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- [发明专利]粘接装置以及粘接方法-CN201910962016.3在审
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河东和彦;仲里竜贵
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倍科有限公司
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2019-10-11
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2020-11-24
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H01L21/683
- 本发明提供一种粘接装置，其具有粘接工序所需的时间短且生产效率高的特点。本发明的粘接装置包括：基板保持台11，用于支撑基板Wb；传送装置20，被配置在基板保持台11的上侧，用于将在透明膜200的下端面上临时粘接有粘接构件Ws的临时粘接膜Wf传送至规定位置；摄像装置30，被配置在临时粘接膜Wf的上侧，用于对基板Wb上的粘接构件Ws的预定粘接位置以及粘接构件Ws进行拍摄；补正装置70，根据通过摄像装置30所拍摄的信息，对基板Wb或粘接构件Ws的位置以及姿态进行补正；以及压接装置，用于使临时粘接膜Wf或基板Wb朝上下方向移动从而将粘接构件Ws压接在基板Wb上。
- 装置以及方法
- [发明专利]粘接装置以及粘接方法-CN201610150040.3有效
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朴永民
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韩华精密机械株式会社
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2016-03-16
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2021-05-18
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H01L21/67
- 本发明公开一种粘接装置以及粘接方法。本发明的粘接装置包括：拾取部，用于拾取部件；传送部，设置于所述拾取部的下部而传送电路基板；第一视觉部，设置于所述拾取部而拍摄所述电路基板的位置；第二视觉部，布置于所述传送部的下部而识别所述电路基板与所述部件；安置部，固定设置于外部，安置有高度互不相同的两个标准电路基板，并且安置有将被安置到所述标准电路基板的标准部件；以及控制部，根据从所述第一视觉部与第二视觉部测量的所述各个标准电路基板的位置与所述标准部件的位置，计算所述部件在所述电路基板上的安装位置。
- 装置以及方法
- [发明专利]将小芯片施加在基板上-CN201080028093.9有效
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R·S·库克;约翰·W·哈默
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全球OLED科技有限责任公司
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2010-06-17
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2012-11-28
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H01L27/32
- 一种在基板上提供小芯片(22)的方法，该方法包括依次提供以下步骤：提供基板(10)；在基板上将粘接剂(12)涂覆成层，在分离的小芯片位置(22)将多个第一小芯片(20)放置在粘接剂层(12)上，以将第一小芯片粘接至粘接剂层，其中，多个第一小芯片中的一个或更多个未粘接至该粘接剂层，使得第一小芯片在粘接小芯片位置粘接至粘接剂层，并且第一小芯片在非粘接小芯片位置(24)未粘接；局部处理非粘接小芯片位置处的粘接剂层，用于调整非粘接位置处的粘接剂层以接收第二小芯片；将第二小芯片放置在经调整的非粘接小芯片位置处的粘接剂层上，以将第二小芯片粘接在非粘接位置处的粘接剂层，以及固化该粘接剂。
- 芯片施加基板上
- [发明专利]粘接装置-CN201911001451.6有效
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皆川裕一朗;岩越弘恭;多田悟
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兄弟工业株式会社
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2019-10-21
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2021-10-22
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B65H37/04
- 本发明涉及一种粘接装置。粘接装置具有喷嘴、输送部、喷嘴杆、供给部和排出输送控制部。粘接装置获取使喷嘴从起点移动到终点的移动指示，该起点是粘接位置和退避位置中的、喷嘴当前所在的位置，该终点是粘接位置和退避位置中的不同于起点的位置，在获取到移动指示时，驱动喷嘴杆，使喷嘴从起点向终点移动。粘接装置在驱动喷嘴杆的过程中获取使喷嘴杆的驱动停止的停止指示。粘接装置在获取到停止指示时，使喷嘴杆的驱动停止，使喷嘴停在起点与终点之间。
- 装置
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