专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印刷电路板加工用的固定工装-CN202321107390.3有效
  • 马龙;林森 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-10-03 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了印刷电路板加工用的固定工装,包括操作台面,操作台面上固定有定位板,定位板的下方设有能够沿着导轨滑动的压板;操作台面的中央设有限位块,限位块与压板之间设有压缩弹簧顶升,夹板通过转盘结构的转位从而实现电路板的卡位。本实用新型过在操作台面上端设置定位板作为电路板的上端限位,通过设置可移动地压板,作为电路板的下端限位,可移动的压板方便推送电路板放入,通过设置的顶升块、限位块以及夹块实现对电路板下端,整个U型部分的固定,转盘上的卡位边部与压板之间的贴合实现卡位,一旦形成卡位后,非外力无法令压板移动,可以减少偏移的情况,方便加工,很好的实现了电路板的固定工位的加工,令操作更加准确。
  • 印刷电路板工用固定工装
  • [发明专利]一种V型切割机-CN202310759874.4在审
  • 马龙;黄帅 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-22 - B26D7/32
  • 本申请公开了一种V型切割机,涉及切割设备的技术领域,包括机体;收料装置包括收料座;限制板;控制块,限制板形成有安装槽,控制块上下滑动于安装槽;承载件,上下滑动于安装槽,控制块与承载件可拆卸连接;控制组件,控制组件控制控制块向下运动,控制组件控制控制块向上运动;储料座;备料台;承载件包括承载板以及支撑板,支撑板堆叠于备料台,承载板设置于控制块;推动件,推动件推动支撑板经进入口滑入安装槽,支撑板位于承载板正上方且抵接于堆叠物料顶部;驱动组件,驱动组件驱动承载件及物料运动至储料座上;解锁件,解锁件控制控制块与承载板相分离;启动件,启动件启动驱动组件以及推动件。本申请能够降低收集成品物料的频率。
  • 一种切割机
  • [发明专利]一种塞孔用设备-CN202310786113.8在审
  • 张国乾;潘新辉 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-08-08 - H05K3/00
  • 本申请涉及电路板加工的技术领域,公开了一种塞孔用设备,其包括围合件、油池、机架、输送装置以及刮料装置;所述围合件包括两个相互拼接的盖板,两个所述盖板拼接后形成用于围合电路板的容纳槽,且盖板上具有与电路板过孔一一对应的连通孔,所述连通孔向远离所述电路板方向扩孔,所述连通孔与对应的所述过孔相连通;所述油池内具有塞孔油墨,所述输送装置移动于所述机架上,用于对所述围合件进行夹持,并将所述围合件依次送入所述油池以及所述刮料装置,所述刮料装置与所述机架相连,用于刮除所述围合件外部附着的塞孔油墨。本申请能够提高电路板加工时过孔内油墨的饱满度。
  • 一种塞孔用设备
  • [发明专利]一种电路板表面处理方法-CN202210025468.0有效
  • 陈明全;黄帅 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-06-27 - H05K3/26
  • 本发明涉及电路板表面处理技术领域,具体为一种新型电路板表面处理方法,处理方法包括以下步骤;在印刷电路板上进行单面蚀刻,并形成一个导体图形;将印刷电路板置于处理槽内,并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗;去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡;向处理槽内部喷射预熔剂液体,然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜;将印刷电路板从处理槽中取出,并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体;最后对印刷电路板进行第二次清洗;处理装置包括限位板、电动机、清理机构、固定板、清理主体和输送带。本发明表面处理过程流程短,可批量投入生产,市场前景佳。
  • 一种电路板表面处理方法
  • [发明专利]一种厚铜板印刷方法-CN202210025476.5有效
  • 陈明全;潘新辉 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-06-27 - H05K3/28
  • 本发明涉及印刷设备技术领域,具体为一种厚铜板印刷方法,印刷方法步骤如下:将待印刷的厚铜板进行磨板处理;采用防焊油墨以及固化剂的混合物,对厚铜板进行第一面丝印;对厚铜板进行第二面丝印;将厚铜板置于遂道炉内部,并对厚铜板进行预烤;预烤后将厚铜板静置冷却至室温,再进行曝光处理;曝光结束后,对厚铜板进行显影处理,再次将厚铜板置于遂道炉内部,并进行烘烤;印刷装置包括导向滑杆、支撑机架、导向转板、支撑装置、印刷装置、导向装置、传动装置、静置箱体和伺服电机;本发明按特定的比例在防焊油墨中添加固化剂,搭配特定丝印方式,增加了油墨曝光后的对铜板面的附着力以及耐酸碱性能,也提高了防焊油墨与厚铜板的结合力。
  • 一种铜板印刷方法
  • [发明专利]一种电路板钻孔设备及二钻方法-CN202310494379.5在审
  • 张国乾;潘新辉 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-06-23 - H05K3/00
  • 本申请涉及电路板钻孔的技术领域,公开了一种电路板钻孔设备,包括工作台,所述工作台的台面上开设有凹槽,当电路板安装于所述工作台上时,所述凹槽位于电路板下方,所述凹槽内安装有滑座以及支撑管,所述支撑管安装于所述滑座上,所述滑座背离所述支撑管的一面滑动于所述凹槽的底壁上;所述工作台上安装有输气设备,所述输气设备包括供气源以及与供气源连接的出气管,所述滑座具有内腔,所述滑座的内腔与出气管连通,所述支撑管为中空的弹性材质制成,所述支撑管的一端与所述滑座的内腔连通。本申请能够改善电路板铣槽后的成槽的内壁平整度。
  • 一种电路板钻孔设备方法
  • [发明专利]一种高频板生产用清洗装置-CN202310457762.3在审
  • 黄帅;李文敏 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-06-23 - H05K3/26
  • 本申请涉及高频板生产设备的技术领域,公开了一种高频板生产用清洗装置,包括箱体、用于盖合所述箱体的盖板、用于夹持高频板的夹具以及设置于所述箱体上的冲液组件,所述夹具安装于所述箱体中,所述箱体上安装有用于驱动所述夹具于所述箱体中转动的驱动源,所述夹具位于所述冲液组件的出液路径上,所述箱体或盖板上设置有出液管。本申请能够减少高频板在清洗时,表面发生刮伤的可能。
  • 一种高频生产清洗装置
  • [发明专利]一种色差管控技术的印刷设备-CN202210659531.6有效
  • 陈明全;叶拱锋 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-06-13 - 2023-05-09 - B05B13/04
  • 本发明公开了一种色差管控技术的印刷设备,包括:印刷台,所述印刷台中部开设有安装槽,所述安装槽为矩形槽,所述安装槽中部通过卡设组件卡设安装有用于印刷的网板;滑动组件,所述滑动组件包括滑动座、第一滑动块和第二滑动块,所述印刷台上卡设有滑槽,所述滑槽与安装槽的长边平行设置,所述安装槽相对两个长边的内壁开设有两个上下平行设置的移动槽,两个所述第二滑动块滑动设置在远离滑槽一侧的移动槽内部;喷油组件,所述喷油组件包括第一喷油管、第二喷油管、第三喷油管和进油管,所述第一喷油管固定连接在位于上侧的第一滑动块和第二滑动块之间。本发明解决了有效的解决了色差的问题,保证了油墨颜色的均匀。
  • 一种色差技术印刷设备
  • [发明专利]一种用于多层电路板的通孔方法-CN202210035828.5有效
  • 陈明全;黄帅 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-05-09 - B26F1/16
  • 本发明涉及电路板生产设备技术领域,具体为一种用于多层电路板的通孔方法,包括传动导杆、连接蜗杆、伺服电机、传动装置、齿形皮带、从动齿形带轮、支撑装置、导向滑轴、定位装置和导向装置;导向装置的上端面固定安装有用于支撑的支撑装置,且位于支撑装置的前端面靠近端头处固定安装有伺服电机,伺服电机的后端面固定安装有传动导杆。本发明通过设置导向滑轴和定位装置,在进行循环开孔操作时,连接蜗杆能通过传动装置与齿形皮带同步带动三组从动齿形带轮转动,使得三组从动齿形带轮能通过导向滑轴循环的带动三组定位装置在支撑装置的底部进行上下位移,从而提高了对多层电路板进行批量开孔的精准度和效率。
  • 一种用于多层电路板方法
  • [发明专利]一种提高电路板钻孔精度的方法-CN202210025826.8有效
  • 陈明全;张国乾 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-05-09 - B26F1/16
  • 本发明涉及电路板钻孔生产设备技术领域,具体为一种提高电路板钻孔精度的方法,包括第一钻孔结构、第二钻孔结构和支撑防护结构,支撑防护结构的上端一侧与第一钻孔结构相限位连接,支撑防护结构的上端另一侧与第二钻孔结构相限位连接,支撑防护结构的后端位置固定连接有支撑立架,支撑立架的上端位置固定连接有配合稳固板,支撑立架的中心位置固定连接有连导支板,第一钻孔结构包括配合架块和调节部件,配合架块设在第一钻孔结构的内端顶部位置,配合架块的下端固定连接有调节部件。本发明通过第一钻孔结构和第二钻孔结构的设置,实现电路板钻孔生产作业。
  • 一种提高电路板钻孔精度方法
  • [实用新型]一种线路分布不均板电镀装置-CN202221457813.X有效
  • 李文敏;鲍煜杰 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-06-13 - 2023-02-10 - C25D17/00
  • 本实用新型公开了一种线路分布不均板电镀装置,包括电镀装置本体,所述电镀装置本体上滑动连接有滑座,所述滑座的内顶部安装有液压缸,所述液压缸的输出端安装有固定架,所述固定架上安装有电机,所述固定架内转动连接有滚筒,所述滚筒共轴安装有传动杆,所述传动杆贯穿固定架并转动连接,所述传动杆和电机的输出端均安装有链轮,两个所述链轮通过链条相连接,所述滚筒的内壁安装有相对的两个液压伸缩杆,所述链轮与传动杆之间安装有传动机构。本实用新型不仅方便放置和取出线路板,操作简单快捷,可以大大提高工作效率,且可以为工作人员带来便利,同时,方便对滚筒的方向进行调节,进而便于取出线路板,无需启动电机调节。
  • 一种线路分布不均电镀装置
  • [发明专利]一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备-CN202110299032.6有效
  • 陈明全;黄帅;张国乾 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2021-03-20 - 2023-02-07 - C23C18/18
  • 本发明公开了一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备,包括输送清理装置、第一清理机构、固定安装槽孔、固定支撑安装底板、第二清理机构、清灰处理槽和清灰处理框,固定支撑安装底板固定安装在清灰处理框的底端,固定安装槽孔均匀对称贯穿开设在固定支撑安装底板的两侧,清灰处理槽开设在清灰处理框的中部,输送清理装置固定安装在清灰处理槽的内部底端,第一清理机构和第二清理机构分别安装在固定支撑安装底板的两端,且第一清理机构和第二清理机构的结构相同,且第一清理机构和第二清理机构均位于清灰处理槽的内部。本发明在使用时可以将需要镀铜的线路板上的灰尘进行快速的清理,使用方便快捷省时省力。
  • 一种双面印制线路板化学镀铜处理工艺设备
  • [实用新型]一种超厚铜线路板蚀刻机-CN202221966869.8有效
  • 张国乾;梁桂莲 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-12-09 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种超厚铜线路板蚀刻机,包括出料框,所述出料框内部固定安装有伸缩器;所述出料框内部设置有收集组件,所述收集组件包括伸缩器上等距套接的三个第一圆杆,每个所述第一圆杆上端均固定连接有第一矩形板,所述出料框的两侧内壁等距固定安装有多个第二圆杆,每个所述第二圆杆的两端均转动安装有挡块。本实用当超厚铜线路板,在蚀刻箱完成蚀刻之后,从而通过伸缩器推动第一矩形板带动超厚铜线路板,挡块是与第一圆杆转动安装的,当超厚铜线路板推动挡块可以往上移动,当超厚铜线路板与挡块不在接触,就可以复位,从而可以将超厚铜线路板停在挡块上面。
  • 一种铜线蚀刻
  • [实用新型]一种大工作板单面板印刷台-CN202221966880.4有效
  • 马龙;林森 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-12-09 - B41F17/00
  • 本实用新型公开了一种大工作板单面板印刷台,包括印刷台和放置在印刷台上端的单面板本体,所述印刷台内开设有负压腔,所述负压腔在竖直方向上气密滑动连接有活塞板,所述印刷台的下端固定安装有电动伸缩杆。本实用新型采用负压吸附固定为基本原理,根据单面板本体所处印刷台的位置,通过伸缩组件使各封堵板相对第二共通腔滑动,对不能被单面板本体覆盖的第二吸盘对应的连通孔进行封堵,电动伸缩杆收缩活塞板以增大活塞板上方的负压腔的容积,通过第一吸盘或第二吸盘对单面板本体形成负压吸附固定,相较于现有技术中机械类的夹具而言,无需人工操作且避免误操作对单面板本体造成损伤的情况。
  • 一种工作面板印刷
  • [发明专利]一种高厚径比沉铜电镀工艺-CN202210659532.0在审
  • 陈明全;潘新辉 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-11-01 - C25D5/54
  • 本发明公开了一种高厚径比沉铜电镀工艺,所述电镀设备包括圆柱型的电镀池,所述电镀池的底部固定连接有多根支撑脚,所述电镀池位于底部池壁的中心位置固定连接有底座,所述底座和电镀池的底部共同密封贯穿滑动连接有两根升降柱,每根所述升降柱的上端固定连接有顶板,所述顶板上固定连接有两块弹性夹板。本发明在电镀的过程中使两卡箍上的电镀铜材围绕电镀池进行缓慢转动,在电流作用下从电镀铜材产生的铜离子将均匀的分布在电解液中,使得线路板上电镀铜层厚度均匀,保证线路板的导电能力和质量,并且在上一块线路板电镀过程中,可进行下一块线路板的夹持工作,便于实现线路板的快速更换,充分利用时间提高了生产效率。
  • 一种高厚径电镀工艺

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