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[发明专利]具有预模制管芯的半导体管芯封装-CN201410137252.9有效
发明人：王志杰;白志刚;舒爱鹏;徐艳博;张虎昌;宗飞 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。
具有预模制管芯半导体封装

[实用新型]一种耐辐照灯塞式照明灯具-CN202221497681.3有效
发明人：屈龙腾;乔壮壮;李沛兴;郑金山;陈新 -专利权人：安徽艳阳电气集团有限公司;中核霞浦核电有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型属于照明灯具技术领域，尤其涉及一种耐辐照灯塞式照明灯具以解决无法调节使用的长度，进而无法适应不同的墙体厚度的技术问题，包括灯头组件，灯头组件包括灯罩、防护罩、LED模块和安装板，LED模块安装在安装板上，防护罩安装在安装板上，LED模块，还包括管体组件、管芯组件和管芯密封组件，管体组件的内端安装有管芯组件，管芯组件的一端安装有安装板，管芯组件的另一端安装有管芯密封组件，可以通过管体组件实现管芯组件和灯头组件的连接，可以通过管芯密封组件实现对管芯组件的密封，可以通过管芯密封组件实现灯头组件的供电，可以通过可伸缩管体组调节所能适应的墙体的厚度，通过连接法兰盘实现对管芯组件和管芯密封组件之间的安装。
一种辐照灯塞式照明灯具

[发明专利]管芯的安装方法-CN201780033011.1有效
发明人：渡辺治;中村智宣;萩原美仁;金井裕司 -专利权人：株式会社新川;株式会社华尔卡
申请日： 2017-05-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种管芯的安装方法，其包括：准备具有形成有多个凸块电极(106)的凸块形成面(102a)的管芯(100)的步骤；将具有吸附面(24)的真空吸附工具(22)在吸附面(24)与凸块形成面(102a)相向的方向上，配置在管芯(100)的上方的步骤；在吸附面(24)与凸块形成面(102a)之间插入多孔质性片材(44)，通过真空吸附工具(22)来吸附管芯(100)的步骤；以及将由真空吸附工具(22)所吸附的管芯(100)经由粘接材料(114)而安装在衬底(110)的接合区域中的步骤；且多孔质性片材(44)具有凸块形成面(102a)上的凸块电极(106)的突起高度以上的厚度。
管芯安装方法

[实用新型]螺旋缠绕管芯-CN202121927912.5有效
发明人：张文境;韩强;张瑞;尹海洋;杨翠文 -专利权人：山东九泽换热系统有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F28D7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了螺旋缠绕管芯，包括管芯、第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述管芯螺旋缠绕，冷流水在换热管内螺旋流动，增加了流道长度，所述管芯两端均固定连接有端板，所述端板上设置有和管芯对应的过水孔，所述端板在远离管芯一端均固定连接有连接件，所述连接件在远离管芯一端均固定连接有第一安装板，所述第一安装板上设置有进水孔，所述第一安装板四周等距设置有螺纹孔。本实用新型中，首先通过连接件将第一安装板和管芯连接，通过螺栓即可完成第一安装板的安装固定，进而完成管芯的安装，管芯的安装方便快捷，螺旋设置的管芯增加了流道长度，提高换热效率，值得大力推广。
螺旋缠绕管芯

[实用新型]一种卷材管芯自动切管芯机-CN202223283979.7有效
发明人：王战连 -专利权人：深圳市金程达工业设备有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及管芯切割领域，尤其涉及一种卷材管芯自动切管芯机，包括安装架，所述安装架的一端固定有安装座，所述安装座一侧固定有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有用于固定管芯的气涨轴，所述安装架上固定连接有X轴直线电机，且X轴直线电机与气涨轴平行，所述X轴直线电机的输出端固定连接有用于推动管芯的推板，该卷材管芯自动切管芯机，通过气涨轴对卷材管芯内壁进行支撑和固定，避免卷材管芯窜动，使切割部位更加平整，防止卷材管芯产生变形，切割后，通过推板能够将切割后的管芯进行卸料，切割刀片不直接与气涨轴接触，磨损程度较小。
一种卷材管芯自动

[发明专利]具有至少一个垂直安装式管芯的混合取向多管芯集成电路封装件-CN201980093865.8在审
发明人： J·萨托;B·陈 -专利权人：微芯片技术股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开一种混合取向多管芯(“MOMD”)集成电路封装件，其包括以不同物理取向安装的管芯。一种MOMD封装件包括：(a)一个或多个水平安装式管芯(HMD)，其水平安装到水平延伸的管芯安装基座；和(b)一个或多个垂直安装式管芯(VMD)，其垂直安装到所述水平延伸的管芯安装基座。MOMD封装件的管芯安装基座可以包括用于对准和安装VMD的结构，例如VMD狭槽，其用于接纳每个安装的VMD，以及VMD对准结构，其有利于使每个VMD对准和/或引导其垂直安装至管芯安装基座。与常规多管芯封装件相比，MOMD封装件可以提供减少的横向占位面积和增加的每单位面积的管芯集成。
具有至少一个垂直安装管芯混合取向集成电路封装

[发明专利]半导体器件及其组装方法-CN201210334279.8在审
发明人：黄美权;王欢;王津生;周乃阔 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件及其组装方法，半导体器件具有由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线。管芯安装衬底安装在管芯支撑件上，其中键合焊盘耦合到衬底的外部连接器侧上相应的外部连接焊盘。管芯通过管芯连接焊盘附连到管芯安装衬底。键合线将管芯连接焊盘选择性地电耦合到外部引线和键合焊盘，并且导电外部凸起安装到外部连接焊盘。包封剂覆盖管芯和键合线。外部凸起位于封装体的表面安装侧的中心区域，并且外部引线从靠近管芯支撑件的位置朝向封装体的外围边缘向外凸出。
半导体器件及其组装方法

[发明专利]传感器/发射器管芯堆叠配置的光学集成电路传感器封装件-CN202210507109.9在审
发明人： L·P·L·雷纳德 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本公开涉及传感器/发射器管芯堆叠配置的光学集成电路传感器封装件。例如，光学传感器封装件包括被安装到封装件衬底的上表面的发射器管芯。使用在封装件衬底的上表面上延伸并包封发射器管芯的管芯上薄膜(FOD)粘合剂层将传感器管芯被安装到封装件衬底的上表面。传感器管芯相对于发射器管芯以堆叠关系定位，使得延伸穿过传感器管芯的光通道区域与发射器管芯光学对准。由发射器管芯发射的光穿过传感器管芯的光通道区域。发射器管芯和传感器管芯各自电耦合到封装件衬底。
传感器发射器管芯堆叠配置光学集成电路封装

[实用新型]光学传感器封装件及装置-CN202221119405.3有效
发明人： L·P·L·雷纳德 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：例如，光学传感器封装件包括被安装到封装件衬底的上表面的发射器管芯。使用在封装件衬底的上表面上延伸并包封发射器管芯的管芯上薄膜(FOD)粘合剂层将传感器管芯被安装到封装件衬底的上表面。传感器管芯相对于发射器管芯以堆叠关系定位，使得延伸穿过传感器管芯的光通道区域与发射器管芯光学对准。由发射器管芯发射的光穿过传感器管芯的光通道区域。发射器管芯和传感器管芯各自电耦合到封装件衬底。
光学传感器封装装置

[实用新型]一种功率晶体管芯片保护结构-CN201120289180.1有效
发明人：高潮 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶体管领域内的一种功率晶体管芯片保护结构，包括设置在塑封体内的安装框架，安装框架上粘接晶体管芯片的位置设置有一凹槽，凹槽的中心处设置有晶体管芯片，凹槽内晶体管芯片的外周分布有将晶体管芯片固定在凹槽内的焊料，晶体管芯片与安装框架之间还通过焊丝相连接。本实用新型通过在安装框架上开设的凹槽内固定晶体管芯片，增加了晶体管芯片与安装框架之间的缓冲层，减少了材料之间的应力，避免晶体管芯片断裂现象的发生，从而提高了晶体管芯片工作的稳定性。
一种功率晶体管芯片保护结构

[实用新型]一种超辐射发光二极管手动共晶设备吸嘴安装定位装置-CN202122909394.0有效
发明人：何威威;张润;吕小威;李同宁;游毓麒 -专利权人：武汉英飞华科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种超辐射发光二极管手动共晶设备吸嘴安装定位装置，包括工作台、角度刻度盘、管芯模型基座、管芯模型和限位夹具，所述角度刻度盘固定安装在工作台上，所述管芯模型基座通过中心轴活动安装在角度刻度盘上，在管芯模型基座上设有与角度刻度盘相对应的指针，在管芯模型基座上设有限位槽，管芯模型嵌装在限位槽内，限位夹具可拆卸地安装在管芯模型基座上，在限位夹具上设有与中心轴同轴的同心孔。旋转管芯模型基座，可实现V型吸嘴相对共晶机加热台Y轴的任意角度，同时通过角度刻度盘精准读出角度，因此根据管芯出光角度，可随时对应精准安装V型吸嘴，从而最终实现管芯的精准贴装。
一种辐射发光二极管手动设备安装定位装置

[实用新型]一种全自动高速收卷贴标机及其推芯机构-CN201822021119.3有效
发明人：蒋鸿波 -专利权人：广州市正标机械设备有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B65C9/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动高速收卷贴标机及其推芯机构，所述推芯机构包括管芯导向槽、管芯侧推轴、侧推气缸、第一主安装板及管芯导向端板；所述管芯侧推轴与所述侧推气缸的活塞杆通过侧推支架连接，所述管芯导向端板安装于第一主安装板上；所述推芯机构还包括侧推滑轨以及与侧推滑轨滑动连接侧推滑块，所述侧推滑块与侧推支架固定连接，所述管芯侧推轴在所述侧推气缸的驱动下将所述管芯导向槽内的管芯推出；能大大缩减管芯放至指定位置的时间，具有能将管芯高效
管芯侧推推芯侧推气缸侧推滑块高速收卷主安装板导向槽导向端贴标机本实用新型滑轨滑动支架固定支架连接板安装活塞杆滑轨驱动

[发明专利]包括多个管芯和一公共节点结构的半导体管芯封装-CN200780014849.2无效
发明人： R·约什;V·艾耶;J·克莱因 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2007-03-22 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种能安装到母板上的半导体管芯封装。该半导体管芯封装包括基板以及安装在该基板上的第一半导体管芯，其中该第一半导体管芯包括第一垂直器件，其包括位于该第一半导体管芯相反表面上的第一输入区和第一输出区。该半导体管芯封装包括安装在基板上的第二半导体管芯，其中该第二半导体管芯包括第二垂直器件，其包括位于该第二半导体管芯相反表面上的第二输入区和第二输出区。基本平面的导电节点夹使第一半导体管芯中的第一输出区与第二半导体管芯中的第二输入区电连通。第一半导体管芯和第二半导体管芯位于基板和导电节点夹之间。
包括管芯公共节点结构半导体封装

[发明专利]用于分解式3D结构化SoC的原子性处置-CN202211089570.3在审
发明人： R·帕尔;A·安南塔拉曼;L·帕普;D·毕;G·J·加西亚;A·考克;J·雷;R·乔希;S·A·乔希;M·古普塔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G06F9/48 文献下载
摘要：在进一步的实施例中，提供了片上系统集成电路(SoC)，该SoC包括：有源基础管芯，包括第一缓存存储器；第一管芯，安装在有源基础管芯上并与有源基础管芯耦合；以及第二管芯，安装在有源基础管芯上并与有源基础管芯和第一管芯耦合第一管芯包括互连组织、输入/输出接口和原子性操作处置器。第二管芯包括图形处理元件的阵列以及至有源基础管芯的第一缓存存储器的接口。
用于分解结构 soc 原子处置

[发明专利]具有电光互连电路的集成电路封装-CN201811318514.6在审
发明人： P.李;J.马蒂内斯;J.朗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：多芯片封装可以至少包括：封装衬底、安装在封装衬底上的主管芯、安装在封装衬底上的收发器管芯以及安装在封装衬底上的光学引擎管芯。主管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第一高带宽互连桥与收发器管芯通信。收发器管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第二高带宽互连桥与光学引擎管芯通信。收发器管芯具有直接驱动光学引擎的物理层电路。光缆可以直接连接到多芯片封装的光学引擎。
管芯光学引擎收发器集成电路封装多芯片封装互连电路高带宽互连桥电光嵌入物理层电路直接驱动通信主管光缆

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