专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果912236个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]自对准多重图形的形成方法-CN201310106682.X有效
  • 尚飞;何其旸 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-03-28 - 2019-05-28 - H01L21/027
  • 一种自对准多重图形的形成方法,包括:待刻蚀层的部分表面具有若干分立的第一牺牲层,相邻第一牺牲层之间暴露出待刻蚀层表面,第一牺牲层表面具有第二牺牲层;沿第二牺牲层的侧壁表面去除部分第二牺牲层,并暴露出部分第一牺牲层表面;在待刻蚀层、第一牺牲层和第二牺牲层表面形成掩薄膜;回刻蚀掩薄膜,在第二牺牲层两侧的第一牺牲层表面形成第二掩,在第一牺牲层两侧的待刻蚀层表面形成第一掩;在形成第一掩和第二掩之后,去除第二牺牲层;在去除第二牺牲层之后,以第二掩为掩,刻蚀第一牺牲层直至暴露出待刻蚀层为止,刻蚀后的第一牺牲层形成第三掩
  • 对准多重图形形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910892499.4在审
  • 郑二虎 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-09-20 - 2021-03-23 - H01L21/033
  • 一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供初始基底,初始基底上具有若干相互分立的掩层;在初始基底上形成牺牲牺牲覆盖掩层的侧壁表面和顶部表面,且牺牲的材料中的氧具有第一原子百分比;在牺牲内形成牺牲开口,且所述牺牲开口底部暴露出至少一个掩层顶部表面;形成所述牺牲开口之后,采用第一刻蚀工艺,以所述牺牲为掩,刻蚀所述掩层,直至暴露出初始基底表面;所述第一刻蚀工艺之后,对所述牺牲进行改性处理,使所述牺牲形成牺牲层,所述牺牲层的材料中的氧具有第二原子百分比,且所述第二原子百分比小于第一原子百分比;所述改性处理之后,去除所述牺牲层。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]SiC基板的制造方法-CN201380065498.3在审
  • 佐佐木有三 - 昭和电工株式会社
  • 2013-11-28 - 2015-08-19 - H01L21/3065
  • 一种SiC基板的制造方法,具备:牺牲形成工序,该工序在SiC基板的表面形成厚为表面的最大高低差以上的牺牲牺牲平坦化工序,该工序通过机械加工将牺牲的表面平坦化;和SiC基板平坦化工序,该工序通过在SiC基板与牺牲的蚀刻选择比成为0.5~2.0的范围的条件下进行干式蚀刻,在除去牺牲的同时将SiC基板的所述表面平坦化。
  • sic制造方法
  • [发明专利]自对准双重图形的形成方法-CN201210378503.3有效
  • 隋运奇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-09-29 - 2014-04-09 - H01L21/308
  • 一种自对准双重图形的形成方法,包括:提供待刻蚀层,待刻蚀层表面具有第一牺牲层,第一牺牲层的宽度与相邻第一牺牲层之间的距离相同;在第一牺牲层两侧的待刻蚀层表面形成第一掩侧墙;在待刻蚀层表面形成覆盖第一掩侧墙表面的第二牺牲层,第二牺牲层的表面与第一牺牲层的表面齐平;在形成第二牺牲层之后,去除第一牺牲层,并暴露出待刻蚀层表面;在去除第一牺牲层之后,在第二牺牲层和第一掩侧墙两侧的刻蚀层表面形成第二掩侧墙,第二掩侧墙的剖面形状与第一掩侧墙的剖面形状对称;在形成第二掩侧墙之后,去除第二牺牲层。采用所形成的双重图形为掩进行刻蚀的图形尺寸及形貌统一。
  • 对准双重图形形成方法
  • [发明专利]自对准三重图形的形成方法-CN201310106678.3有效
  • 尚飞;何其旸 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-03-28 - 2018-03-06 - H01L21/033
  • 一种自对准三重图形的形成方法,包括提供待刻蚀层,所述待刻蚀层的部分表面具有若干分立的第一牺牲层,相邻第一牺牲层之间暴露出待刻蚀层表面,所述第一牺牲层表面具有第二牺牲层;在所述待刻蚀层、第一牺牲层和第二牺牲层表面形成掩薄膜;去除所述第二牺牲层的侧壁和顶部表面的掩薄膜,在所述第一牺牲层两侧形成第一掩;在形成所述第一掩之后,沿所述第二牺牲层的侧壁表面去除部分所述第二牺牲层,使所述第二牺牲层的尺寸缩小,并暴露出部分第一牺牲层表面,所述尺寸缩小到第二牺牲层形成第二掩
  • 对准三重图形形成方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910173266.5无效
  • 朱星中 - 东部高科股份有限公司
  • 2009-09-22 - 2010-03-31 - H01L21/8247
  • 所述半导体器件的制造方法包括:在半导体衬底上形成氮化物;在所述氮化物上形成牺牲垂直结构;在所述牺牲垂直结构的侧面上形成牺牲间隔物;用所述牺牲垂直结构和所述牺牲间隔物作为蚀刻掩,对所述氮化物进行初始图案化;在所述氮化物被初始图案化之后去除所述牺牲间隔物,并在所述牺牲垂直结构的侧面上形成栅电极;以及从所述栅电极之间去除所述牺牲垂直结构,并使用所述栅电极作为蚀刻掩,对所述氮化物进行第二次图案化。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202210158877.8在审
  • 廖大庆 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-02-21 - 2023-08-29 - H01L23/64
  • 该发明公开了一种半导体结构及其制造方法,所述制造方法包括:提供一基底;形成牺牲层于基底上,牺牲层包括间隔设置的第一子牺牲层和第二子牺牲层,第一子牺牲层和第二子牺牲层分别与基底接触,第一子牺牲层的刻蚀速率小于第二子牺牲层的刻蚀速率;形成掩层于牺牲层上,掩层包括多个第一掩开口,多个第一掩开口位于第一子牺牲层上;通过第一掩开口对第一子牺牲层进行刻蚀,以形成多个第一牺牲孔,第一牺牲孔的部分边缘延伸至第二子牺牲层内;通过多个第一牺牲孔对基底进行刻蚀
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]显示装置的制造方法-CN202280011706.0在审
  • 久保田大介;初见亮;新仓泰裕 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2022-01-25 - 2023-09-22 - H05B33/10
  • 一种显示装置的制造方法,包括:形成第一像素电极及第二像素电极的第一工序;在第一像素电极及第二像素电极上沉积受发光的第二工序;沉积覆盖受发光的第一牺牲的第三工序;蚀刻第一牺牲及受发光来形成受发光层及受发光层上的第一牺牲层且使第二像素电极露出的第四工序;在第一牺牲层上及第二像素电极上沉积EL的第五工序;沉积覆盖EL的第二牺牲的第六工序;蚀刻第二牺牲及EL来形成EL层及EL层上的第二牺牲层的第七工序;去除第一牺牲层及第二牺牲层且使受发光层及EL
  • 显示装置制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top