制造蚀刻金属线路图案生产制造成本生产周期光刻胶性能长度边长高精细度精细线路宽度变窄曝光显影图案线宽传统的精细化变细溅镀拉伸熔浆显影线距黏附精细金属曝光节约外部

[发明专利]凹版胶印印刷用凹版和印刷线路板-CN201380035908.X有效
发明人：洼田健太郎 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B41N1/06 文献下载
摘要：本发明提供凹版胶印印刷用凹版和印刷线路板。本发明稳定地提供防止印刷方向上的连续图案、尤其是连续细线图案的形状发生变化并且具有高精细度布线图案的印刷线路板。在具有用于形成布线图案的图案部的凹版胶印印刷用凹版310中，其图案部的一部分是在基本垂直于印刷方向的方向上延伸、并且在印刷方向上连续并排设置的多个细线状的图案部311；在多个细线状的图案部311的印刷方向的上端设置虚拟图形部或者，不设置虚拟图形部313，取而代之的是，在多个细线状的图案部311中，使位于印刷方向的初始端的图案部的线宽比位于印刷方向的末端的图案部的线宽更细。
凹版胶印印刷线路板

[实用新型]HDI板精细化镀铜装置-CN201620357430.3有效
发明人：詹有根;张美良;李春林;高云芳;潘青 -专利权人：浙江振有电子股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板精细化镀铜装置，包括电解槽（1）、阳极（2）、待电镀线路板阴极（3），所述待电镀线路板的两侧均设有湍流促进器（4），该湍流促进器为多面空心球结构电镀过程中，电解液通过循环泵循环，鼓入的射流经过湍流促进器（4）的多面空心球结构（5），使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布
hdi 精细镀铜装置

[发明专利]印制电路板和集成电路封装基板的制作方法-CN200710039305.3有效
发明人：程凡雄;陈培峰;付海涛;罗永红 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2007-04-10 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种印制电路板和集成电路封装基板的制作方法，基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路，具体步骤是：1.在基板上制作介质层；2.在介质层上制作盲孔结构；3.完成盲孔结构后，制作导电的第一种子层；4.采用电镀填孔的方法制作实心导电过孔，在电镀填孔过程中也在第一种子层上生长覆盖了一铜层；5.去除上述第一种子层及上面的铜层，保留实心导电过孔中的实心铜柱；6.制作半加成法制作线路的第二种子层；7.贴感光薄膜，通过图形转移形成抗镀层，显露出线路图；8.加厚线路图中的线路；9.去掉感光薄膜以及去除裸露的第二种子层，保留加厚线路，形成所需要的导电图形；10.在新形成的线路面上重复上述步骤1－9的操作，完成后续线路层精细线路制作和层间实心导电过孔连接
印制电路板集成电路封装制作方法

[发明专利]精细线路基板及其制作方法-CN202310106854.7在审
发明人：陈先明;陆帅龙;黄聚尘;宝玥;黄高;黄本霞 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种精细线路基板及其制作方法，该方法包括：准备芯板，所述芯板包括第一介质层以及分别嵌入在所述第一介质层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；在芯板的表面形成第一绝缘层和第二绝缘层；在第一绝缘层上形成第一开孔在第二绝缘层上形成第二开孔；形成第一光阻层和第二光阻层；形成第一金属层和第二金属层；以撕膜的方式去除第一金属层中位于第一开孔以外的第一金属层部分和第二金属层中位于第二开孔以外的第二金属层部分；形成第三线路层和第四线路层该方法能够缩短精细线路的制作工艺流程，并避免擦花和刮伤等，提高制作良率。
精细线路及其制作方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN201010620578.9有效
发明人：唐波;闫江 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种半导体器件制造方法，采用普通光学曝光和电子束曝光相结合的混合曝光方法，对包括大线条和精细线条的同一图层进行图案化，其中，采用普通光学曝光对大线条进行曝光，采用电子束曝光对精细线条进行曝光，这样，在确保精细线条的形成质量同时
半导体器件制造方法

[发明专利]一种改进型多层精细线路板的制作方法-CN201910809144.4有效
发明人：古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进型多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板制作技术领域。在产品上先通过压干膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜做出线路，再在产品上除了电镀引线以外的地方涂覆一层导电膜，然后进行钻孔、孔导电化、镀铜做出导通孔，接着通过微蚀液将导电膜上沉积的铜反应掉，最后通过剥离液剥离产品上所有的导电膜
一种改进型多层精细线路板制作方法

[发明专利]一种精细线路板的制造方法-CN202210659656.9在审
发明人：黄帅;徐天云 -专利权人：福建闽威科技股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24B7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路板的制造方法，该线路板的制造方法采用如下加工装置，包括底座，所述底座上设有导向槽，且所述底座前后贯穿设有安装槽，所述安装槽位于导向槽的下方；采用该线路板的加工装置对线路板制造时的制造方法包括以下步骤：S1，将线路板放置在两个L型板之间且位于两个L型板上，然后控制驱动机构实现两个L型板相对移动，实现对线路板的夹持；S2，启动电动滑轨、打磨机和除尘机构，通过打磨机对线路板进行精细打磨。本发明通过驱动机构与L型板的配合，可以对线路板进行稳定的夹持，同时，可以适用于不同型号的线路板，也可以将对线路板精细制造过程中的粉尘有效的清理以及收集，减少对工作环境的污染。
一种精细线路板制造方法

[发明专利]一种精细线路PCB的制作方法-CN201410416364.8在审
发明人：常文智;姜雪飞;彭卫红;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种精细线路PCB的制作方法，依次经过压合、钻孔、除铜箔、沉铜、外层图像转移、图形电镀、微蚀及常规的后工序。本发明通过除去多层板上压合的外层铜箔，然后在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。外层线路两边的侧蚀量不到1um，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。
一种精细线路 pcb 制作方法

[实用新型]显影蚀刻喷淋装置-CN202022525874.2有效
发明人：陈德和 -专利权人：东莞宇宙电路板设备有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本申请技术方案，整个显影或蚀刻工序采用二流体喷淋的配置，通过压缩空气与药水液体快速混合产生高流速、高打击力、液滴微小的精细喷雾，进入到线路之间的狭槽及根部，能对线路根部进行蚀刻或显影，有效提升线路的蚀刻因子或精细线路的显影，并在水平传输方式时，可以在上板面配置吸刀装置，降低上板面水池效应的影响，提升线路均匀性及精细度，而且喷淋系统带有摇摆功能，可提升线路显影及蚀刻的均匀性。
显影蚀刻喷淋装置