专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单面导电镀铜PI及其制备方法-CN202010363610.3在审
  • 刘稳;王荣福 - 深圳市汉嵙新材料技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-07-28 - C23C14/35
  • 本发明属于电磁屏蔽材料技术领域,具体涉及一种单面导电镀铜PI及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:步骤1、将铬金属通过磁控溅射方法镀到PI上;步骤2、将铜合金靶材上的铜合金通过磁控溅射方法镀到第一PI的铬支撑上;步骤3、将镍金属通过磁控溅射方法镀到所述第二PI的铜合金屏蔽上,得单面导电镀铜PI。本发明的有益效果在于:本发明所得单面导电镀铜PI具有较强的抗腐蚀能力和好的力学性能。在50MHZ‑1.5GHZ条件下,屏蔽效能达80‑130dB。本发明单面导电镀铜PI较薄而且密度低,对电子产品整体的重量增加不明显,减少占据的空间。
  • 一种单面导电镀铜pi及其制备方法
  • [发明专利]光刻掩版和光刻掩版的检测方法-CN201911345460.7在审
  • 王燚;路天;刘兴华;胡超 - 合肥维信诺科技有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-04-10 - G03F1/44
  • 本申请提供了一种光刻掩版和光刻掩版的检测方法,涉及电子技术领域。该光刻掩版包括:图形,包括M个图形区和N个设置在所述图形区外围的非图形区,其中所述M≥1,所述N≥1;其中,所述N个非图形区中的至少一个包括用于监测所述光刻掩版的光线透过率的透光部。在本申请的实施例中,通过在光刻掩版的N个非图形区中的至少一个设置透光部,从而使得该光刻掩版被用于对待光刻基板进行曝光时,该待光刻基板的感光上可以形成该透光部对应的标记显影区,进而实现了通过该标记显影区来衡量该光刻掩版的光线透过率
  • 光刻掩膜版检测方法
  • [发明专利]一种二维层状复合及其制备方法与应用-CN202110553664.0在审
  • 龙庆武;刘兆清;陈杰鑫;王依钒 - 广州大学
  • 2021-05-20 - 2021-07-09 - B01D69/12
  • 本发明公开了一种二维层状复合及其制备方法与应用,所述二维层状复合包括基膜;二维纳米片,所述二维纳米片垂直设置于所述基膜表面,形成纳米片;纳米球,所述纳米球分散在所述纳米片之间。本发明制备的二维层状复合,通过正负静电组装达到改善层状通道的稳定性,进而保证稳定的纳滤分离性能;利用不同尺寸大小的纳米球可以有效调控层状通道尺寸大小,使得孔正好可以截留离子和分子,从而有效解决水通量大时分子离子截留效果差的问题,而且还能降低分离过程中能源消耗;同时引入亲水纳米球以达到增强抗污垢、抗菌能力,从而有效降低污染和降解。
  • 一种二维层状复合及其制备方法应用
  • [发明专利]一种医用灭菌包装袋及其使用方法-CN202110432055.X在审
  • 彭震 - 苏州思脉新材料科技有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-08-06 - B65D30/08
  • 本发明公开了医用灭菌包装袋及其使用方法,包括三面封口、一面开口的袋体,所述袋体由多层多孔通过多层共挤或层层热压的方式相互贴合后、同步进行造孔处理得到,每层所述多孔均包括具有孔径为50~2000nm、孔隙率45~60%的微孔,所述多孔中包括至少一在设定温度和/或设定压力下可熔融闭孔的低温、以及至少一在所述设定温度和/或设定压力下不熔融闭孔的高温。本发明的有益效果是:通过本发明的医用灭菌包装袋及其使用方法,在EO灭菌后,通过加热使得低温熔融闭孔,从而封闭多孔的孔隙,杜绝细菌、微生物、孢子或有害微粒的进入,更加安全可靠。
  • 一种医用灭菌装袋及其使用方法
  • [发明专利]柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置-CN201980073114.X在审
  • 雷晓华 - 深圳市柔宇科技股份有限公司
  • 2019-03-29 - 2021-08-13 - H01L27/32
  • 本申请提供一种柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置,所述柔性电子装置制作包括步骤:提供第一拉伸基膜;将所述第一拉伸基膜硬化处理形成可拉伸或弯曲的第一柔性,所述第一柔性具有第一弹性部和第二弹性部,所述第一弹性部的硬度或拉伸率不同于所述第二弹性部的硬度或拉伸率;在所述第一柔性上形成电子器件。通过将第一拉伸基膜硬化处理形成可拉伸或弯曲的第一柔性,第一柔性具有第一弹性部和第二弹性,在第一柔性上形成电子器件,从而使得柔性电子装置至少具有两个不同拉伸率或硬度的弹性部,以满足柔性电子装置在受力形变时
  • 柔性电子装置制作方法
  • [发明专利]一种带有气孔的燃烧室喷枪-CN202110571461.4在审
  • 崔佳欢;严辉;王稳;刘帮伟 - 浙江大学
  • 2021-05-25 - 2021-08-20 - F23D14/58
  • 本发明公开了一种带有气孔的燃烧室喷枪,包括:喷枪本体,所述喷枪本体包括喷嘴;外壳,所述外壳套装在所述喷嘴外,且两者之间隔有气隙,所述外壳上开有若干气孔;当所述气隙内通入保护气体后,其中一部分在出流过程中会从所述气孔中流出形成一保护在喷管与外壳之间通入保护气体使其吸收外界的热量从而保护喷管不受高温破坏,在外壳中设置了气孔后保护气体会从气孔中流出形成一保护,这一方面会提高保护气体和外界的热交换效率以使其保护能力提高,另一方面会降低外界固体颗粒和外壳表面的碰撞压力使其耐久性提高
  • 一种有气燃烧室喷枪
  • [发明专利]偏振的制造方法-CN202010919888.4在审
  • 大学纪二 - 日东电工株式会社
  • 2020-09-04 - 2021-03-05 - G02B5/30
  • 本发明提供一种偏振的制造方法,该方法包括:第一涂敷工序,在透明保护的贴合面涂敷粘接剂组合物;第二涂敷工序,在起偏镜的贴合面涂敷易粘接组合物;贴合工序,将起偏镜及透明保护贴合;以及粘接工序,从起偏镜面侧或透明保护面侧照射活性能量射线,使粘接剂组合物及易粘接组合物固化而得到粘接剂,从而隔着上述粘接剂使起偏镜及透明保护粘接,其中,透明保护的SP值与粘接剂组合物的SP值之间的SP值距离为5.3以上,并且基于粘接剂组合物的SP值和易粘接组合物的SP值各自的体积比计算出的平均SP值与透明保护的SP值的SP值距离为5.8以下。
  • 偏振制造方法

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