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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]助焊剂和焊膏-CN201380054736.0有效
发明人：井上高辅;繁定哲行;竹岛贤一;助川拓士;村田雅雄 -专利权人：哈利玛化成株式会社
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的焊接用助焊剂，作为基体树脂含有：由含有烷基碳原子数为12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的、酸值为0～70的丙烯酸树脂(A)；以及由含有烷基碳原子数为6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的、酸值为30～230的丙烯酸树脂(B)，所述丙烯酸树脂(B)的酸值比所述丙烯酸树脂(A)的酸值高，其差为15以上。
焊剂

[发明专利]回流焊接系统-CN201210459236.2有效
发明人： 助川拓士;山田博之;猪俣宪安 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。
回流焊接系统

[发明专利]焊膏-CN201080055186.0有效
发明人：岩村荣治;后藤和志;石贺史男;吉冈孝恭;宇都野公孝;中村充男;大河内辉雄;三治真佐树;助川拓士;池户健志;安藤善之;白井武史;森公章;和田理枝;中西研介;相原正巳;隈元圣史 -专利权人：荒川化学工业株式会社;丰田自动车株式会社;电装株式会社;富士通十株式会社;株式会社弘辉;播磨化成株式会社
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
焊膏

[发明专利]焊膏用助焊剂及焊膏-CN201080055183.7有效
发明人：岩村荣治;后藤和志;长坂进介;吉冈孝恭;宇都野公孝;中村充男;大河内辉雄;三治真佐树;助川拓士;池户健志;安藤善之;白井武史;森公章;和田理枝;中西研介;相原正巳;隈元圣史 -专利权人：荒川化学工业株式会社;丰田自动车株式会社;电装株式会社;富士通十株式会社;株式会社弘辉;播磨化成株式会社
申请日： 2010-12-06 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
焊膏用助焊剂

[发明专利]回流焊接方法-CN200910263691.3有效
发明人： 助川拓士;秋田直幸 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊接方法，所述回流焊接方法不允许焊剂成分蒸发到氛围气体中，并从而防止由于包括在焊膏内的焊剂蒸发到氛围气体中和这些焊剂成分的凝固所产生的各种问题，所述回流焊接方法包括以下步骤：将进行回流焊接的工件输送并放置到可密封处理室的步骤；密封处理室的步骤；将被加压到比包含在附着于工件的焊料中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到处理室内的步骤；将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定的步骤；和自前一步骤，熔化附着于工件的焊料，以进行回流焊接的步骤。
回流焊接方法

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