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- [发明专利]树脂涂布装置及树脂涂布完成的构件的制造方法-CN201580014320.5有效
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筱原信一;中村昌宽
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欧利生电气株式会社
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2015-02-16
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2017-09-19
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B05C9/08
- 本发明提供一种能使构件与涂布头之间的距离设成较大的树脂涂布装置及树脂涂布完成的构件的制造方法。树脂涂布装置(1)具备载置要涂布树脂(13)的构件的载置台(12)；对载置于载置台(12)的构件(11)吐出树脂(13)的涂布头(14)；使涂布头(14)相对于载置台(12)相对性移动的移动装置(15)；以及对载置台(12)与涂布头(14)之间施加电压的电源装置(17)。树脂涂布完成的构件的制造方法，将构件(11)载置于载置台(12)，并将涂布头(14)配置于构件(11)的上方，维持对载置台(12)与涂布头(14)之间施加电压的状态，且在从涂布头(14)吐出树脂(13)的狀態下使涂布头(14)往沿着载置面(12f)的方向相对于载置台(11)相对性移动，从而进行对构件(11)涂布树脂(13)。
- 树脂装置完成构件制造方法
- [发明专利]接合构件制造方法-CN201310646376.5有效
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铃木隆之;中村昌宽;小梶英之;长滨正伸;稻谷孝祐
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欧利生电气株式会社
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2013-12-04
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2014-06-18
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B32B37/12
- 本发明提供一种能够在短时间内使粘接剂在两个构件之间延展而能够缩短接合构件的制造时间的接合构件制造方法。在两个构件（11a、11b）中的至少任意一个构件的粘贴面的规定区域上用粘接剂（12b）形成覆膜，并在两个构件（11a、11b）中的至少任意一个构件的粘贴面上涂敷延展用粘接剂（12a），使两个构件（11a、11b）的粘贴面相对并使延展用粘接剂（12a）与另一个构件（11b）的覆膜粘接剂（12b）或另一个构件（11b）相接触，并对两个构件（11a、11b）加压而使延展用粘接剂（12a）延展，而将两个构件（11a、11b）粘贴起来而制造接合构件。
- 接合构件制造方法
- [发明专利]接合部件的制造方法以及接合部件制造装置-CN201110044796.7有效
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铃木隆之;斋藤智之;中村昌宽
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欧利生电气株式会社
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2011-02-23
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2011-10-05
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B05D1/00
- 本发明提供一种接合部件的制造装置，该装置具备第1把持件(11)，用于把持第1部件(D)；第2把持件(12)，用于把持第2部件(E)；涂敷装置(40)，对第1接合面(Df)涂敷媒介物质(G)；移动装置(20)，使第1把持件(11)以及/或第2把持件(12)移动；以及控制装置。控制装置，使第1扩大平面(De)与第2扩大平面(Ee)相互平行地对置，从厚度的方向观察，第1接合面(Df)与第2接合面(Ef)重合的范围在预定的范围以下地进行配置，一边维持第1扩大平面(De)与第2扩大平面(Ee)之间的距离，一边使第1部件(D)相对第2部件(E)相对移动，以使从厚度的方向观察第1接合面(Df)与第2接合面(Ef)重合的范围逐渐变大。
- 接合部件制造方法以及装置
- [发明专利]处理基片的方法和设备-CN200410056637.9无效
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铃木隆之;中村昌宽;若平刚;小林秀雄
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欧利生电气株式会社
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2004-08-13
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2005-07-13
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G11B7/26
- 一种基片的处理方法，通过固化用光照射由多个单个基片并且在其间放入了光可固化的粘合剂层构成的基片，并在通过光固化粘合剂层将单个基片粘合在一起的同时通过控制温度来控制基片的偏斜。控制偏斜的步骤包括求出在安装台的温度Th和固化之前的基片的温度Td之间的温度差ΔT的步骤；求出在固化之后的基片的偏斜X和目标偏斜设定值Xt之间的偏斜差ΔX的步骤；使用通过在温度差ΔX和偏斜X之间的相关性确定的比例常数M通过Tc＝ΔT－M×ΔX计算求出温度Tc的步骤；和根据温度Tc对在固化之前的基片和安装台中至少一个进行温度控制以使Tc＝Th－Td的步骤。
- 处理方法设备
- [发明专利]板状物体粘结设备和方法-CN02800397.7有效
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篠原信一;小林秀雄;中村昌宽;加治宽也
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欧利生电气株式会社
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2002-02-08
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2003-11-19
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C09J5/00
- 板状物体粘结设备，包括：吸附固定装置(10，20)，分别用来吸附和固定第一光盘基片(1)及第二光盘基片(2)，同时也作为电极；光盘基片移动装置(40)，用来移动要靠近第一光盘基片(1)的第二光盘基片(2)；距离检测装置(50)，用来检测光盘基片间距离；速度控制装置(60)，用来控制第二板状物体相对于第一板状物体的相对速度，并控制板状物体移动装置，使在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触时及之后的瞬时时间点，相对速度低于置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触前的瞬时时间点的相对速度；电压施加装置(71)，在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触之前，在第一和第二板状物体间施加电压。
- 物体粘结设备方法
- [发明专利]光盘基板的粘合方法及装置、以及液状物的供给方法-CN01108980.6无效
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篠原信一;小林秀雄;中村昌宽;加治宽也
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欧利生电气株式会社
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2001-02-28
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2001-11-07
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G11B7/26
- 一种光盘基板的粘合方法,在向光盘基板供给液状粘接剂时,或将它们粘合时,可大幅度抑制粘合的光盘基板间形成中空的情况。经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场,在该状态下,向所述光盘基板供给所述粘接剂,然后,将所述两张光盘基板重叠,使其旋转,进行旋压处理。
- 光盘粘合方法装置以及液状供给
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