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[发明专利]一种选择性复合电金基板及其制作工艺-CN202210226392.8有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种选择性复合电金基板制作工艺，所述工艺包括步骤：提供一基板；在所述基板上形成外层线路；在所述基板填充第一湿膜，并形成第一电金图形；在所述第一湿膜背离所述基板的一面压合第二干膜，并形成第二电金图形；根据所述第二干膜上的第二电金图形在所述基板上电镀形成厚金层，并清除所述第一湿膜和所述第二干膜；在所述基板填充第二湿膜，并形成第三电金图形；在所述第二湿膜背离所述基板的一面压合第三干膜，并形成第四电金图形；根据第四电金图形电镀形成薄金层；通过选择性地进行电厚金，避免了镍与金非必要的浪费，节省下来镍与金可以后续回收再利用，使电路板制作工艺更加环保。
一种选择性复合电金基板及其制作工艺

[发明专利]预制基板以及印刷电路板-CN201911378930.X在审
发明人：王栋梁;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板以及印刷电路板，该预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；至少一组电金单元，设置在成品区上，其中，每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，第一金属引线设置在多个电金位之间，用于连接多个电金位；至少一条第二金属引线，第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，其中，第二金属引线设置在电金单元与废料区之间，用于连接电金单元和废料区
预制以及印刷电路板

[实用新型]封装堆叠结构-CN201821764520.X有效
发明人：黄海荣;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种封装堆叠结构，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一储存芯片、第二储存芯片、控制芯片和空间垫片。第一芯片通过粘片膜叠设在基板上，并通过多根金线与基板电性连接。控制芯片通过粘片膜叠设在基板上，控制芯片通过多根金线与基板电性连接。空间垫片通过粘片膜叠设在控制芯片的上表面。第一储存芯片通过粘片膜叠设在第一芯片和空间垫片的上表面，并通过多根金线与基板电性连接。第二储存芯片通过粘片膜叠设在第一储存芯片的上表面，并通过多根金线与基板电性连接。第二芯片通过粘片膜叠设在第二储存芯片上，并通过多根金线与基板电性连接，从而实现不使用FOW膜实现两层芯片的封装堆叠，且不增加封装结构的厚度。
储存芯片粘片基板电性金线芯片控制芯片上表面垫片基板封装堆叠结构本实用新型封装结构堆叠两层封装

[发明专利]热敏头以及热敏打印机-CN202180023554.1在审
发明人：加藤谦一;宫本诚 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B41J2/345 文献下载
摘要：热敏头具备基板、接合材料、导电构件以及金电极。接合材料位于基板之上，并含有金以及锡。导电构件位于接合材料之上。金电极位于基板之上，并与接合材料电连接。
热敏以及打印机

[实用新型]具有水平电金设计图形的软性电路基板-CN201420426582.5有效
发明人：林洪军 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有水平电金设计图形的软性电路基板。所述具有水平电金设计图形的软性电路基板包括软性基材、多个图形区和水平电金设计图形，其中所述水平电金设计图形包括第一导电边和第二导电边，其中所述第一导电边和第二导电边分别设置在所述软性基材的两侧边缘，并分别从所述软性基材的一侧边缘的起始端延伸到末端本实用新型提供的具有水平电金设计图形的软性电路基板可以软性电路板的水平电金生产效率。
具有水平设计图形软性路基

[发明专利]芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构-CN01144617.X无效
发明人：许诗滨;陈江都;刘彦宏 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2001-12-20 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构，该结构的特征在于基板的电性接触垫外表面完全被一镍/金层所包覆，且该基板并未具有另外布设的电镀导线；该制作方法包含：在一已电路图案化而定义出线路层的基板表面，覆盖上一导电膜；再在基板表面形成一光致抗蚀剂层覆住基板，该光致抗蚀剂层具有开孔以露出线路层作为电性接触垫区域的那部分；移除未被该光致抗蚀剂层所覆盖的导电膜；在基板表面形成另一光致抗蚀剂层覆住残露于前述光致抗蚀剂层开孔区的导电膜；对该基板的电性接触垫进行电镀镍/金，使所述电性接触垫整个表面皆镀上镍/金层；最后移除光致抗蚀剂层与所覆的导电膜。
芯片封装基板电性接触电镀制作方法结构

[实用新型]一种便于使用的插脚式LED灯-CN201922370149.X有效
发明人：徐晓军 -专利权人：徐晓军
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提出一种便于使用的插脚式LED灯，所述便于使用的插脚式LED灯包括第一基板、第二基板、电路模块、LED灯珠、正极五金件和负极五金件，所述第一基板和所述第二基板固定连接，所述电路模块固定安装在所述第二基板上，所述LED灯珠固定安装在所述第一基板上，所述正极五金件、所述负极五金件相互平行并固定焊接在所述第二基板上，所述电路模块与所述LED灯珠电连接，所述正极五金件、所述负极五金件与所述电路模块电连接，使用所述便于使用的插脚式LED灯时只需把正负极五金件插入配套使用的灯座上面即可，拆卸方便快捷。
一种便于使用插脚 led

[实用新型]一种硬金软金混合表面多层印刷线路板-CN201720356214.1有效
发明人：石靖;姚育松;王觉明 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有介电层，介电层外分散电镀形成多个铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。
一种硬金软金混合表面多层印刷线路板

[发明专利]印刷电路板无镍沉金电厚金工艺-CN201010142031.2无效
发明人：冉彦祥;徐学军;李叶飞 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺。所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺包括以下步骤：首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。本发明的所述印刷电路板无镍沉金电厚金工艺具有成本低、贴近环保要求、制得的印刷电路板信号传输性能好等优点。
印刷电路板无镍沉金电厚金工

[实用新型]预制基板、印刷电路板以及电子装置-CN201922118479.X有效
发明人：周晴雨;陆然;王栋梁;廖浩;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板、印刷电路板以及电子装置，预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；电金位，设置在成品区上，用于连接电子元件电金引线，设置在基板本体的相对两侧，且连接电金位与废料区；其中，电金引线至少包括第一引线段和第二引线段，第一引线段与废料区靠近成品区一侧的边缘连接，第二引线段与电金位连接，第一引线段的最大外径大于第二引线段的最大外径。
预制印刷电路板以及电子装置

[实用新型]多芯片焊接结构-CN201821862387.1有效
发明人：童璐晟;陈演沧;黄雷雷;卲滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该焊接结构，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一焊球、第二焊球、第一金线和第二金线，第一芯片和第二芯片依次叠设于基板上，第一焊球设于第一芯片，第二焊球设于第二芯片。第一金线的头端设于第一焊球的第一焊点上，尾端设于基板上，第一金线使基板和第一芯片电性连接，第二金线的头端设于第二焊球上，第二金线的尾端设于第一焊球的第二焊点上，第二金线使第一芯片与第二芯片电性连接。
焊球金线芯片焊接结构基板多芯片焊点本实用新型芯片电性头端尾端焊接效率叠设焊接

[发明专利]一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法-CN202310021329.5在审
发明人：杨志勇;计善兵;郑银非;孙宏云;李钢 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法，属于PCB技术领域，包括将PCB板预先设计形成金属化半孔，具有金属化半孔的PCB板设计流程包括，在封装基板上进行钻孔，形成带有两排金属化孔的PCB连片基板，进一步对PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理，并进行线路转移处理，然后对PCB连片基板图形进行电镀铜锡，在图形电铜锡后进行锣半孔，对PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理，并在PCB连片基板上进行电镀镍金，金属化半孔在电镀镍金前形成，电镀镍金后，镍金包裹住PCB连片基板的全板铜层；本发明能够使PCB连片基板在电镍金后使镍金完全包裹住镀铜层的效果，能够使焊锡过程安全可靠，不会存在PCB板铜离子析出影响焊锡的可焊性和
一种 bt 封装 pcb 焊锡可靠性增强方法

[发明专利]陶瓷封装基板的制造方法-CN200310107142.X无效
发明人：王鸿仁 -专利权人：王鸿仁
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2004-11-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种陶瓷封装基板的制造方法，其是将一基板边缘钻设多数贯穿孔，并在各贯穿孔中镀设金属层，而后在基板顶、底面分别以网印方式形成多条银引线，使各银引线与金属层成电性连通，再在各银引线靠近基板中央的一段以网印方式分别形成一金引线，并将一框坝黏着于基板上再进行共烧结合，且使各金引线与银引线共晶结合，以制成陶瓷封装基板。本发明通过以网印的方式分段印刷相互搭接的银引线与金引线以共同形成引线，可在保持良好的电性连接的前题下，大幅减少金的用量，以达到降低成本的功效。
陶瓷封装制造方法

[发明专利]一种用于Tlens的封装结构及其制造工艺-CN202211307132.X在审
发明人：吴留军;龙祥礼;王嘉鑫 -专利权人：宁波金晟芯影像技术有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于Tlens的封装结构，其特征在于，包括：基板、固定安装在所述基板内的芯片和用于连接导通所述基板与所述芯片的金线，所述基板内陷设置有安装槽，所述安装槽内设置有所述芯片和多个导入点，所述导入点与所述金线的一端电性连接，所述金线的另一端与所述芯片电性连接；采用一体成形的FR4高TG基板或陶瓷基板做内陷入线路板，满足高可靠性及防护的目的；通过两个端子内缩使用金属pad导入，减少碰到端子出现不良；集合产品只需要使用2根金线连接即可满足芯片与基板的导通
一种用于 tlens 封装结构及其制造工艺

[实用新型]一种LED封装结构-CN201620082529.7有效
发明人：林金填;蔡金兰;卢淑芬 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED封装结构，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将LED芯片与正极电连接的第一金线以及将LED芯片与负极电连接的第二金线，LED芯片固定于封装基板上且位于穿孔内，LED芯片与第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于塑胶板上。LED芯片固定于具有正极和负极的封装基板上，并且LED芯片通过第一金线、第二金线分别与正极、负极连接，采用硅胶以点胶形式封装LED芯片和金线，提高了LED灯珠的光效。
一种 led 封装结构

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