专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂组合-CN202180065623.5在审
  • 梁荣祚;金度延;李政玹;姜杨求 - 株式会社 LG新能源
  • 2021-09-28 - 2023-05-30 - C08L9/00
  • 本申请涉及一种树脂组合、一种双组分树脂组合以及包含它们的电池模块。在本申请中,可以提供一种树脂组合,即使在组合中混合有填料时,也能够保持均匀的混合状态而不会出现任何油分离现象等,并且即使在长期储存时也不会出现粘度增加的情况。此外,本申请可提供一种包含该树脂组合的双组分树脂组合,以及一种包含该树脂组合或该双组分树脂组合的电池模块。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN202110200535.3在审
  • 滑方奈那;中泽正和 - 味之素株式会社
  • 2021-02-23 - 2021-08-27 - C09D163/00
  • 本发明的课题是提供:可得到翘曲的产生被抑制的固化树脂组合;包含该树脂组合树脂片材;具备使用该树脂组合形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合,其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合,其中,(A)成分包含具有超支化结构的环氧树脂
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN201910299481.3有效
  • 川合贤司;西村嘉生;长嶋将毅;鸟居恒太;大石凌平 - 味之素株式会社
  • 2019-04-15 - 2022-12-09 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供:可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化树脂组合;包含该树脂组合树脂片材;具备使用该树脂组合形成的绝缘层的印刷布线板;及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合,其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合,其中,将树脂组合中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合中的(C)成分的质量设为
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN202010656079.9在审
  • 鹤井一彦 - 味之素株式会社
  • 2020-07-09 - 2021-01-12 - C08F283/00
  • 本发明的课题是提供:可抑制固化收缩率、可获得介电常数优异的固化树脂组合;包含该树脂组合树脂片材;具备使用该树脂组合形成的绝缘层的印刷布线板、多层柔性基板及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合,其是含有(A)含有芳族酯骨架及不饱和键的化合、及(B)聚酰亚胺树脂树脂组合,其中,在将树脂组合中的不挥发成分设为100质量%时,(B)成分的含量为10质量%以上且
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN201480071048.X有效
  • 中西智亮;泽田敏亮;小寺省吾;和田真治 - 旭硝子株式会社
  • 2014-12-19 - 2017-11-28 - C08L27/12
  • 本发明提供具有优良的机械强度以及伸缩性的树脂组合、其熔融混炼以及它们的成形体。本发明涉及含有具有羟基或者羰基的氟树脂、不具有氟原子的含有酯键的树脂、酯交换催化剂的树脂组合,由该树脂组合熔融混炼而成的熔融混炼,由该树脂组合或熔融混炼而得的成形体、膜或者片材、层叠体、太阳能电池用背板,以及使用了该树脂组合或熔融混炼的成形体的制造方法。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN201710679824.X有效
  • 阪内启之 - 味之素株式会社
  • 2017-08-10 - 2021-09-03 - C08L79/08
  • 本发明的课题在于提供翘曲被抑制、强度和密合性优异的树脂组合;使用了该树脂组合树脂片、电路基板、和半导体芯片封装。本发明涉及树脂组合等,该树脂组合含有(a)在分子内具有聚碳酸酯结构的弹性体、(b)环氧树脂、(c)无机填充材料、(d)苯氧基树脂、和(e)碳二亚胺化合
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN202010656458.8在审
  • 西村嘉生;野崎浩平 - 味之素株式会社
  • 2020-07-09 - 2021-01-12 - C08L79/08
  • 本发明的课题是提供可抑制在固化基板上产生的不均、可得到介电特性及剥离强度优异的固化树脂组合;包含该树脂组合树脂片材;具备使用该树脂组合形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合,其是含有(A)含有芳族酯骨架及不饱和键的化合及(B)自由基聚合性化合树脂组合,其中,将树脂组合中的不挥发成分设为100质量%时,(A)成分的含量为0.1质量%
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN202110305965.1在审
  • 川口纯奈;荻野启志 - 味之素株式会社
  • 2021-03-23 - 2021-09-28 - C08L63/00
  • 本发明的课题在于,提供能够得到耐冲击性优异的固化树脂组合。本发明的解决手段是,树脂组合,其包含(A)环氧树脂、(B)硫醇化合、和(C)磁性粉体,树脂组合的固化的25℃下的弹性模量为500MPa以下,且树脂组合的固化的25℃下的断裂点伸长率为30%以上
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN202110061863.X在审
  • 大山秀树;大浦一郎;田中孝幸 - 味之素株式会社
  • 2021-01-18 - 2021-07-27 - C08L63/02
  • 本发明的课题是提供粘度低且印刷性及操作性优异的树脂组合、及使用树脂组合得到的磁性片材、电路基板、以及感应器基板。本发明的解决手段是一种树脂组合,其是含有(A)铁氧体和(B)热固性树脂树脂组合,其中,相对于(A)成分100质量%,(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下,使树脂组合于180℃热固化90分钟而得的固化的相对磁导率(10MHz)为8以上,使树脂组合于190℃热固化90分钟而得的固化的最大点强度(23℃)为40MPa以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN202011292920.7在审
  • 鹤井一彦 - 味之素株式会社
  • 2020-11-18 - 2021-06-01 - C08L79/08
  • 本发明的课题在于提供用于得到柔性、晕圈现象抑制特性及耐热性优异的固化树脂组合。本发明的解决手段是一种树脂组合,其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)碳二亚胺树脂及(C)无机填充材料的树脂组合,其中,将树脂组合中的不挥发成分设为100质量%时,(C)成分的含量低于40质量%。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合-CN201180016961.6无效
  • 樱井拓郎;北原静夫 - 日本瑞翁株式会社
  • 2011-03-28 - 2013-01-02 - C08L101/00
  • 本发明的目的在于提供即使不含过渡金属系催化剂等氧化催化剂,从在氧存在下放置开始在较短时间内即发挥充分的氧吸收性能,而且伴随氧吸收的臭气产生得到抑制的树脂组合。该树脂组合是在基质树脂中分散氧吸收性树脂组合而成的树脂组合,其特征在于,氧吸收性树脂组合含有共轭二烯聚合环化和碳数18~44的饱和脂肪酸。
  • 树脂组合

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